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芯片堆疊能彎道超車?你14nm堆疊,別人3nm堆疊,誰(shuí)厲害?

2022-12-30 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)亂侃秀
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關(guān)鍵詞: 華為海思 集成電路 臺(tái)積電

去年有媒體曝光了華為的芯片堆疊專利圖,于是很多人表示,用兩顆工藝相對(duì)成熟一點(diǎn)的芯片堆疊后,可以媲美一顆先進(jìn)工藝的芯片,比如兩顆14nm芯片堆疊,或許能媲美一顆7nm芯片。

后來(lái)蘋果推出了M1 Ultra這顆芯片,采用的是2顆M1 Max拼接起來(lái)的,性能相當(dāng)于兩顆M1 Max,似乎驗(yàn)證了華為芯片堆疊技術(shù)的可行性。

而前不久,龍芯表示3D5000芯片已經(jīng)流片成功,明年就推出。這顆芯片是由兩顆3C5000芯片封裝而來(lái)的,也相當(dāng)于兩顆芯片堆疊,實(shí)現(xiàn)了兩顆3C5000芯片的性能。

于是很多人表示,在當(dāng)前我們芯片工藝暫時(shí)無(wú)法提升的情況下,芯片堆疊技術(shù),或者就是彎道超車的技術(shù)了,能夠幫助我們?cè)诠に嚐o(wú)法進(jìn)步的情況下,追上全球頂尖的芯片水平。

說(shuō)真的,芯片堆疊技術(shù)確實(shí)可以一定程度上提升芯片的性能,畢竟蘋果、龍芯都驗(yàn)證了。但要說(shuō)它是彎道超車的技術(shù),那就真的夸張了點(diǎn)。

再說(shuō)了,所謂的芯片堆疊技術(shù),并不是門檻有多高的技術(shù),其實(shí)就是一種封裝技術(shù),你會(huì)的,別人一樣會(huì),甚至別人還更厲害,你怎么去彎道超車?

我們?cè)囅胍幌?,?dāng)你還在使用14nm芯片進(jìn)行堆疊時(shí),別人已經(jīng)在用3nm芯片進(jìn)行堆疊了,這樣對(duì)比下來(lái),別人的3nm堆疊比你14nm堆疊就更厲害得多了,差距還更大了,怎么超車?

所以,所謂的芯片堆疊,真不能彎道超車,只有提升先進(jìn)工藝才是根本。芯片堆疊,或者說(shuō)3D封裝、Chiplet等技術(shù),只不過(guò)是在芯片工藝不斷提升的基礎(chǔ)之上,衍生出來(lái)的另外一些技術(shù)或方法。

它能夠一定程度上讓摩爾定律得到延續(xù),但并不是說(shuō)有了這些技術(shù),先進(jìn)工藝就不重要了,大家真不要本末倒置了。

當(dāng)前,我們的因?yàn)樾酒淮驂?,?dǎo)致工藝提升很難,所以很多人只想走捷徑,想發(fā)明一個(gè)新的方法繞過(guò)去,想法沒(méi)錯(cuò),但在我看來(lái),先工藝才是基礎(chǔ),它是沒(méi)法繞過(guò)去的,想繞過(guò)去的最后都會(huì)栽大跟頭。