據(jù) The Verge 報(bào)道，蘋果正在研發(fā)一種新的芯片，以取代目前使用的博通 WIFI和藍(lán)牙芯片，該芯片預(yù)計(jì)會(huì)在2025年推出。

據(jù)悉蘋果一直在擺脫對(duì)其他芯片制造商的以來(lái)，全新的Mac 電腦已經(jīng)開始全面采用自研的 M 芯片。如果蘋果真的放棄博通公司芯片，可能會(huì)使博通的收入減少約 10 億至 15 億美元。

此外有消息稱，蘋果也在尋求更換高通公司的 5G 基帶芯片，報(bào)告稱到 2024 年底或 2025 年初，蘋果將換用自研的基帶芯片。

取代高通基帶是優(yōu)先目標(biāo)

在彭博社的這個(gè)報(bào)道中，除了談到蘋果會(huì)自研WiFi&藍(lán)牙芯片以外，還著重強(qiáng)調(diào)了他們的基帶芯片計(jì)劃，這將是手機(jī)巨頭自研芯片的近期頭號(hào)目標(biāo)。報(bào)告表示，蘋果希望最早在 2024 年開始更換其在 iPhone 中使用的高通調(diào)制解調(diào)器芯片。多年來(lái)，蘋果一直致力于內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片技術(shù)的研發(fā)，目的是減少對(duì)高通的依賴。

蘋果最初希望最早在 2023 年推出自己的調(diào)制解調(diào)器芯片，但蘋果分析師Ming-Chi Kuo 在 2022 年底表示，由于蘋果的開發(fā)努力的“失敗”，蘋果在不久的將來(lái)將需要繼續(xù)依賴高通。當(dāng)時(shí)，郭表示，蘋果將繼續(xù)研發(fā)其 5G 芯片，但開發(fā)工作不會(huì)在 2023 年 iPhone 發(fā)布前及時(shí)完成，彭博社的報(bào)告也同意這一說(shuō)法。

去年 11 月，高通也曾表示，預(yù)計(jì)將為 2023 年推出的 iPhone 供應(yīng)絕大部分調(diào)制解調(diào)器，而此前的假設(shè)僅為 20%。

如果這是一個(gè)準(zhǔn)確的估計(jì)，那意味著 2022 年將是高通在iPhone設(shè)備中享有調(diào)制解調(diào)器壟斷地位的最后一年。多年來(lái)，蘋果一直在開發(fā)內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片，之前的傳言確實(shí)表明蘋果的芯片將準(zhǔn)備在 2023 年推出。但早在2022年5月份，蘋果分析師郭明錤就表示，蘋果的 5G 基帶芯片可能會(huì)在 2023 年的 iPhone 機(jī)型中首次亮相，這符合高通的預(yù)期。如果發(fā)生這種情況，蘋果可能會(huì)在大多數(shù)地區(qū)使用自己的芯片，但在某些地區(qū)依賴高通的芯片。高通表示，這只是“用于預(yù)測(cè)目的的規(guī)劃假設(shè)”（ "planning assumption for forecast purposes"），但從過(guò)去的報(bào)道看來(lái)，蘋果真的有望在 2023 年推出基帶芯片。

“除此之外，我們的計(jì)劃假設(shè)沒有變化，我們假設(shè)蘋果產(chǎn)品收入在 25 財(cái)年的貢獻(xiàn)微乎其微，”高通接著說(shuō)。

換而言之，雖然調(diào)制解調(diào)器芯片的開發(fā)出現(xiàn)了延誤，但蘋果還是將通過(guò)緩慢的推出來(lái)結(jié)束對(duì)高通的依賴。Apple 將首先在單個(gè)設(shè)備中使用自己的調(diào)制解調(diào)器芯片，然后再將其推廣到其他設(shè)備。離開高通的過(guò)渡可能需要長(zhǎng)達(dá)三年的時(shí)間。漫長(zhǎng)的過(guò)渡期也可能將蘋果置于棘手的境地，因?yàn)樵摴驹诟鼡Q各種設(shè)備中的組件時(shí)仍將需要依賴高通數(shù)年。

但到目前為止，交換并不容易。在計(jì)劃在今年推出自己的蜂窩調(diào)制解調(diào)器后，該公司面臨著過(guò)熱、電池壽命和組件驗(yàn)證等問題。iPhone 目前與超過(guò) 175 個(gè)國(guó)家/地區(qū)的 100 多家無(wú)線運(yùn)營(yíng)商合作，這需要一個(gè)漫長(zhǎng)而繁瑣的測(cè)試過(guò)程。

回看蘋果在這方面的研發(fā)歷史，這家巨頭于 2018 年左右開始研發(fā)其調(diào)制解調(diào)器，并在高通總部附近的圣地亞哥開設(shè)了辦事處。為加速發(fā)展，該公司于 2019 年以 10 億美元的價(jià)格收購(gòu)了英特爾的調(diào)制解調(diào)器部門，并在以無(wú)線技術(shù)開發(fā)著稱的關(guān)鍵領(lǐng)域增設(shè)了辦事處。

據(jù)彭博社在去年年初的報(bào)道，蘋果公司正著手于第六代蜂窩連接或6G的開發(fā)工作，這表明它希望成為該技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，而不是依賴其他公司。這家總部位于加利福尼亞州庫(kù)比蒂諾的公司在年初發(fā)布了一個(gè)招聘廣告，以招聘當(dāng)前和下一代網(wǎng)絡(luò)的無(wú)線系統(tǒng)研究工程師。這些清單是針對(duì)蘋果公司在硅谷和圣地亞哥的辦事處的職位，致力于無(wú)線技術(shù)開發(fā)和芯片設(shè)計(jì)。

關(guān)于這份工作，蘋果是這樣描述的：“您將有獨(dú)特的機(jī)會(huì)來(lái)研究下一代無(wú)線技術(shù)，這將對(duì)未來(lái)的蘋果產(chǎn)品產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響?！?“在這個(gè)職位上，您將成為負(fù)責(zé)在未來(lái)十年內(nèi)創(chuàng)建下一代破壞性無(wú)線電接入技術(shù)的前沿研究小組的中心。”擔(dān)任該職位的人員將“研究和設(shè)計(jì)用于無(wú)線電接入網(wǎng)絡(luò)的下一代（6G）無(wú)線通信系統(tǒng)”，并“參加對(duì)6G技術(shù)充滿熱情的行業(yè)/學(xué)術(shù)論壇?！?/span>

業(yè)內(nèi)觀察家預(yù)計(jì)6G不會(huì)在2030年左右推出，但這份工作清單表明Apple希望在新技術(shù)開發(fā)的最早階段就參與其中。

針對(duì)蘋果的這些自研“芯聞”，彭博社表示，蘋果的這些舉措將進(jìn)一步顛覆芯片行業(yè)，該行業(yè)通過(guò)供應(yīng)蘋果零部件賺取了數(shù)十億美元。這家全球市值最高的科技公司已經(jīng)從其 Mac 電腦中移除了大部分英特爾公司的處理器，轉(zhuǎn)而選擇使用名為 Apple Silicon 的內(nèi)部芯片。現(xiàn)在，這些變化正在沖擊最大的無(wú)線電子產(chǎn)品制造商。

但正如半導(dǎo)體行業(yè)觀察之前的報(bào)道，蘋果自研芯片，并不僅僅局限于上述這些。

為何蘋果持續(xù)進(jìn)行芯片自主化研發(fā)？

深度科技研究院院長(zhǎng)張孝榮接受記者采訪時(shí)表示，芯片自主化可以更好的提升系統(tǒng)性能，降低終端使用成本，有助于公司進(jìn)一步提升市場(chǎng)控制力，獲得更多利潤(rùn)。

據(jù)了解，目前蘋果是手機(jī)市場(chǎng)盈利能力最強(qiáng)的企業(yè)。據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2022年二季度，蘋果拿走了全球手機(jī)行業(yè)約80%的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)。

張孝榮表示：“蘋果已經(jīng)嘗到自研芯片的甜頭，這條道路還會(huì)更堅(jiān)定地走下去?！?/span>

而中國(guó)人民大學(xué)國(guó)際貨幣研究所研究員、獨(dú)立國(guó)際策略研究員陳佳接受記者采訪時(shí)表示，蘋果芯片自主化戰(zhàn)略有很長(zhǎng)的歷史。

“早在蘋果電腦發(fā)力家用機(jī)型的初期，intel芯片‘?dāng)D牙膏式’的創(chuàng)新就令蘋果萌生了自研芯片的想法。在蘋果發(fā)力移動(dòng)端消費(fèi)電子，‘iPhone革命’奠定智能手機(jī)在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端的核心地位之后，蘋果就開始在手機(jī)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域進(jìn)行自研芯片的嘗試，從A4芯片起步，并在其后的近二十年里不斷提高自研芯片戰(zhàn)略重要性，最終實(shí)現(xiàn)了在X86架構(gòu)與ARM架構(gòu)芯片市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)地位。” 陳佳說(shuō)。

近年來(lái)，蘋果一直想在基帶芯片上擺脫對(duì)高通的依賴。據(jù)此前市場(chǎng)預(yù)期，蘋果將在2023年推出自研5G基帶芯片，大幅降低從高通的購(gòu)買比例。

但2022年11月，高通在發(fā)布第四財(cái)季財(cái)報(bào)時(shí)確認(rèn)了蘋果自研5G基帶芯片遇到挫折，進(jìn)度未達(dá)預(yù)期。高通表示，公司將在2023年繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供基帶芯片。而按照公司原計(jì)劃，在2023年僅會(huì)為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片，剩下的市場(chǎng)份額將被蘋果自研基帶芯片搶走。

對(duì)此，陳佳表示，自研基帶芯片是真正困擾蘋果芯片戰(zhàn)略的少數(shù)核心問題之一。早期蘋果芯片一直是采用外包基帶戰(zhàn)略，但十幾年來(lái)無(wú)論是intel還是高通的表現(xiàn)都差強(qiáng)人意，信號(hào)問題一度成為蘋果手機(jī)的最大短板。在美國(guó)芯片制裁之前，市場(chǎng)還曾經(jīng)流傳出蘋果與華為合作基帶的傳言，后期不了了之。顯然蘋果已經(jīng)無(wú)法從市場(chǎng)上找到能夠與自身芯片戰(zhàn)略和產(chǎn)品規(guī)格相匹配的基帶供應(yīng)商，那么走自研道路就是“唯一可行的路”。

如今，市場(chǎng)再度傳出蘋果自研基帶芯片進(jìn)度，稱蘋果將在2024年底或2025年初完成首款自研5G基帶芯片。如何看待蘋果自研基帶芯片的進(jìn)度和難度？

陳佳表示，由于蘋果長(zhǎng)期以來(lái)并沒有顯示出在通信領(lǐng)域的研發(fā)優(yōu)勢(shì)，其路由器項(xiàng)目也在2018年戛然而止，加上蘋果自研基帶項(xiàng)目幾度“跳票”，因此目前很難斷言蘋果自研基帶芯片的質(zhì)效。

“但只要其水準(zhǔn)能達(dá)到市場(chǎng)平均水準(zhǔn)之上，即使沒有華為基帶那種搶網(wǎng)能力，也足以彌補(bǔ)蘋果手機(jī)基帶長(zhǎng)期以來(lái)無(wú)法兼顧狹小空間與高能傳輸?shù)亩贪??！标惣颜f(shuō)。