ECU（ElectronicControl Unit）電子控制單元，又稱“行車電腦”、“車載電腦”等，是汽車的專用微機控制器。其中，車規(guī)MCU是汽車電子控制單元（ECU）的核心部件，是汽車 ECU 的運算大腦。在汽車應(yīng)用領(lǐng)域，車規(guī)MCU主要負責各種信息的運算處理，用于車身控制、駕駛控制、發(fā)動機控制、信息娛樂、自動駕駛和輔助駕駛等領(lǐng)域，具有提高車輛的動力性、安全性和經(jīng)濟性等作用。

根據(jù)中國市場學(xué)會汽車營銷專家委員會研究部的數(shù)據(jù)，普通傳統(tǒng)燃油汽車平均單車搭載 ECU 70 個；豪華傳統(tǒng)燃油汽車平均單車搭載 ECU 150 個，新增的 MCU 主要用于提升乘駕體驗（座椅按摩、中控娛樂）、車身穩(wěn)定性與安全性等；智能汽車平均單車搭載 ECU 300 個，新增的 MCU 主要用于自動駕駛相關(guān)硬件控制。

各類汽車 ECU 數(shù)量（個）

資料來源：中國市場學(xué)會汽車營銷專家委員會研究部，中信證券

汽車 MCU 主要包含 8/16/32位三種。伴隨汽車電子電控功能日趨復(fù)雜，疊加電子電氣架構(gòu)集中化的趨勢，車規(guī) MCU 中 32 位占比提高，帶動整體 ASP 提升。

資料來源：產(chǎn)業(yè)調(diào)研，中信證券

百億美元市場規(guī)模，車規(guī)MCU增長強勁

全球 MCU 市場中， 車規(guī) MCU 銷售額為 76 億美元，約占 39%。未來五年，車規(guī) MCU 銷售額預(yù)計將以 7.7%的復(fù)合年增長率增長，稍快于 MCU 行業(yè)增速，至 2026 年銷售額將增長至 110 億美元。

全球車規(guī) MCU 銷售額（億美元）

數(shù)據(jù)來源：IC insights（含預(yù)測）

海外大廠壟斷全球車規(guī)MCU市場

由于較高的行業(yè)和客戶認證壁壘，目前全球車用 MCU 芯片市場競爭格局較為集中，基本由歐美日廠商所壟斷。2020 年，瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯科技、意法半導(dǎo)體在全球車用 MCU 市場份額分別為 30%、26%、23%、7%、7%、5%，CR7 全球市場率合計高達 98%。其中，瑞薩電子為全球車規(guī) MCU芯片龍頭廠商，目前已推出了 RH850、RL78 等多個系列產(chǎn)品，2016 年與臺積電達成生產(chǎn) 28nm MCU 芯片的合作，2018 年發(fā)布世界首款 28nm 制程的車規(guī)級 MCU芯片 RH850，產(chǎn)品性能和技術(shù)處于全球領(lǐng)先地位。

2020 年全球汽車 MCU 芯片市場競爭格局

數(shù)據(jù)來源：Semicast Research、HIS

此外，從全球龍頭廠商商業(yè)模式來看，由于車規(guī)芯片對包括設(shè)計、制造、封測在內(nèi)的全環(huán)節(jié)都有較高要求，海外巨頭在車規(guī) MCU 領(lǐng)域發(fā)展較早，成立時間均超過 15 年，在制造和封測工藝上有較深的技術(shù)積累，實力較強，目前主要以 IDM 模式為主，通過特色制造工藝與技術(shù)相結(jié)合，構(gòu)筑產(chǎn)品競爭壁壘，基本壟斷全球中高端車規(guī)級 MCU 芯片市場。

數(shù)據(jù)來源：公開信息，國融證券

國產(chǎn)替代加速，國產(chǎn)車規(guī)級MCU廠商快速崛起

國產(chǎn)廠商從低端車規(guī) MCU 芯片切入，部分領(lǐng)域已實現(xiàn)國產(chǎn)替代。由于國產(chǎn)廠商起步較晚，與海外巨頭技術(shù)尚有一定差距，目前主要從與安全性能相關(guān)性較低的低端車規(guī) MCU 芯片領(lǐng)域切入，產(chǎn)品主要應(yīng)用在汽車雨刷、車燈、車窗、遙控器、環(huán)境光控制、動態(tài)流水燈等車身控制模塊，且已經(jīng)實現(xiàn)了量產(chǎn)突破。如國內(nèi)車載娛樂 IVI 芯片龍頭四維圖新，2017 年通過收購全資子公司杰發(fā)科技進入汽車芯片領(lǐng)域，截至 2020 年底，公司座艙 IVI SoC 芯片已裝配上百種車型，累計出貨量超 2 億顆，新一代智能座艙芯 AC8015 也已實現(xiàn)批量量產(chǎn)出貨，合作客戶包括上汽、廣汽、長安、奇瑞、北汽、鄭州日產(chǎn)等車廠，截至 2021年，累計出貨突破 200K，預(yù)計 2022 年底出貨量將超百萬顆。同時，公司車規(guī)級 MCU 芯片打破國外廠商多年壟斷，第二代車規(guī)級 MCU 芯片開始批量量產(chǎn)出貨，新一代具備 ISO26262 功能安全的車規(guī)級 MCU 芯片也已進入研發(fā)階段，預(yù)計 2022年將導(dǎo)入客戶產(chǎn)品開發(fā)，為國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨的專業(yè)汽車芯片供應(yīng)商。

在中高端車規(guī) MCU 芯片領(lǐng)域，電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、電子車身穩(wěn)定系統(tǒng)、防抱死剎車系統(tǒng)、安全氣囊系統(tǒng)、新能源車載逆變器、電池管理系統(tǒng)等為主要應(yīng)用場景，目前國產(chǎn)廠商技術(shù)實力尚比較薄弱，但部分廠商也逐漸實現(xiàn)了技術(shù)突破，具備國產(chǎn)替代的能力。2021 年 12 月，芯?？萍及l(fā)布公告擬募資 2.9 億元，用于車規(guī)級 MCU 芯片開發(fā)，預(yù)計未來銷售量可達 2 億顆以上，實現(xiàn)動力域、底盤域、車身域、信息娛樂系統(tǒng)、智能座艙的全面覆蓋。此外，國芯科技的CCFC2003PT、CCFC2006PT 系列芯片也已實現(xiàn)發(fā)動機控制，而芯旺微在車聯(lián)網(wǎng)、雷達控制芯片也有一定實力，未來有望逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

數(shù)據(jù)來源：公司公告，國融證券

擴產(chǎn)有限，車規(guī)MCU供給緊張仍將持續(xù) 

車用芯片的規(guī)格主要是8 英寸晶圓，部分廠商開始向 12 英寸平臺遷移。據(jù)臺灣資策會 MIC 表示，車用芯片 IDM制造廠委外比重約 15%，委外產(chǎn)品以 MCU 為主，其中約 70%的部分由臺積電制造代工。

通過梳理臺積電和主要 MCU 廠商的擴產(chǎn)計劃可知，主要IDM 及代工廠 MCU 擴產(chǎn)有限，預(yù)計車規(guī)MCU供給緊張仍將持續(xù)。

資料來源：電子工程專輯，中信證券