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為抵御產(chǎn)業(yè)寒冬,MCU開發(fā)商瞄準(zhǔn)32位產(chǎn)品,車載和工控“錢”途更光明

2022-12-19 來源:網(wǎng)絡(luò)整理
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關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 MCU 汽車電子

眾所周知,半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷下行周期。多家機(jī)構(gòu)均下調(diào)了對(duì)明年半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)期。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)發(fā)布預(yù)測(cè)稱,2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將從此前預(yù)計(jì)的同比增長(zhǎng)4.6%轉(zhuǎn)為同比減少4.1%至5565億美元,這將是2019年后該半導(dǎo)體行業(yè)首次出現(xiàn)回落。Gartner發(fā)布的報(bào)告預(yù)計(jì),2023年半導(dǎo)體行業(yè)收入將下降3.6%,從2022年的6180億美元降至5960億美元,低于早先預(yù)測(cè)的6230億美元。IC Insights的報(bào)告認(rèn)為,全球半導(dǎo)體需求將在2023年出現(xiàn)周期性下滑,全年總銷量預(yù)計(jì)將減少5%。

這樣的市場(chǎng)下,存儲(chǔ)、CPU、GPU等產(chǎn)品都已經(jīng)受到影響,MCU也難以獨(dú)善其身,一些入門級(jí)和中端MCU的價(jià)格已降至2019年的水平。消息人士稱,去庫(kù)存成為了MCU供應(yīng)商和渠道運(yùn)營(yíng)商面對(duì)的關(guān)鍵問題,異常的庫(kù)存水平可能會(huì)持續(xù)到2023年第二和第三季度。這意味著消費(fèi)類MCU的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)在2023年也將繼續(xù)激烈,因?yàn)镸CU供應(yīng)商可能會(huì)大幅削減報(bào)價(jià),以進(jìn)一步鞏固其在市場(chǎng)特別是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上的份額。

為了抵御消費(fèi)類MCU持續(xù)庫(kù)存調(diào)整的影響,許多MCU公司都打算將越來越多的重點(diǎn)放在開發(fā)中高端32位產(chǎn)品上。




汽車電子推動(dòng)32位MCU市場(chǎng)

根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì),2011-2020年全球MCU產(chǎn)品中,32位MCU產(chǎn)品市場(chǎng)占有率穩(wěn)步上升,4/8位MCU產(chǎn)品占比呈下降趨勢(shì)。2020年32位MCU占比為62%,而4/8位MCU占比為15%。據(jù)IC Insights預(yù)測(cè),未來五年32位MCU的銷售額將以9.4%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

MCU的應(yīng)用市場(chǎng)主要為車用電子、工控、消費(fèi)電子、醫(yī)療健康,占比分別為35%、24%、18%和14%。行業(yè)普遍認(rèn)可汽車行業(yè)將成為MCU產(chǎn)品成長(zhǎng)的重要推動(dòng)力。一輛傳統(tǒng)汽車大約需要70個(gè)MCU,而智能汽車至少需要300個(gè)MCU。中國(guó)臺(tái)灣的MCU公司新唐一直保持著較高的32位MCU產(chǎn)品比重,盛群半導(dǎo)體、凌通科技和偉詮電子也加緊了32位產(chǎn)品的開發(fā)。大多數(shù)制造商都在擴(kuò)大了用于汽車和工業(yè)控制應(yīng)用的產(chǎn)品范圍。數(shù)據(jù)顯示,2026年全球汽車應(yīng)用MCU市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到100億美元。

車用MCU主要有8位、16位和32位等各類型產(chǎn)品;其中8位MCU主要用在汽車風(fēng)扇、雨刷、天窗、車窗、座椅等低端階功能控制。32位MCU工作頻率大多在100-350MHz之間,處理能力和執(zhí)行效能比8/16位更好,其應(yīng)用也更為寬泛。32位MCU主要用于整車控制、智能儀表、多媒體信息系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)、輔助駕駛等高端功能控制。隨著汽車正在朝著電氣化、智能化方向發(fā)展,尤其是電動(dòng)汽車的車身車載模塊,對(duì)寬電源域MCU的需求越來越大,這將驅(qū)動(dòng)汽車未來對(duì)32位MCU的需求大幅增長(zhǎng)。

目前車用MCU主要采用90納米節(jié)點(diǎn)制造,隨著汽車智能化程度增加,汽車芯片正在推進(jìn)制造工藝升級(jí),40納米技術(shù)可能會(huì)在五年內(nèi)取代90納米成為主流工藝節(jié)點(diǎn)。麥肯錫報(bào)告預(yù)計(jì),到2030年,90納米及以上工藝制造的車用芯片需求占比仍將達(dá)到67%,但未來5年該類芯片的供應(yīng)量年復(fù)合增長(zhǎng)率僅為5%,成熟工藝車用芯片將供應(yīng)緊張多年。90納米工藝產(chǎn)能不足,促使車用芯片廠商紛紛向65/55納米節(jié)點(diǎn)遷移,有的甚至直接推進(jìn)到40納米。采用40納米工藝制造的新芯片至少需要五年時(shí)間才能通過驗(yàn)證,完成驗(yàn)證后,汽車芯片的主流制造工藝才會(huì)從90納米遷移到40納米,因此新的5-7年后,工藝升級(jí)熱潮也會(huì)拉開序幕。

增長(zhǎng)的需求和新工藝的升級(jí)為市場(chǎng)帶來的新的可能性,32位MCU市場(chǎng)正迎來一場(chǎng)變革。


相比8位MCU,32位MCU特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)突出

運(yùn)算效能大幅提升,可以支持高速的外設(shè),以前需要用DSP、MPU等芯片完成的事情,目前在32位MCU上面可以快速實(shí)現(xiàn),無(wú)疑是32位MCU的一大優(yōu)勢(shì)。尤其對(duì)ARM內(nèi)核為基礎(chǔ)的32位MCU而言,32位MCU的普及率相當(dāng)高,生態(tài)成熟穩(wěn)定,開發(fā)工具使用方便、友好。

同時(shí)32位MCU功能更強(qiáng)及性能更好。掃地機(jī)器人應(yīng)用中, 簡(jiǎn)單平價(jià)功能的可用8位MCU, 而含激光掃描復(fù)雜功能, 顯然32位MCU執(zhí)行及運(yùn)算速度更快, 程序及記憶體更大, 適合用在更高檔的產(chǎn)品上。

32位MCU在其他復(fù)雜應(yīng)用中也具有一定的突出表現(xiàn)。以處理運(yùn)行速度為例,典型的8位MCU通常以8 MHz運(yùn)行,而32位MCU的時(shí)脈頻率則可達(dá)數(shù)百M(fèi)Hz,當(dāng)應(yīng)用的系統(tǒng)運(yùn)行的是需要大量數(shù)據(jù)處理的應(yīng)用程序時(shí),這些速度上的差異就會(huì)變得明顯;此外32位MCU的低功耗、高集成度也有明顯的優(yōu)勢(shì),在執(zhí)行復(fù)雜任務(wù)時(shí),片上集成的UART、LCD控制器、定時(shí)器、ADC、加密等將發(fā)揮關(guān)鍵作用。往后嵌入式應(yīng)用的要求會(huì)越來越高,考慮到電子技術(shù)向智能化發(fā)展的趨勢(shì),32位MCU將擁有更多的可能性。

總體來說,相比8位MCU,運(yùn)算速度快,資源豐富,集成度更高,開發(fā)環(huán)境更完善是32位MCU最突出的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。未來隨著目前工藝的提升,32位MCU成本也逐漸下降,將更加快32位MCU逐步替代8位MCU的步伐,同時(shí)隨著智能化普及,多數(shù)8位MCU不能滿足市場(chǎng)需求,而32位MCU將會(huì)是未來趨勢(shì)。




應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,市場(chǎng)前景可觀

隨著產(chǎn)品功能的增加及升級(jí), 32位MCU不僅需要更快的速度或更精準(zhǔn)的電壓電流或溫度、環(huán)境偵測(cè), 而且還要更低功耗。以特性拆分, 32位MCU可分為基本通用系列, 高效系列( High Performance), 低功耗系列以及無(wú)線傳輸系列。

目前國(guó)產(chǎn)MCU行業(yè)集中度很高,在汽車電子、工控醫(yī)療等高端領(lǐng)域,基本處于寡頭市場(chǎng),排名靠前的企業(yè)占據(jù)了超過80%的市場(chǎng),但在MCU供不應(yīng)求的當(dāng)下,終端廠商也在尋求替代產(chǎn)品,國(guó)產(chǎn)MCU企業(yè)目前迎來一個(gè)發(fā)展窗口期;與此同時(shí),大陸的MCU廠商在中低端市場(chǎng)具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力,有較多的終端制造商,會(huì)更有意向?qū)ふ覈?guó)內(nèi)的MCU廠商合作,以應(yīng)對(duì)芯片漲價(jià)現(xiàn)狀。

另外,醫(yī)療電子、指紋門鎖、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)及電機(jī)、汽車后裝及配件、儀器儀表、傳感器、智能家居等領(lǐng)域也是廈門澎湃微電子有限公司(簡(jiǎn)稱:澎湃微電子)目前32位MCU的主要應(yīng)用。據(jù)介紹,在醫(yī)療電子及指紋門鎖等市場(chǎng),相關(guān)產(chǎn)品均已經(jīng)大批量出貨;在電機(jī)領(lǐng)域,尤其是電動(dòng)工具等細(xì)分行業(yè),近年來也取得不錯(cuò)的成績(jī);在新能源領(lǐng)域,包括電動(dòng)汽車充電樁市場(chǎng)也已經(jīng)大批量出貨中;在物聯(lián)網(wǎng)等超低功耗領(lǐng)域,尤其在表類等市場(chǎng),也取得終端客戶的認(rèn)可。澎湃微電子市場(chǎng)總監(jiān)雷江峰表示,隨著智能制程2025及物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來,這些市場(chǎng)均會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)且后力強(qiáng)勁,澎湃微電子會(huì)持續(xù)加大迭代產(chǎn)品的投入,完成從緊密跟隨到引領(lǐng)市場(chǎng)的轉(zhuǎn)變。


國(guó)民技術(shù)發(fā)展迅速,大陸初具實(shí)力

從料號(hào)數(shù)量和ARM內(nèi)核來看,海內(nèi)外還存在差距,但大陸已明顯具備實(shí)力。目前海內(nèi)外的大趨勢(shì)都是從自研內(nèi)核轉(zhuǎn)為外購(gòu)ARM內(nèi)核,而外購(gòu)內(nèi)核中ARM Cortex M系列占據(jù)主流地位。

最初大部分MCU廠商多是自研內(nèi)核,隨著計(jì)算要求越來越高,內(nèi)核廠商開始出現(xiàn),分工進(jìn)一步細(xì)化,MCU廠商開始使用外購(gòu)內(nèi)核,并將主要精力投入到其他產(chǎn)品的研發(fā)。

外購(gòu)內(nèi)核占據(jù)主流的ARM Cortex M系列是由ARM開發(fā)的,并且采用IP授權(quán)形式,相比于ARM公司的其他系列產(chǎn)品,如Cortex-A系列、Cortex-R系列以及Cortex-M系列,Cortex-M系列具有短流水線、超低功耗的設(shè)計(jì)特點(diǎn),專門面向MCU及深度嵌入系統(tǒng)市場(chǎng)。Cortex-M系列的特點(diǎn)是短流水線、超低功耗,專門面向MCU及深度嵌入系統(tǒng)市場(chǎng)。

高端產(chǎn)品領(lǐng)域,海內(nèi)外還存在差距,大陸廠商仍有較大進(jìn)步空間,大陸廠商中兆易創(chuàng)新可謂龍頭,技術(shù)最為領(lǐng)先,屬于第一梯隊(duì),其次國(guó)民技術(shù)發(fā)展勢(shì)頭較猛。

料號(hào)數(shù)量上,海外廠商中除微芯、德州儀器32位產(chǎn)品略微少一些(300-500種),其他海外廠商均有上千顆料號(hào);大陸廠商中目前領(lǐng)先的有兆易創(chuàng)新(370+顆)、華大半導(dǎo)體(100+顆)、國(guó)民技術(shù)(80+顆)。




如何拿下32位MCU市場(chǎng)?

目前,全球的MCU市場(chǎng)仍由海外巨頭主導(dǎo),面對(duì)已經(jīng)有相當(dāng)積累的MCU巨頭,單純靠?jī)r(jià)格優(yōu)勢(shì)不是辦法,因此國(guó)內(nèi)的MCU公司們也將目光對(duì)準(zhǔn)了RISC-V。RISC-V架構(gòu)具有低功耗、低成本、開源開放、可模塊化、簡(jiǎn)潔、面積小和速度快等優(yōu)點(diǎn),國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)推出了一部分RISC-V內(nèi)核的產(chǎn)品。

兆易創(chuàng)新發(fā)布了其首款基于RISC-V的32位通用MCUGD32VF103,并宣布未來將堅(jiān)持Arm和RISC-V兩種架構(gòu)并行;核芯互聯(lián)憑借著“高性能模擬、自研RISC-V架構(gòu)、芯片敏捷設(shè)計(jì)方法”三大護(hù)城河在業(yè)內(nèi)嶄露頭角;愛普特微電子全線產(chǎn)品均基于RISC-V架構(gòu)內(nèi)核研發(fā),其2021年發(fā)布的新品APT32F1023已累計(jì)出貨超一億顆,同時(shí)愛普特與阿里平頭哥達(dá)成深度合作,雙方計(jì)劃未來一年推出六大RISC-V芯片系列產(chǎn)品,主要面向的領(lǐng)域包括車載領(lǐng)域;中微半導(dǎo)體的ANT32RV56xx也是集成RISC-V內(nèi)核的32位MCU,該系列芯片集成模擬外設(shè)并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì);航順電子針對(duì)AIoT已推出一款M3+RISC-V雙核MCU,并會(huì)相繼的推出RISC-V內(nèi)核、M4+RISC-V多核以及M33+RISC-V多核異構(gòu)的產(chǎn)品。

除了打造產(chǎn)品的差異化,產(chǎn)業(yè)的其他環(huán)節(jié)也都“時(shí)刻準(zhǔn)備著”。在設(shè)計(jì)人才方面,作為國(guó)家培養(yǎng)國(guó)內(nèi)人才措施的一部分,半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)的大學(xué)生開始學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)和開發(fā)32位MCU原型,這一發(fā)展展現(xiàn)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研融合的趨勢(shì)。在芯片制造方面,國(guó)內(nèi)代工廠也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)14納米的量產(chǎn)。從下游市場(chǎng)來看,中國(guó)作為新能源汽車最大的市場(chǎng),對(duì)MCU產(chǎn)品的需求是旺盛的。

此外,從整個(gè)大環(huán)境來看,市場(chǎng)也對(duì)MCU廠商有利。防疫管控放開將對(duì)行業(yè)需求產(chǎn)生影響,業(yè)內(nèi)人士普遍表示預(yù)計(jì)消費(fèi)電子會(huì)率先受益。消費(fèi)電子有希望從谷底反彈,帶動(dòng)半導(dǎo)體整體需求的回暖,客戶和渠道積累的存貨將有機(jī)會(huì)釋放,預(yù)計(jì)到明年上半年庫(kù)存會(huì)達(dá)到比較正常的水平。對(duì)于國(guó)內(nèi)MCU公司來說,未來是光明的。