半導(dǎo)體市況依舊風(fēng)雨飄搖，原先市場(chǎng)共識(shí)這波庫(kù)存去化將延續(xù)到2023 年第二季，下半年需求開(kāi)始溫和回溫并走出谷底。

不過(guò)，近來(lái)有一些保守聲浪陸續(xù)涌出，部分業(yè)界人士憂心，考量供應(yīng)鏈庫(kù)存水位、產(chǎn)業(yè)秩序及全球總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境等三大變數(shù)后，認(rèn)為明年第三季供需恐怕還是難有顯著好轉(zhuǎn)，甚至?xí)娱L(zhǎng)到2024年才能迎來(lái)有感復(fù)蘇。

過(guò)去幾年，新冠造就了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)罕見(jiàn)榮景，不過(guò)，隨疫情紅利用罄，2021年底至今年上半年需求雜音陸續(xù)浮現(xiàn)，其中，與消費(fèi)性電子、成熟制程連動(dòng)性高的廠商率先倒地。到今年中旬中國(guó)解封之后，需求更呈現(xiàn)「雪崩式」下滑，客戶砍單壓力蔓延到一線大廠，就連臺(tái)積電也無(wú)法幸免于難。

臺(tái)積電總裁魏哲家于10月份法說(shuō)會(huì)上就表示，客戶及供應(yīng)鏈正持續(xù)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫(kù)存水位在今年第三季達(dá)到高峰，從自第四季開(kāi)始趨緩，且需要幾季的時(shí)間調(diào)整，預(yù)期明年上半年過(guò)后，方可重新回到較健康的水準(zhǔn)。

目前觀察半導(dǎo)體供應(yīng)鏈公開(kāi)談話，大多追隨臺(tái)積電的看法，多指出明年第二季庫(kù)存去化有望告一段落，在新品陸續(xù)推出下，明年下半年需求將溫和回溫。不過(guò)，近來(lái)有多家業(yè)者私下坦言，現(xiàn)在的看法可能沒(méi)有先前那么樂(lè)觀，這波調(diào)整潮或許將延續(xù)到明年下半年。


芯片庫(kù)存激增

世界現(xiàn)在充斥著芯片。

供過(guò)于求標(biāo)志著兩年來(lái)需求激增期間全球短缺的急劇轉(zhuǎn)變。在利率上升、股市下跌和經(jīng)濟(jì)衰退擔(dān)憂的背景下，消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的需求減弱。芯片庫(kù)存正在膨脹，這反映了更廣泛的經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域正在發(fā)生的事情，即零售商的貨架上堆滿了商品，而在大流行初期需求量很大的一系列產(chǎn)品的生產(chǎn)商現(xiàn)在面臨著供過(guò)于求的局面。

芯片領(lǐng)域發(fā)生的變化對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)是個(gè)好消息，他們可以比一年前更快、有時(shí)甚至更便宜地買(mǎi)到從洗衣機(jī)到筆記本電腦的產(chǎn)品。對(duì)于芯片制造商而言，這種轉(zhuǎn)變引發(fā)了一波裁員和資本支出減少的浪潮，因?yàn)楣驹噲D恢復(fù)近幾個(gè)月來(lái)受到侵蝕的盈利水平。

“芯片庫(kù)存水平遠(yuǎn)高于我們的目標(biāo)水平”，美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra表示，該公司周四未能達(dá)到華爾街的盈利預(yù)期，給出了低迷的前景，并表示將削減約 10%員工

根據(jù) Susquehanna International Group LLP 的一項(xiàng)分析，最近幾個(gè)月芯片訂單和交付之間的交貨時(shí)間在大流行初期有所縮短。根據(jù)瑞銀的一項(xiàng)分析，通常以天數(shù)衡量的庫(kù)存水平處于十多年來(lái)的最高水平，比芯片行業(yè)及其供應(yīng)鏈的中值高出約 40 天。

芯片制造商最近幾個(gè)月遭遇的命運(yùn)逆轉(zhuǎn)在很大程度上說(shuō)明了芯片制造商的命運(yùn)?；萜展竞痛鳡柨萍脊颈硎荆麄兊漠a(chǎn)品在大流行初期就下架了，現(xiàn)在放在那里的時(shí)間更長(zhǎng)了。

惠普首席執(zhí)行官Enrique Lores表示，未來(lái)兩個(gè)季度面向消費(fèi)者的 PC 庫(kù)存可能會(huì)保持高位，盡管他指出有跡象表明庫(kù)存開(kāi)始被清空。

今天我們有大量庫(kù)存，尤其是在消費(fèi)者方面，這正在推動(dòng)非常積極的定價(jià)，因?yàn)槲覀兯腥硕荚谂p少這些庫(kù)存，”他在12 月的一次投資者活動(dòng)中表示。戴爾在 11 月份也發(fā)表了類(lèi)似的言論，稱 PC 分銷(xiāo)商正在價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的市場(chǎng)推出促銷(xiāo)活動(dòng)，盡管它本身并沒(méi)有打折。

英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格 ( Pat Gelsinger ) 在 10 月份表示，“很難看到地平線上出現(xiàn)任何好消息”，因?yàn)樵摴景l(fā)布了最新的低迷盈利前景并宣布裁員。其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD也生產(chǎn)用于個(gè)人電腦的中央處理器，該公司已就庫(kù)存水平上升發(fā)出警告。

AMD 總裁Lisa Su表示，該公司正試圖通過(guò)出貨量少于需求量的芯片來(lái)解決這一問(wèn)題。她說(shuō)，她的 PC 制造客戶也在進(jìn)行類(lèi)似的調(diào)整。

“即使他們通過(guò)庫(kù)存進(jìn)行銷(xiāo)售，他們也沒(méi)有將庫(kù)存補(bǔ)充到相同的水平，”她說(shuō)。“我認(rèn)為市場(chǎng)將繼續(xù)波動(dòng)。”

芯片公司高管曾表示，他們預(yù)計(jì)明年情況將逐漸好轉(zhuǎn)，但對(duì)于一個(gè)以劇烈的繁榮與蕭條周期著稱的行業(yè)何時(shí)迎來(lái)下一次好轉(zhuǎn)仍存在不確定性。

圖形芯片公司英偉達(dá)是美國(guó)市值最大的芯片公司，該公司表示，庫(kù)存過(guò)剩可能會(huì)削弱最近發(fā)布的新一代超高速視頻游戲圖形芯片的優(yōu)勢(shì)。該公司表示，Nvidia 的客戶正試圖在補(bǔ)充和購(gòu)買(mǎi)最新處理器之前消耗掉現(xiàn)有庫(kù)存。

該公司首席財(cái)務(wù)官科萊特·克雷斯 ( Colette Kress ) 11 月表示，預(yù)計(jì)公司當(dāng)前季度末的庫(kù)存水平將接近正常水平，即 1 月結(jié)束的季度末。

其他人則將轉(zhuǎn)機(jī)放在今年晚些時(shí)候。美光表示，預(yù)計(jì)這種情況將持續(xù)到本財(cái)年的上半年，該財(cái)年將于 9 月結(jié)束。Mehrotra 先生在與分析師的電話會(huì)議中表示，預(yù)計(jì)到 2023 年中期，大多數(shù)客戶的庫(kù)存將減少到健康水平。

不僅僅是 PC 出貨量將出現(xiàn) 20 多年來(lái)的最大跌幅，這正在削弱芯片制造商的命運(yùn)。智能手機(jī)的銷(xiāo)量也一直萎靡不振。美光表示，它從三個(gè)月前的展望中下調(diào)了對(duì)今年手機(jī)出貨量的預(yù)測(cè)。

為三星電子和蘋(píng)果公司的旗艦智能手機(jī)提供芯片的高通公司今年多次下調(diào)銷(xiāo)售預(yù)期。該公司在 11 月表示，預(yù)計(jì)手機(jī)市場(chǎng)將持續(xù)低迷，芯片庫(kù)存將增加。該公司首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala在本月的一次活動(dòng)中表示，該問(wèn)題需要幾個(gè)季度才能解決。

盡管短期內(nèi)供過(guò)于求，但芯片高管們正在為芯片需求的長(zhǎng)期增長(zhǎng)做準(zhǔn)備，這將要求他們建造更多的工廠。行業(yè)高管預(yù)計(jì)，到 2030 年芯片銷(xiāo)售額將翻一番，全球超過(guò) 1 萬(wàn)億美元。美光正計(jì)劃在紐約州北部建設(shè)一系列設(shè)施，耗資可能高達(dá) 1000 億美元，部分資金將來(lái)自美國(guó)新的芯片制造激勵(lì)措施。

一些芯片制造商將庫(kù)存增加視為一個(gè)機(jī)會(huì)。雖然作為 PC 核心的 CPU 制造商需要在推出功能更強(qiáng)大的新版本之前交付他們的產(chǎn)品，但其他制造商生產(chǎn)的芯片多年來(lái)都不會(huì)發(fā)生根本性的變化。

根據(jù)其第三季度收益報(bào)告，為國(guó)防工業(yè)、數(shù)據(jù)中心和一些消費(fèi)設(shè)備制造芯片的萊迪思半導(dǎo)體公司在截至 10 月 1 日的一年中其庫(kù)存增加了約 29%。但首席執(zhí)行官吉姆安德森表示他并不擔(dān)心。

“我們的產(chǎn)品可以使用 15 年，有時(shí)甚至 20 年，”他說(shuō)?！耙虼耍覀兊漠a(chǎn)品被淘汰的風(fēng)險(xiǎn)非常低，對(duì)我們來(lái)說(shuō)，持有更多庫(kù)存比持有更少庫(kù)存更有意義。

半導(dǎo)體行業(yè)似乎走向了疫情間一“芯”難求的反面——產(chǎn)能過(guò)剩。與全球市場(chǎng)顯露疲態(tài)不同，國(guó)內(nèi)對(duì)于半導(dǎo)體的需求和研發(fā)熱情，在面臨美國(guó)日益升級(jí)的限制條款之下，均是節(jié)節(jié)攀升。

國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)正在積極進(jìn)行轉(zhuǎn)型，那么，目前進(jìn)展如何？


國(guó)內(nèi)自研芯片進(jìn)程如何？

自研芯片，成為美國(guó)限制法案頒布后，大廠和科技企業(yè)的主攻方向，芯片行業(yè)迎來(lái)創(chuàng)業(yè)潮。

就在7月，長(zhǎng)電科技官宣稱實(shí)現(xiàn)了4nm手機(jī)芯片封裝工藝，可以承接封裝需求。除4nm工藝的封裝以外，PC、筆記本等電腦設(shè)備所用的CPU，以及顯卡GPU等顯示芯片也可以完成封裝。

這只是中國(guó)自研芯片眾多成果的一個(gè)。

為了不被長(zhǎng)期卡脖子，有關(guān)部門(mén)接連頒布利好政策，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。下文，三林試圖著眼整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，“跟蹤”目前內(nèi)地企業(yè)的進(jìn)展。

在看企業(yè)之前，我們不妨先對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行簡(jiǎn)單分類(lèi)，以便了解內(nèi)地企業(yè)在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的業(yè)務(wù)分布。

按照行業(yè)習(xí)慣，我們可大致將半導(dǎo)體行業(yè)分為：1.上游原材料端；2.中游半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制造；3.下游半導(dǎo)體應(yīng)用端。

目前內(nèi)地企業(yè)多集中在中下游，特別是下游應(yīng)用，涉及到的企業(yè)數(shù)量繁多。囿于行業(yè)過(guò)于細(xì)分，本文僅列舉產(chǎn)業(yè)鏈中較為核心或備受關(guān)注的領(lǐng)域，讀者朋友若有其他感興趣的方向，可在評(píng)論區(qū)和大家交流。

我們先看上游原材料端。

材料端是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的命脈，我們常說(shuō)芯片被卡脖子，很大一部分原因是指這部分材料的自主研發(fā)和制造，在國(guó)內(nèi)仍然欠缺。


1.硅晶圓

作為芯片的載體，硅晶圓的重要性不言而喻。

作為占據(jù)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)70%左右份額的兩大晶圓代工廠，三星和臺(tái)積電都表示正在量產(chǎn)3nm制程的芯片，并將盡快完成交付。

國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠則為中芯國(guó)際，今年二季度，其銷(xiāo)售收入為19.03億美元，同比增長(zhǎng)41.6%。

根據(jù)ICInsights公布的2021年純晶圓代工行業(yè)全球市場(chǎng)銷(xiāo)售額排名，中芯國(guó)際位居全球第四位，在中國(guó)大陸企業(yè)中排名第一；華虹集團(tuán)排名第五，緊隨其后。

不過(guò)在制程上，大陸企業(yè)仍然存在差距。還看中芯國(guó)際，8英寸晶圓和12英寸晶圓的收入占比分別為31.7%和68.3%，更先進(jìn)的制程生產(chǎn)仍然不足。

2.光刻膠及光刻機(jī)

全球半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)，主要集中在美國(guó)、荷蘭和日本制造商手中。

以光刻機(jī)為例，目前全球最大的光刻機(jī)設(shè)備供應(yīng)商為荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML（中文為阿斯麥），壟斷了全球光刻機(jī)高端市場(chǎng)的83.3%，我國(guó)長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，高端光刻膠也是如此。

光刻膠廠商主要包括日立化成、東京應(yīng)化、日本富士膠片等日本企業(yè)，日企占據(jù)了絕對(duì)主導(dǎo)地位，囊括了全球72%的市場(chǎng)份額。

不過(guò)，不同于光刻機(jī)，門(mén)檻相對(duì)低一些的光刻膠生產(chǎn)，目前在內(nèi)地進(jìn)展迅速。

A股13只光刻膠概念股中，彤程新材（603650.SH）旗下北京科華的半導(dǎo)體光刻膠業(yè)務(wù)，在今年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8543.16萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)51.3%。此外，晶瑞電材（300655.SZ）、南大光電（300346.SZ）等公司的半導(dǎo)體光刻膠業(yè)務(wù)也是進(jìn)展積極。

硅晶圓和光刻機(jī)、光刻膠這類(lèi)上游供應(yīng)之外，我們?cè)倏粗杏伟雽?dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制造公司，主要是芯片（也即集成電路）的設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)。


1.芯片設(shè)計(jì)

可能有人對(duì)半導(dǎo)體、芯片、集成電路之間的關(guān)系不是很清楚。

援引新華社報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)品主要分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類(lèi)，其中集成電路在半導(dǎo)體產(chǎn)品占比中超過(guò)80%，因此，半導(dǎo)體行業(yè)又被業(yè)內(nèi)稱為集成電路行業(yè)。

而將眾多縮小的晶體管集中布置到一個(gè)半導(dǎo)體硅片上，得到的產(chǎn)品就叫大型集成電路，即芯片。這也是為什么說(shuō)起半導(dǎo)體就是指芯片，說(shuō)到集成電路也還是指稱芯片的原因。

全球最大的芯片設(shè)計(jì)公司是英國(guó)ARM，而用作芯片設(shè)計(jì)的軟件設(shè)計(jì)工具，即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件，則全部被美國(guó)公司壟斷。

作為芯片設(shè)計(jì)最重要的軟件設(shè)計(jì)工具，在限制法案出來(lái)后，國(guó)內(nèi)也出現(xiàn)不少EDA企業(yè)，包括華大九天、概倫電子、杭州廣立微等，前兩者均為A股上市公司。


2.芯片封測(cè)

封裝是將芯片在基板上布局、固定、連接，最后灌封的過(guò)程，主要是為了保護(hù)芯片免受損傷，同時(shí)確保其能正常工作。

封裝測(cè)試處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，其中還能再細(xì)分，包括上游的封裝材料及下游應(yīng)用。

國(guó)內(nèi)從事芯片封測(cè)業(yè)務(wù)的企業(yè)不在少數(shù)，且不乏A股上市公司，包括長(zhǎng)電科技、華天科技、新朋股份等等，業(yè)務(wù)發(fā)展態(tài)勢(shì)和業(yè)績(jī)表現(xiàn)也是不錯(cuò)。

以長(zhǎng)電科技為例，其今年上半年?duì)I收為155.94億元，同比增長(zhǎng)12.85%，凈利潤(rùn)15.43億元，同比增長(zhǎng)16.74%。國(guó)內(nèi)企業(yè)在封裝測(cè)試這一細(xì)分領(lǐng)域，還有很大潛力。

最后是下游應(yīng)用端企業(yè)。

半導(dǎo)體的下游應(yīng)用在各行各業(yè)都有，包括消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車(chē)電子、工業(yè)制造等等，這些是半導(dǎo)體原件的進(jìn)口商，因其領(lǐng)域過(guò)于細(xì)分，這里就不做過(guò)多介紹。

2023年消費(fèi)領(lǐng)域或?qū)⒙氏扔瓉?lái)復(fù)蘇

2023 年關(guān)注消費(fèi)電子需求復(fù)蘇。目前來(lái)看 2022 年消費(fèi)電子出貨量下跌已成定局，但我們 看好 2023 年需求回暖，消費(fèi)電子全年出貨量有望恢復(fù)正成長(zhǎng)。消費(fèi)電子是孕育大機(jī)會(huì)的 黃金賽道，大牛股頻出。其中智能手機(jī)為消費(fèi)電子核心產(chǎn)品，占比達(dá)到 50%以上。 智能手機(jī)進(jìn)入存量周期市場(chǎng)，微創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)智能手機(jī)軟硬件局部升級(jí)，創(chuàng)造結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。智 能手機(jī)發(fā)展史可以分成三個(gè)階段，09-11 年智能手機(jī)出現(xiàn)，帶動(dòng)手機(jī)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，大量相關(guān) 企業(yè)上市。11-15 年，智能手機(jī)滲透率快速爬升，中國(guó)廠商在產(chǎn)業(yè)鏈中逐漸占據(jù)重要地位， 15 年至今，智能手機(jī)出貨量見(jiàn)頂，手機(jī)微創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)行業(yè)上行。

智能手機(jī)出貨量 2023 年實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇。根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，2022 年智能手機(jī)出貨量將同比下降 9.1%，全年出貨量為 12.4 億部。2023 年全球智能手機(jī)出貨量將迎來(lái)復(fù)蘇，2023 年智能 手機(jī)出貨量有望同比增長(zhǎng) 2.8%，呈現(xiàn)前低后高的趨勢(shì)。我們看好智能手機(jī)的需求在 2023 年中改善，各類(lèi)微創(chuàng)新正在給智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)新的成長(zhǎng)機(jī)遇，手機(jī)攝像頭多攝化趨勢(shì) 確定，折疊屏手機(jī)新品頻出。同時(shí) 5G 手機(jī)對(duì) 4G 手機(jī)的持續(xù)替代也將成為支撐智能手機(jī)銷(xiāo) 量的另一大主因，5G 手機(jī)在部分發(fā)達(dá)與新興國(guó)家如西歐國(guó)家、印度、東南亞國(guó)家的滲透 率不足 20%，仍有較大提升空間。2022 年 5G 手機(jī)占全球智能手機(jī)出貨量的 50%，2026 年 這一比例預(yù)計(jì)將上升到 80%。

2022 年上半年，因?yàn)橐咔榉磸?fù)、宏觀經(jīng)濟(jì)下行、消費(fèi)者消費(fèi)意愿下滑以及產(chǎn)品創(chuàng)新不足 等因素導(dǎo)致國(guó)內(nèi)智能手機(jī)整體市場(chǎng)呈現(xiàn)低迷狀態(tài)，但細(xì)分賽道的折疊屏手機(jī)呈現(xiàn)高速增長(zhǎng) 的趨勢(shì)。據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，2022 年全球折疊屏手機(jī)出貨量將達(dá)到 1350 萬(wàn)部，同比增長(zhǎng) 66.6%。 2026 年全球折疊屏手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到 4150 萬(wàn)部，21-26 年的 CAGR 為 38.7%。在市場(chǎng) 競(jìng)爭(zhēng)格局上，三星折疊屏市場(chǎng)占比有所增長(zhǎng)，得益于 Galaxy Z Fold4 和 Flip4 等新款折 疊屏手機(jī)的發(fā)布進(jìn)一步擴(kuò)大了三星市場(chǎng)份額。華為的新款折疊屏手機(jī) Pocket S 也于 11 月 2 日發(fā)布，此外，榮耀推出折疊屏手機(jī)榮耀 Magic Vs，廠商積極布局和推出新品，推 進(jìn)折疊屏性能及體驗(yàn)感提升，有望帶動(dòng)折疊屏銷(xiāo)量提升。

全球PC季度出貨量環(huán)比正在逐季改善，23年全年出貨量仍將小幅下跌，24年恢復(fù)正成長(zhǎng)。 根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，2020 年第一季度到 2021 年第一季度，受益于新冠疫情帶來(lái)的居家教學(xué)、 遠(yuǎn)距辦公、在線會(huì)議等需求，全球 PC 出貨量同比和環(huán)比均加速增長(zhǎng)，但在隨后 2021 年第 二季度增速開(kāi)始掉頭向下。2022 年開(kāi)始 PC 電腦受到換機(jī)需求弱，整體經(jīng)濟(jì)下行的影響， 出貨量同比大幅下降。隨著行業(yè)步入去庫(kù)存階段，全球 PC 季度出貨量開(kāi)始環(huán)比改善。IDC 預(yù)計(jì) 2022 年全球傳統(tǒng) PC 出貨量將下降 12.8%至 3.05 億臺(tái)，而平板電腦出貨量將下降 6.8%至 1.57 億臺(tái)。通貨膨脹、全球經(jīng)濟(jì)衰退預(yù)期以及過(guò)去兩年購(gòu)買(mǎi)量透支是銷(xiāo)售下滑的 主要原因。隨著消費(fèi)者需求逐步放緩，下游辦公和教育需求得到滿足，IDC 預(yù)測(cè)，2023 年 PC 和平板電腦的銷(xiāo)售量預(yù)計(jì)仍將下降 2.6%，預(yù)計(jì)在 2024 年恢復(fù)增長(zhǎng)。

全球可穿戴設(shè)備出貨量先抑后揚(yáng)，23 年有望同比成長(zhǎng) 4.5%。據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，2022 年全年 可穿戴設(shè)備的出貨量預(yù)計(jì) 5.16 億臺(tái)，同比下降 3.4%。而 2023 年由于新興市場(chǎng)涌現(xiàn)的購(gòu) 買(mǎi)力量和發(fā)達(dá)市場(chǎng)的存量產(chǎn)品迎來(lái)替換周期，可穿戴設(shè)備的需求有望在 2023 年成長(zhǎng) 4.5%， 全年出貨量 5.39 億臺(tái)。手表類(lèi)穿戴設(shè)備的成長(zhǎng)潛力在于產(chǎn)品定位與功能逐漸清晰，潛在 的目標(biāo)客戶擴(kuò)大，帶動(dòng)出貨量開(kāi)始加速成長(zhǎng)。

可穿戴設(shè)備將慢慢聚焦健康/運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)功能， 在設(shè)備中開(kāi)始加入各類(lèi)心電、血氧、睡眠等傳感器，微創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)銷(xiāo)量的成長(zhǎng)。TWS 耳機(jī)的 成長(zhǎng)潛力在于全球范圍內(nèi) 10 億量級(jí)的安卓手機(jī)出貨量與 2021 年僅 13%的配置率形成鮮明 對(duì)比，保守假設(shè)安卓手機(jī)出貨量維持 2021 年 11.24 億臺(tái)不變，配置率每提升 1%就會(huì)增加 1124 萬(wàn)臺(tái) TWS 耳機(jī)的出貨，隨著廠商逐漸取消出廠附送耳機(jī)，我們認(rèn)為 TWS 耳機(jī)的配置 率仍有較大提升空間。

根據(jù) TrendForce 的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2022 年全球 VR 設(shè)備出貨量約為 858 萬(wàn)臺(tái)，同比下降 5.3%。 主要原因系全球高通脹、疫情反復(fù)抑制了下游消費(fèi)者的需求。同時(shí) 2022 年許多 VR 品牌沒(méi) 有發(fā)布新產(chǎn)品或推遲了原本的發(fā)布計(jì)劃，缺乏新產(chǎn)品的刺激同樣影響了換機(jī)的需求。Meta 對(duì) Quest 設(shè)備的調(diào)價(jià)影響了市場(chǎng)需求。

2023 年全球 VR 設(shè)備有望達(dá)到 1035 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 20.6%，其中 Quest 系列 2023 年出貨 量約為 725 萬(wàn)臺(tái)。明年索尼也開(kāi)始在 VR 市場(chǎng)發(fā)力，PlayStation VR2 的出貨量預(yù)估在 160 萬(wàn)臺(tái)左右，其他還有 pico 等品牌。蘋(píng)果有望在 2023 年下半年推出 MR 產(chǎn)品，我們看好蘋(píng) 果 MR 產(chǎn)品，有望通過(guò)技術(shù)解決行業(yè)痛點(diǎn)問(wèn)題，激發(fā)市場(chǎng)需求，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。 2022 年全球 AR 設(shè)備出貨量 26 萬(wàn)臺(tái)，同比下滑 8.7%。隨著越來(lái)越多的公司進(jìn)入 AR 市場(chǎng)， 蘋(píng)果和 Meta 等科技巨頭也開(kāi)始涉足 AR 相關(guān)領(lǐng)域。IDC 預(yù)計(jì) 2026 年 AR 設(shè)備出貨量將達(dá) 到 410 萬(wàn)臺(tái)，22-26 年 CAGR 達(dá) 70.3%。

留存強(qiáng)應(yīng)用，自動(dòng)化浪潮下機(jī)器人助力半導(dǎo)體發(fā)展

工業(yè) 4.0 時(shí)代自動(dòng)化浪潮席卷，機(jī)器人助力半導(dǎo)體發(fā)展。工業(yè) 4.0 是指利用信息化技術(shù)促 進(jìn)產(chǎn)業(yè)變革，將工業(yè)發(fā)展推向智能化新時(shí)代。在工業(yè)智能化發(fā)展過(guò)程中，十分依賴模擬芯 片的運(yùn)用，五個(gè)工業(yè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)悄然而生：軟件可配置系統(tǒng)，云端連接，機(jī)器健康監(jiān)測(cè)與管 理，系統(tǒng)安全和機(jī)器人。我們認(rèn)為，在工業(yè)自動(dòng)化、智能化發(fā)展趨勢(shì)下，工業(yè)機(jī)器人作為 標(biāo)準(zhǔn)化自動(dòng)設(shè)備，滲透率將會(huì)快速提高，而工業(yè) 4.0 日益復(fù)雜的電氣系統(tǒng)將成為工業(yè)端半 導(dǎo)體芯片的增長(zhǎng)需求點(diǎn)。

2024 年全球機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模有望突破 650 億美元，21-24 年 CAGR 達(dá) 15%。據(jù) IFR 和中國(guó) 電子學(xué)會(huì)的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2022 年全球機(jī)器人的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 513 億美元，其中工業(yè)機(jī)器 人的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 195 億美元，服務(wù)機(jī)器人的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 217 億美元，特種機(jī)器人 的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 101 億美元。預(yù)計(jì)到 2024 年，全球機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模將有望突破 650 億 美元，2021-2024 年的 CAGR 達(dá)到 15%。盡管 2021 年供應(yīng)鏈的間歇性中端阻礙了生產(chǎn)流程， 但是主要客戶和主要應(yīng)用行業(yè)的裝機(jī)量都出現(xiàn)顯著的增長(zhǎng)。我們認(rèn)為未來(lái)全球工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)?？捎^，隨著汽車(chē)和電子行業(yè)的復(fù)蘇，工業(yè)機(jī)器人和大數(shù)據(jù)、人工智能、5G 等技 術(shù)加強(qiáng)融合，產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入快車(chē)道。

2024 年中國(guó)機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模 251 億美元，21-24 年 CAGR 達(dá) 24%，全球占比接近 40%（24 年全球市場(chǎng)規(guī)模 650 億美元）。近年來(lái)，中國(guó)工業(yè)機(jī)器人裝機(jī)量在全球的占比不斷提高。 2021 年中國(guó)工業(yè)機(jī)器人裝機(jī)量達(dá) 26.8 萬(wàn)臺(tái)，占當(dāng)年全球裝機(jī)量的 52%。在國(guó)內(nèi)密集出臺(tái) 的政策和不斷成熟的市場(chǎng)等多重因素驅(qū)動(dòng)下，機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅猛，除了汽車(chē)和消費(fèi) 電子兩大以往需求最為旺盛的行業(yè)外，港口、醫(yī)療、物流、化工以及石油等其他的下游應(yīng) 用市場(chǎng)逐步打開(kāi)。工廠加快自動(dòng)化倉(cāng)儲(chǔ)體系建設(shè)，物流公司大量引進(jìn)機(jī)器人取代人工進(jìn)行 分揀搬動(dòng)等操作，醫(yī)院藥房、實(shí)驗(yàn)室、手術(shù)室引入各類(lèi)工業(yè)機(jī)器人進(jìn)行醫(yī)療輔助作業(yè)。我 們認(rèn)為國(guó)內(nèi)機(jī)器人的產(chǎn)量和市場(chǎng)規(guī)模都將持續(xù)保持在較高增速水平。國(guó)內(nèi)外機(jī)器人廣闊的 市場(chǎng)空間和發(fā)展場(chǎng)景，也為半導(dǎo)體在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用提供了增量市場(chǎng)。