人才、庫存、投資收縮,芯片行業(yè)從熱潮迭起走到了凜冽“寒冬”
這個世界變化太快。
去年全球還在經(jīng)歷芯片短缺的危機,從智能手機、PC 到汽車,各個行業(yè)都在搶占芯片產(chǎn)能,加大庫存。高通 CEO 安蒙為此徹夜難眠,小鵬汽車董事長何小鵬也在發(fā)愁芯片斷供,小米創(chuàng)始人雷軍還在底下回復(fù)了一個「唉」字。另一邊,有人形容圓晶代工廠——一邊賺錢,一邊擔(dān)憂產(chǎn)能不足,無法賺更多錢。
到了今年,寒冬開始席卷消費電子市場,然后是芯片行業(yè)。
8 月份,華為創(chuàng)始人任正非發(fā)出了警告——認(rèn)清現(xiàn)實,把活下來作為最主要綱領(lǐng)。A 股隨之暴跌的同時,那張「把寒氣傳遞給每個人」的表情包也在中文互聯(lián)網(wǎng)瘋傳。
年初開始,消費電子行業(yè)就進(jìn)入了全線衰退。三星、OPPO、vivo、小米、戴爾、聯(lián)想的主要業(yè)務(wù)都在經(jīng)歷嚴(yán)重下滑,消費市場上,PC 和智能手機都賣不動了,加之庫存高企,廠商們陸續(xù)通知上游供應(yīng)商砍單,甚至?xí)和@洝?br style="white-space: normal; color: rgb(102, 102, 102); font-family: 宋體; font-size: 12px;"/>
芯片當(dāng)然也包括在內(nèi),芯片設(shè)計廠商面對出貨受阻,只能轉(zhuǎn)頭通知上游圓晶代工廠——下面賣不動了,我們的芯片訂單也要砍。
上游圓晶代工廠從年中開始遭遇一波接一波的無情砍單,強勢如臺積電也不斷收到大客戶——蘋果、英偉達(dá)、AMD、聯(lián)發(fā)科、高通的砍單通知。
芯片行業(yè)對下行周期并不陌生,但眼下整個行業(yè)正在經(jīng)歷過去數(shù)年以來最嚴(yán)重的下滑。
而寒潮的盡頭在哪里,誰也無法篤定,外部環(huán)境存在太多不確定性,經(jīng)濟(jì)周期、疫情、下游行業(yè)衰退、全球化退潮等等。唯一可以確定的是,作為整個科技產(chǎn)業(yè)的底層,技術(shù)上的領(lǐng)先依然是芯片行業(yè)穿越寒冬不變的關(guān)鍵。
01芯片產(chǎn)業(yè):從熱潮迭起轉(zhuǎn)向凜冽“寒冬”
2021年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展異常繁榮,芯片市場需求激增,資本熱潮涌動, “缺芯”“漲價”“供不應(yīng)求”成為焦點詞匯。截至2022年一季度,半導(dǎo)體行業(yè)接連增長8個季度,出現(xiàn)了有史以來持續(xù)時間最長的連續(xù)增長,但這一記錄終止在2022年二季度。
如同以往的每一輪周期轉(zhuǎn)換,大熱之后,半導(dǎo)體市場開始遇冷。2022年,在全球經(jīng)濟(jì)增速放緩,消費需求不振的影響下,半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展低迷,步入下行周期。Omdia數(shù)據(jù)顯示,2022年二季度半導(dǎo)體市場營收為1581億美元,環(huán)比下降1.9%,三季度半導(dǎo)體營收為1470億美元,相較二季度又下降了7%。接連兩個季度的下滑也給半導(dǎo)體企業(yè)帶來了沉重打擊,三季度,三星電子利潤下降31.39%;英特爾凈利潤銳減85%;英偉達(dá)凈利潤下降72%;AMD凈利潤暴跌93%。存儲芯片是半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期最明顯的信號,隨著DRAM和NAND產(chǎn)品銷量和價格的雙雙下降,SK海力士三季度利潤同比減少60%,美光凈利潤下滑45%。
當(dāng)前,半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷市場周期性變化與增長動力轉(zhuǎn)換的雙重周期。一是以PC、智能手機為代表的消費終端需求下降,企業(yè)庫存不斷攀升,存儲芯片、MCU、顯示驅(qū)動芯片等以消費電子為主的半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期。二是5G、汽車、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)等領(lǐng)域的芯片需求上升,成為半導(dǎo)體發(fā)展的新增長動力,5G、AR/VR、AI、自動駕駛等新技術(shù)催生出的新產(chǎn)品新應(yīng)用將進(jìn)一步提振芯片市場。SEMI預(yù)計全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2021至2023年間建設(shè)84座大規(guī)模芯片制造工廠,而汽車和高性能計算在內(nèi)的細(xì)分市場將推動其支出增長。
在雙重周期的影響下,相關(guān)企業(yè)營收遇冷,但各業(yè)務(wù)線發(fā)展卻是冷熱不均。比如AMD營收下降,但其數(shù)據(jù)中心、嵌入式和游戲部門卻保持強勁增長;英特爾三季度客戶端計算業(yè)務(wù)營收同比下降17%,但自動駕駛公司Mobileye營收卻同比增長38%。又比如高通、英飛凌多元化布局汽車和工控領(lǐng)域,抵消了消費電子領(lǐng)域的下降,出現(xiàn)了增長。再比如恩智浦三季度營收同比增長20.4%,凈利潤增長42.2%,其汽車業(yè)務(wù)營收同比增長24%;工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)同比增長17%;通信基礎(chǔ)設(shè)施及其他業(yè)務(wù)營收同比增長14%。
上帝為你關(guān)閉了一扇門,就一定會為你打開一扇窗,雙周期之下,芯片企業(yè)正加強多元化產(chǎn)品布局,抵御市場風(fēng)險。當(dāng)然,寒冬已至,自然春歸有期,有專家預(yù)計明年下半年半導(dǎo)體行業(yè)會開始回暖。
02全球芯片庫存堆積
很難想象,熬過了2021年的“缺芯”、沒產(chǎn)能、薪資高漲,迎來的卻是2022年的砍單、高庫存、大裁員。據(jù)《華爾街日報》近日報道,由于電腦和手機的需求端疲軟,芯片庫存正處于十多年來的最高水平,當(dāng)下芯片行業(yè)正經(jīng)歷著以往幾乎從未發(fā)生過的供過于求。
報道分析稱,今年以來隨著不斷攀升的利率、全球股市的下跌以及對經(jīng)濟(jì)衰退的擔(dān)憂,消費者對電子產(chǎn)品的需求開始減弱:芯片庫存開始累積,這對芯片制造商而言,勢必會將引起一系列降本措施。
據(jù)臺媒《電子時報》報道,業(yè)內(nèi)人士透露,由于渠道分銷商庫存水位居高不下,PC品牌廠準(zhǔn)備展開激烈的降價競爭。全球第三大筆記本電腦制造商戴爾稱,公司的資本支出已經(jīng)放緩,除了商用PC的需求疲軟,服務(wù)器需求也在放緩。全球最大的電腦制造商惠普公司也預(yù)計市場對PC的需求在2023年或?qū)⑦M(jìn)一步下降。
關(guān)于PC廠商較為激烈的價格競爭,惠普和宏碁也表達(dá)了類似的觀點?;萜盏淖钚鹿嫉呢攬箫@示,在截至10月底的第三財季,惠普包括PC在內(nèi)的消費者業(yè)務(wù)收入大幅下滑25%,筆記本電腦出貨量同比下降26%,計劃未來三年砍掉10%崗位。
根據(jù)SIG(Susquehanna國際集團(tuán),L.L.P.)的數(shù)據(jù)顯示,最近幾個月芯片訂單和交付之間的時間較以往更短。根據(jù)瑞銀的一項分析,通過以天數(shù)衡量庫存水平可以發(fā)現(xiàn),芯片庫存正處于十多年來的最高水平。
戴爾過去四個季度的庫存水平一路高漲,分別達(dá)到59億美元、62.8億美元、58.8億美元和61.7億美元,且沒有明顯的轉(zhuǎn)好跡象。供應(yīng)鏈估計,庫存最早可能在2023年第二季度達(dá)到健康水平。
電腦的庫存堆積加劇了半導(dǎo)體公司的疲軟。
美國半導(dǎo)體巨頭美光科技12月21日公布的財報顯示,2023財年第一財季業(yè)績,營收同比下降了47%低于市場預(yù)期。同時,美光對第二財季營收指引不僅低于第一財季,更遜于市場普遍預(yù)期,同時宣布,將裁員10%。
自10底英特爾CEO 基辛格透露因PC市場下滑令獲利承壓,公司將開始有針對性的裁員以來,英特爾在愛爾蘭舉行無薪休假、在加州舉行裁員。
美國芯片巨頭AMD也由于PC市場疲軟,公司營收不及預(yù)期,利潤略微超出市場預(yù)期,AMD 總裁蘇姿豐表示,公司試圖減少芯片出貨量來解決供需矛盾,并稱PC制造商也在進(jìn)行類似的調(diào)整。
不僅僅是PC銷售出現(xiàn)20多年來的最大跌幅,智能手機的銷量也一直萎靡不振,使得芯片制造商們跌入冰窟。美光表示,在三個月前的展望中就下調(diào)了對今年手機出貨量的預(yù)測。美國芯片巨頭高通11月初公布的業(yè)績指引大幅低于市場的預(yù)期。
然而,一些芯片制造商將庫存增加視為機會。萊迪思半導(dǎo)體公司在截至10月1日的一年中庫存增加了約 29%,但公司的CEO Jim Anderson對此并不擔(dān)心,表示公司的產(chǎn)品可以使用15~20 年,被淘汰的風(fēng)險非常低。
媒體分析稱,盡管短期內(nèi)供過于求,但不少芯片公司在為芯片需求的長期增長做準(zhǔn)備。據(jù)韓國媒體報道,盡管預(yù)計總體經(jīng)濟(jì)形勢將持續(xù)放緩,但三星電子明年仍計劃增加旗下最大半導(dǎo)體工廠的芯片產(chǎn)能。此外,美光計劃在紐約州北部建設(shè)一座設(shè)施,耗資或?qū)⒏哌_(dá)1000億美元。
03從小米到臺積電
寒冬凜冽
12 月 11 日,3999 元起售的小米 13 剛剛發(fā)布,隨后就傳出小米裁員消息,經(jīng)各方消息確認(rèn),小米的「優(yōu)化」比例低于 10%,預(yù)計裁員規(guī)模在 3500 人以下。
裁員是一方面,更大的問題是整個智能手機市場,乃至消費電子行業(yè)正在經(jīng)歷的大衰退。作為全球第三大手機巨頭,小米裁員之后,就有供應(yīng)鏈人士指出,供應(yīng)鏈拉貨力道減緩,包括零組件和組裝廠的訂單能見度都不高。
從下游終端到上游的芯片代工,消費電子行業(yè)一榮俱榮,一損俱損。芯片行業(yè)避無可避。
智能手機
2022 年全球智能手機市場連創(chuàng)新低,各大分析機構(gòu)出具的全球和國內(nèi)第三季度報告都指出,智能手機行業(yè)還在經(jīng)歷漫長的寒冬。Canalys 數(shù)據(jù)顯示,全球智能手機市場連續(xù)三個季度大幅下跌,第三季度整體同比下滑 9%。
具體到全球前五大手機廠商,除蘋果外都在經(jīng)歷銷量斷崖,小米和三星同比下滑 8%,OPPO、vivo 更是分別下滑了 22% 和 20%。今年 5 月,OPPO 和 vivo 就先后通知供應(yīng)商未來幾個季度將砍單兩成,三星也在 11 月宣布 2023 年智能手機銷量目標(biāo)下調(diào) 13%,約等于砍單 3000 萬臺。
而據(jù)財新報道,一名手機行業(yè)高管此前推算,由于成品庫存積壓太多,消化較慢,截至 2022 年 6 月末,全球智能手機的成品庫存可能一度高達(dá) 2 億部。這也是為什么整個下半年,尤其表現(xiàn)在雙 11 期間,手機廠商都在降價促銷。
PC
PC 行業(yè)同樣也在寒冬中瑟瑟發(fā)抖。Gartner 數(shù)據(jù)顯示,經(jīng)歷連續(xù)四個季度的出貨量下滑,個人電腦在今年第三季度同比下滑幅度高達(dá) 19.5%,遭遇 1990 年代以來最大的一次衰退。
全球前四大 PC 廠商中,除了蘋果(13.5%)取得逆勢增長,聯(lián)想(22.7%)、惠普(17.1%)和戴爾(16.1%)全線衰退,分別下滑了 16.1%、27.8% 和 21.2%。
由于 PC 市場的持續(xù)萎靡,以及供應(yīng)鏈集體降低庫存,PC 處理器的出貨也受之影響。AMD 第三季度財報披露,盡管在其他業(yè)務(wù)帶動下公司營收同比增長近三成,但貼近消費者市場的 PC 處理器業(yè)務(wù)收入暴跌 40%,整體凈利潤更是受此拖累下降了 93%。
其他
年初,顯示驅(qū)動芯片廠商率先拉響了警報,開始縮減 20% 到 30% 的圓晶代工產(chǎn)能,也掀起了一輪砍單寒潮。顯示驅(qū)動芯片份額最大的聯(lián)詠第二季營收僅有 314.61 億元新臺幣,環(huán)比降低 13.8%,大大低于第二季營收預(yù)測的 345 億元至 358 億元新臺幣,創(chuàng)近五個季度新低。
市場研究機構(gòu) TrendForce 集邦咨詢稱,晶圓代工廠客戶砍單的情況正持續(xù)擴(kuò)大,包括電源管理芯片、影像傳感器及部分微控制器(MCU)都已出現(xiàn)砍單情況,8 英寸代工廠的產(chǎn)能利用率下滑情況最為顯著。
芯片廠商寧可支付高達(dá) 30% 的違約金,也要堅決砍單。早些時候,射頻龍頭廠商 Qorvo 縮減了圓晶代工廠聯(lián)電的訂單量,由于違反雙方簽署的長期合同,為此支付高達(dá) 1.1 億美元違約金。全球筆電觸控板模組與觸控屏幕 IC 龍頭義隆也提前與晶圓代工廠解除三年期產(chǎn)能保證合約,并支付違約金,將導(dǎo)致季度營收銳減 29%-36.1%。
高水位庫存,加之賣不動,最終都導(dǎo)致了下游 PC、手機和其他消費電子廠商對芯片的需求下滑,需求的下滑緊接著傳導(dǎo)到芯片廠商,然后再傳遞到臺積電和三星。
作為芯片行業(yè)的第一大主力軍,智能手機衰退帶來的沖擊最大,PC 次之。5 月,聯(lián)發(fā)科、高通 5G 芯片分別砍單 35% 和 15%;到了 10 月,臺積電又不斷傳出客戶延遲或削減訂單的削減,前十大客戶中包括蘋果、AMD、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計廠商接連提出砍單,其中蘋果 A15、A16 的首批砍單規(guī)模高達(dá)四到五成。
僅蘋果一家的砍單就足以對臺積電造成實質(zhì)性的傷害,去年臺積電 568 億美元的收入中,超過四分之一來自蘋果。而就砍單規(guī)模,受市場衰退影響最大的聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá),也是臺積電大客戶中砍單最嚴(yán)重的廠商。
Digitimes 指出,臺積電明年上半年的產(chǎn)能預(yù)計利用率將降至 80%,作為占據(jù)最主要利潤的先進(jìn)制程工藝,其中 7nm 和 6nm 產(chǎn)能利用率將大幅下滑,5nm 和 4nm 從明年 1 月起將逐月下滑。
最先進(jìn)的 3nm 同樣面對沒有訂單的尷尬。英偉達(dá)、AMD、英特爾、高通和聯(lián)發(fā)科等都有意向選擇臺積電 3nm,但整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境的衰退和 3nm 高昂的報價,導(dǎo)致除了 iPhone 15 Pro 系列上將搭載的 A17,各家都沒有 3nm 芯片的時間表。
怪不得芯片設(shè)計廠商,高通、德州儀器和聯(lián)發(fā)科等廠商均預(yù)計今年第四季度營收將出現(xiàn)兩位數(shù)下滑,多數(shù)企業(yè)將整體需求疲軟和客戶庫存調(diào)整歸咎于——看不到前景。當(dāng)市場前景黯淡,廠商面對相比 5nm 報價提高 25% 的 3nm 制程工藝,心里也得問一下自己值不值。
而據(jù)集微網(wǎng)報道,有廠商認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最后防線已突破,2023 年上半年將繼續(xù)面臨嚴(yán)峻的庫存修正與業(yè)績崩跌挑戰(zhàn)。
04 3nm 是道坎
技術(shù)領(lǐng)先依然是核心
2022 年的倒數(shù)第三天,臺積電終于要實現(xiàn)年內(nèi) 3nm 量產(chǎn)的承諾。
臺積電早前已經(jīng)廣發(fā)邀請通知,于 12 月 29 日在圓晶 18 廠新建工程基地舉行 3nm 量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮。這次動作并不尋常,以往臺積電在先進(jìn)制程量產(chǎn)時間點上并不會舉辦類似活動,包括在 7nm 和 5nm 節(jié)點量產(chǎn)的時候。
有分析認(rèn)為,臺積電大動作宣布 3nm 量產(chǎn),也是希望借此展示技術(shù)實力,以抵消三星搶先半年 3nm 量產(chǎn)帶來的影響。
保持技術(shù)領(lǐng)先是臺積電最為看重的事。
過去十年,臺積電在最先進(jìn)的工藝節(jié)點上一直領(lǐng)先對手,三星在 3nm 上搶先實現(xiàn)量產(chǎn)足以讓臺積電上下緊張起來。當(dāng)然,三星 3nm GAA 工藝在宣布量產(chǎn)后的一段時間內(nèi)都存在良率問題,并不足以支撐其大規(guī)模量產(chǎn)。此前媒體報道指出,三星正在與美國 Silicon Frontline Technology 公司合作,旨在提高 3nm GAA 工藝的良率,實現(xiàn)對同節(jié)點臺積電工藝的趕超。
6 月底三星宣布 3nm 量產(chǎn)后,魏哲家也在隨后 7 月初舉辦的臺積電技術(shù)論壇上暗示,「對手(三星)的 3nm 比臺積電的 4nm 還有些差距?!?/span>
科技領(lǐng)域,技術(shù)領(lǐng)先依然是穿越行業(yè)周期的最好武器,在芯片業(yè)尤其如此。即便除了英特爾還存有潛在的可能,全球有且僅剩三星和臺積電兩家公司有資格競爭最先進(jìn)的制程工藝,堪稱「全村的希望」。雙方依然在圍繞最先進(jìn)的 3nm 展開激烈的攻防戰(zhàn),不論在輿論場,還是技術(shù)研發(fā)和投入。
臺積電此前就向投資者告知,一條 3nm 生產(chǎn)線的建設(shè)成本就在 150 億 -200 億美元,這還只是圓晶廠的投入,3nm 的研發(fā)費用同樣是天文數(shù)字。
根據(jù)半導(dǎo)體研究機構(gòu) Semi engineering 計算,到 5nm 節(jié)點,圓晶代工廠的開發(fā)費用已經(jīng)達(dá)到 5.42 億美元,并且從 65nm 到 5nm 的趨勢來看,越是接近硅基芯片的物理極限,開發(fā)費用越是飆漲。據(jù) Diditimes 此前披露,臺積電 3nm 每片圓晶的報價高達(dá) 2 萬美元,下游成本大幅拉升。
臺積電不打算改變策略。從 16nm 以后,臺積電就一直在先進(jìn)工藝上保持絕對領(lǐng)先,這種領(lǐng)先也確保其獲得芯片行業(yè)最多的利潤,豐厚的利潤也支撐先進(jìn)工藝上的巨額投入,反過來保證其在工藝的領(lǐng)先地位。
三星一直希望打破現(xiàn)有格局,過去丟掉了蘋果這個大客戶,又因為 5nm 的表現(xiàn)嚇退了高通和英偉達(dá),不可能放過 3nm 節(jié)點,除了率先量產(chǎn)和抓緊改善良率問題,三星也在逆勢擴(kuò)大對先進(jìn)工藝的投入規(guī)模,試圖借此一舉定乾坤。
這是最直接也最難的科技戰(zhàn)爭。今天的世界離不開手機、電腦、服務(wù)器以及各類電子產(chǎn)品,它們的發(fā)展都離不開芯片在算力和效率上的改進(jìn),歷史證明了這些改進(jìn)很大程度上都離不開芯片設(shè)計和制造技術(shù)的前進(jìn)。
寫在最后
當(dāng)?shù)貢r間 12 月 6 日下午,蘋果 CEO 庫克、英偉達(dá) CEO 黃仁勛、AMD CEO 蘇姿豐、臺積電創(chuàng)始人張忠謀,全球芯片行業(yè)最有權(quán)力的幾個人,在一個不大的房間內(nèi)和美國總統(tǒng)拜登開了一場會。當(dāng)天是臺積電亞利桑那工廠的設(shè)備遷入儀式,面對一眾美國芯片巨頭和國家領(lǐng)導(dǎo)人,張忠謀在講話中不無抱怨地講到:
「全球化行將就木,自由貿(mào)易幾近滅絕。很多人希望它們還會再回來,但我認(rèn)為,至少有段時間,它們是不會回來的?!?/span>
2022 年,芯片行業(yè)遭遇的不僅是的消費電子市場的寒冬,外部環(huán)境的驟變也包括了全球化逆潮對整個芯片生態(tài)提出的挑戰(zhàn),這些都在加劇整個行業(yè)的不確定性。
收縮業(yè)務(wù)、裁員、減少投入都是芯片廠商面對不確定性的應(yīng)對方式,如果不知道冬天什么時候結(jié)束,最好的做法就是「手有余糧,心中不慌」。
但只要科技產(chǎn)業(yè)還要發(fā)展,就離不開芯片的進(jìn)步,不管外部環(huán)境和周期如何變化,不變的關(guān)鍵還是技術(shù)上的領(lǐng)先,就像北斗指引旅人走出荒原,芯片行業(yè)的「北斗」還在指引廠商走出寒冬的道路。
