所以我們之前看到，臺積電12寸晶圓的價格，也是隨著工藝的提升，不斷的水漲船高，比如7nm時是1萬美元，到5nm時是1.6萬美元，而到了3nm時，變成了2萬美元。

那么問題就來了，到2nm時，設計、制造一顆這樣的芯片，究竟會有多貴？先說設計這一塊，Marvell的高管近日就給出了明確的數(shù)據(jù)。

他稱，28nm的芯片，設計成本為4280萬美元，然后工藝越提升，成本越高，16nm時達到8980萬美元，到了10nm以下時，增長最猛。

到了7nm，芯片的設計成本達到了2.49億美元，5nm時飆升至4.49億美元、3nm到了5.81億美元，2nm將進一步增加到7.24億美元。

很明顯，一般的小芯片設計企業(yè)，是沒有實力進入10nm以下的，畢竟一顆7nm芯片僅設計成本就要達到2.5億美元左右了，營收沒有達到十億美元的芯片企業(yè)，估計是設計不起的。

如果說2nm芯片設計成本已經(jīng)是天價，那么2nm芯片的制造成本，那就是天價中的天價了，不信也可以給大家算一筆賬。

2nm需要ASML最頂級的光刻機，數(shù)值孔徑會達到0.55NA，這種光刻機目前大約要3億多美元一臺。

而光刻機只占整個生產(chǎn)線設備的15-20%左右，還需要刻蝕機等等幾百種設計，也就是說在設備這一塊，就至少要15-20億美元左右。

而對于晶圓廠而言，設備成本，又只占整個晶圓廠成本的50%不到，在晶圓廠建設的所有成本中，還要考慮土建成本等。

按照之前機構(gòu)的數(shù)據(jù)，從無到有建設一座28nm的晶圓廠，需要30億美元左右的資金，這還只是小規(guī)模的生產(chǎn)線。

而到7nm時，至少需要60億美元以上的成本。到5nm時，不說技術研發(fā)這一塊，就設備、土建等成本就至少100億美元。那么這樣算下來，到2nm時，100億美元是至少的，有可能會更高，畢竟現(xiàn)在誰也沒有建成，只能是預估。

不過幸好現(xiàn)在的芯片廠，很少有IDM企業(yè)，大多是設計和制造分離的，IC設計企業(yè)們，稱之為Fabless，只設計，不需要制造，也就是說它們只要負責7.24億美元的設計成本，然后向晶圓廠下訂單，100多億美元的制造成本，不需要管。

否則大家全是IDM型企業(yè)，既要設計，又要制造，估計全球的芯片企業(yè)只剩幾家了，因為資金需求太大，2nm芯片沒幾家玩得轉(zhuǎn)，只怕到最后也就三星、臺積電、英特爾這三家了芯片企業(yè)存在了。