對(duì)于手機(jī)而言，芯片就是心臟，不僅是手機(jī)性能和壽命的基礎(chǔ)，更是為每一個(gè)功能提供能量的關(guān)鍵。

而華為海思麒麟作為國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商唯一的自研Soc，歷經(jīng)十幾年才從一無(wú)所有到站穩(wěn)高端，它的地位和意義是毋庸置疑的。雖然當(dāng)下由于眾所周知的原因而暫時(shí)退出市場(chǎng)，但相信在巨大的研發(fā)投入、以及國(guó)產(chǎn)芯片廠商的共同努力下，遲早還是會(huì)回歸市場(chǎng)。

今天我們就一起來(lái)回顧一下高端麒麟芯片的發(fā)展史，看看它是如何從默默無(wú)聞，逐步走上世界舞臺(tái)，與高通驍龍掰手腕的。

2012年：首推K3V2，反響平平

華為從2004年開始成立海思半導(dǎo)體公司，直至2009年海思推出了第一款手機(jī)芯片——K3V1，是華為智能手機(jī)芯片的開端與起點(diǎn)，為后續(xù)手機(jī)芯片研發(fā)積累了寶貴的經(jīng)驗(yàn)。不過(guò)由于是首款產(chǎn)品，和小米的松果澎湃S1處理器一樣，各個(gè)方面做得都是很不成熟，以失敗而告終。

2012年，華為發(fā)布了第二款手機(jī)芯片——K3V2，基于40nm制程工藝打造，是全球最小的四核ARM A9架構(gòu)處理器，集成GC4000的GPU。華為P6和華為Mate1等旗艦機(jī)都搭載了這款芯片，可惜的是，由于芯片發(fā)熱嚴(yán)重等原因，整體反響平平。

2013-2017年：麒麟面世，初露鋒芒

2012-2013 年，國(guó)內(nèi)4G 即將開始大建設(shè)；2G/3G Modem、4G Modem、AP 齊頭并進(jìn)，但華為分立的 K3V2 和巴龍 710 難以擔(dān)負(fù)起業(yè)務(wù)發(fā)展的使命，要支撐華為手機(jī)發(fā)展，多模 SoC 推出至關(guān)重要。

歷經(jīng)昏天黑地的艱難攻關(guān)，華為推出了首款4核LTE SoC麒麟910，由此，麒麟正式登場(chǎng)。這款芯片在Mate 2、P6 S、P7、H30 等多款手機(jī)上搭載，獲得了良好的口碑。

如果說(shuō)麒麟910只是小試牛刀，那么從麒麟920開始，麒麟芯片就受到了市場(chǎng)的肯定，榮耀6的大賣，麒麟920功不可沒(méi)。作為業(yè)界首款商用LTE Cat.6的SoC，麒麟920采用28nm工藝，核心數(shù)是由4核升級(jí)到8核，還集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP，集成自研第一款LTE Cat.6的巴龍720基帶，性能大幅提升，助力華為手機(jī)一鳴驚人。

2015年，華為Mate8首發(fā)搭載麒麟950，讓海思麒麟正式進(jìn)入全球手機(jī)芯片第一陣營(yíng)。這顆芯片采用臺(tái)積電16nm制程和A72架構(gòu)，GPU為Mali-T880 MP4。相比上一代，麒麟950在性能大幅提升的同時(shí)，功耗也大幅降低，而且此時(shí)高通驍龍810的升級(jí)版-驍龍820尚未發(fā)布，華為取得了時(shí)間上的領(lǐng)先，正式開啟與高通驍龍掰手腕之旅，也讓Mate系列在高端市場(chǎng)站穩(wěn)了腳跟。

2017年，一舉奠定華為手機(jī)拍照王者地位的麒麟970來(lái)了。作為華為首款人工智能手機(jī)芯片，麒麟970在提升性能的同時(shí)，還開創(chuàng)端側(cè)AI行業(yè)先河，搭載了專門的AI硬件處理單元—NPU，采用了HiAI移動(dòng)計(jì)算架構(gòu)，用來(lái)處理海量的AI數(shù)據(jù)，大大提高圖像處理能力。

搭載這顆芯片的華為P20 Pro還首次采用了后置徠卡三攝的配置，霸榜Dxomark近一年，成為了妥妥的影像旗艦。

十年磨一劍，麒麟980站穩(wěn)高端

2018年，對(duì)于華為來(lái)講是特別的一年，雙品牌策略讓他拿下國(guó)內(nèi)更多的市場(chǎng)份額，銷量一時(shí)無(wú)兩，被不少媒體稱為能夠與蘋果，三星對(duì)抗的高端品牌。也是在這一年，華為正式推出了麒麟980，這顆芯片稱得上是華為海思麒麟處理器的一個(gè)具備里程碑意義的芯片。

在麒麟980上，華為海思完成了對(duì)高通同時(shí)代芯片的完全徹底的超越，并且還加入了非常具備前瞻性的創(chuàng)新——NPU芯片。麒麟980發(fā)布于2018年，他創(chuàng)造了多個(gè)第一：第一款采用臺(tái)積電7nm工藝的芯片；第一款采用Cortex A76架構(gòu)的芯片，第一款采用Mali-G76的芯片，第一款支持LPDDR4X 2133Mhz運(yùn)存的芯片，第一款支持雙NPU的芯片等等。

在跑分上，麒麟980大幅度超越了當(dāng)時(shí)高通現(xiàn)役的旗艦處理器——驍龍845，而且這種超越并不只是在峰值性能上有所超越，在IPC性能上同樣也大幅超越了對(duì)手，做到了冷靜且強(qiáng)悍。而在GPU方面，麒麟980也一掃麒麟970的頹勢(shì)，在用上了Mali G76架構(gòu)之后，能效大幅提升，位列當(dāng)年一票旗艦芯片的No1級(jí)的水準(zhǔn)，大幅超越了高通驍龍845處理器，不僅讓華為手機(jī)穩(wěn)站高端，也讓高通壓力劇增。

巔峰“絕唱”：麒麟9000

最后的輝煌與巔峰當(dāng)屬麒麟9000，作為最后一代麒麟芯，它有多強(qiáng)，大家應(yīng)該都有所耳聞。作為全球首款5nm 5G SoC，雖然他的GPU功耗也不低，但是憑借華為獨(dú)特的優(yōu)化能力，讓麒麟9000成為今年安卓旗艦芯片中表現(xiàn)最佳的一款，相比于噴火巨龍驍龍888來(lái)說(shuō)，明顯要好了一個(gè)檔次。

而且在GPU性能方面，麒麟9000也是首次超過(guò)了高通同時(shí)代芯片驍龍888，完成了歷史上的首次逆襲，表現(xiàn)非常出色。正是因?yàn)轺梓?000的出色表現(xiàn)，每次出現(xiàn)都會(huì)造成一機(jī)難求的現(xiàn)象，目前搭載這顆芯片的華為Mate40 Pro等機(jī)型依然受到不少朋友的喜愛(ài)，保值率相當(dāng)高。

2025年有望回歸，還有更大的驚喜？

至于麒麟處理器能否回歸的問(wèn)題，從目前的消息來(lái)看，麒麟芯片要重生，還真不是短時(shí)間能夠做到的事。從知名博主@廠長(zhǎng)是關(guān)同學(xué) 的微博中可以了解到，目前麒麟回歸還有很多現(xiàn)實(shí)問(wèn)題，目前低端芯片回歸還是比較有希望的，但是高端是真的沒(méi)可能，并且讓大家靜等2025年，或許在兩年后，華為會(huì)有新技術(shù)和新對(duì)策，讓麒麟芯全面回歸。

只能說(shuō)，高端麒麟芯片何時(shí)才能回歸，沒(méi)有人能知道準(zhǔn)確答案。不過(guò)以華為目前的研發(fā)重心，不僅僅在于手機(jī)芯片，還有汽車業(yè)務(wù)，華為的未來(lái)藍(lán)圖只會(huì)更大，相信在麒麟芯回歸之際，不僅可以擺脫被卡脖子的局面，還會(huì)帶來(lái)更好的車機(jī)互聯(lián)體驗(yàn)，一起拭目以待吧！