12月12日，SEMI在發(fā)布的最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出，包括汽車和高性能計(jì)算等領(lǐng)域需求增長(zhǎng)的推動(dòng)，從2021年到2023年，全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)將有84個(gè)大規(guī)模芯片制造設(shè)施開(kāi)工建設(shè)，涉及投資超過(guò)5000億美元。這其中包括今年創(chuàng)紀(jì)錄的33個(gè)新的半導(dǎo)體制造工廠，以及將于2023年再增加的28個(gè)。

　　世界主要地區(qū)新建項(xiàng)目數(shù)據(jù):

　　?中國(guó)的新芯片制造工廠預(yù)計(jì)將超過(guò)所有其他地區(qū)，計(jì)劃涉及20個(gè)成熟技術(shù)或工藝項(xiàng)目。

　　?預(yù)計(jì)中國(guó)臺(tái)灣將開(kāi)始建設(shè)14個(gè)新項(xiàng)目，

　　?日本和東南亞預(yù)計(jì)將在預(yù)測(cè)期內(nèi)分別開(kāi)始建設(shè)6個(gè)新項(xiàng)目。

　　?韓國(guó)預(yù)計(jì)將開(kāi)始建設(shè)三個(gè)大型項(xiàng)目。

　　?在美洲，美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》(U.S. Chips and Science Act)的實(shí)施推高了該地區(qū)在新的資本支出方面處于全球領(lǐng)先地位。從2021年到2023年，美洲地區(qū)預(yù)計(jì)將開(kāi)始建設(shè)18個(gè)新項(xiàng)目。

　　?在芯片法案的推動(dòng)下，歐洲/中東地區(qū)對(duì)新半導(dǎo)體設(shè)施的投資預(yù)計(jì)將達(dá)到該地區(qū)歷史最高水平，在2021至2023年間，將有17家新工廠開(kāi)工建設(shè)。