蘋(píng)果iPhone或用自研芯片替代高通、博通產(chǎn)品,最快2024年完成
2023-01-10
來(lái)源:IT之家
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1 月 10 日消息,彭博社周一援引知情人士的話(huà)報(bào)道稱(chēng),蘋(píng)果計(jì)劃在 2025 年淘汰博通的 Wi-Fi 和藍(lán)牙芯片,改用自家的芯片設(shè)計(jì)。
蘋(píng)果一直在努力擺脫對(duì)其他芯片制造商的依賴(lài),比如最新的 Mac 電腦已經(jīng)開(kāi)始全面采用自研 M 系列芯片,來(lái)代替英特爾處理器。
據(jù)彭博社報(bào)道,蘋(píng)果計(jì)劃用自研芯片取代博通的 Wi-Fi 和藍(lán)牙芯片。蘋(píng)果沒(méi)有回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。
IT之家發(fā)現(xiàn),博通的股價(jià)收盤(pán)下跌 2%,蘋(píng)果約占博通收入的 20%。
金融服務(wù)公司 AB Bernstein 的分析師 Stacy Rasgon 表示,蘋(píng)果逐步淘汰 Wi-Fi 和藍(lán)牙芯片的決定,可能會(huì)使博通的收入減少約 10 億至 15 億美元。然而,他補(bǔ)充說(shuō),博通的射頻(RF)芯片設(shè)計(jì)和制造起來(lái)很復(fù)雜,短期內(nèi)不太可能被取代。
此外,有一個(gè)老生常談的話(huà)題是,蘋(píng)果也在尋求更換高通公司的基帶芯片,報(bào)告稱(chēng)到 2024 年底或 2025 年初,蘋(píng)果將換用自研的基帶芯片。

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