2023年中國模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模及未來發(fā)展趨勢預測分析(圖)
關鍵詞: 半導體
中商情報網(wǎng)訊:模擬芯片主要指電源管理芯片和信號鏈芯片,主要應用于電源模塊中。模擬芯片產(chǎn)品種類繁多,功能齊全,廣泛應用于通信、工業(yè)、汽車電子、消費電子以及政企系統(tǒng)等領域中,在不同的領域中又有許多細分的下游賽道。
市場規(guī)模
中國模擬芯片市場是全球最主要的模擬芯片消費市場,市場占比超過三分之一。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù),我國2021年模擬芯片市場規(guī)模約為2731.4億元,2017-2021年復合增長率約為6.29%,高于全球同期增長水平。隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動,未來中國模擬芯片市場將迎來發(fā)展機遇,預計2023年將達3026.7億元。
數(shù)據(jù)來源:Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
未來發(fā)展趨勢
1.行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長
模擬芯片產(chǎn)品品類繁多,生命周期較長,下游應用領域極其廣泛。因此,與數(shù)字芯片相比模擬芯片行業(yè)周期性較弱。近年來受益于PC、通信、可穿戴產(chǎn)品、AIoT設備等電子設備的品類和市場容量的擴張,模擬芯片的市場規(guī)模總體呈擴張趨勢。未來隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車、云計算、大數(shù)據(jù)、無人駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G通訊、智能安防等新興應用領域需求的爆發(fā),全球集成電路產(chǎn)業(yè)有望在中長期持續(xù)維持高景氣度。
2.技術(shù)將向高集成、低功耗、高可靠、行業(yè)定制等方向發(fā)展
個人消費電子和智能家居等領域產(chǎn)品功能的不斷豐富、工業(yè)控制及汽車領域?qū)?jié)能環(huán)保需求的不斷提升,對應用終端的外形、體積、續(xù)航時間、功能性、復雜程度、能耗等方面提出了更高的要求,從而要求模擬及數(shù)?;旌闲酒哂懈叩募啥?、更小的面積、更高的可靠性、更高的效率。
3.設計環(huán)節(jié)與工藝環(huán)節(jié)的耦合度將持續(xù)提升
模擬及數(shù)?;旌闲酒掠螒脧V泛且多樣化,代工的標準化程度較數(shù)字芯片低,因此需要設計環(huán)節(jié)與工藝環(huán)節(jié)的深度結(jié)合。一方面,工藝平臺中工藝器件的多樣化與特色化將影響芯片產(chǎn)品的功耗、成本和良率等重要指標;另一方面,模擬芯片的設計受工藝制約,高標準的設計需要工藝匹配實現(xiàn)。
