半導(dǎo)體設(shè)計(jì)端依然延續(xù)著需求分化的格局，新能源車(chē)和新能源等大賽道仍有機(jī)會(huì)，功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體、MCU和模擬芯片等都面臨著巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，尤其是供給偏緊、供應(yīng)鏈割裂的大環(huán)境下，市場(chǎng)機(jī)會(huì)凸顯，半導(dǎo)體行業(yè)作為國(guó)家重點(diǎn)關(guān)注和支持的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，雖然短期內(nèi)回調(diào)較為明顯，但中長(zhǎng)期發(fā)展?jié)摿薮?，而且?guó)內(nèi)在多個(gè)領(lǐng)域也正在突破。


一、全球半導(dǎo)體市場(chǎng)概況

全球芯片短缺及產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)。雖然芯片短缺和新冠疫情影響在2022年開(kāi)始緩解，但預(yù)計(jì)未來(lái)十年，半導(dǎo)體需求將持續(xù)增長(zhǎng)。全球半導(dǎo)體行業(yè)正計(jì)劃通過(guò)創(chuàng)紀(jì)錄的制造和研發(fā)投資來(lái)滿(mǎn)足這一預(yù)期的市場(chǎng)增長(zhǎng)。從2020年到2022年底，全球晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)30%，并在2023年增長(zhǎng)更高。2022年，全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出繼續(xù)加大、超過(guò)1660億美元，以滿(mǎn)足芯片的長(zhǎng)期需求。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。在過(guò)去30年里，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了快速增長(zhǎng)，并產(chǎn)生了巨大的經(jīng)濟(jì)影響。由于新冠疫情導(dǎo)致的需求增加，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁。繼2020年達(dá)到4404億美元銷(xiāo)售額后，2021年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng)26.2%、達(dá)到5559億美元。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）等半導(dǎo)體銷(xiāo)售分析機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額將在2022年顯著增加到6180-6330億美元。

二、半導(dǎo)體需求驅(qū)動(dòng)因素

未來(lái)十年，半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新將催生一系列變革性技術(shù)，包括人工智能、自動(dòng)駕駛和物聯(lián)網(wǎng)。事實(shí)上，半導(dǎo)體需求的長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)力已經(jīng)穩(wěn)定。半導(dǎo)體及其服務(wù)市場(chǎng)已形成真正的共生關(guān)系，正如半導(dǎo)體創(chuàng)新有助于進(jìn)一步刺激市場(chǎng)需求，并打開(kāi)全新市場(chǎng)。

半導(dǎo)體終端應(yīng)用驅(qū)動(dòng)因素反映了新冠疫情需求沖擊下的變化。2021年，幾乎所有類(lèi)別的半導(dǎo)體終端應(yīng)用銷(xiāo)售都出現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)。隨著越來(lái)越多的工作方式轉(zhuǎn)移為遠(yuǎn)程工作和在線教育，電腦等終端應(yīng)用類(lèi)別的銷(xiāo)售額出現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)。其他市場(chǎng)，如汽車(chē)市場(chǎng)全年經(jīng)歷了大幅增長(zhǎng)，最終成為半導(dǎo)體的第三大終端應(yīng)用市場(chǎng)，見(jiàn)圖2。如前所述，2021年全球芯片銷(xiāo)售額達(dá)到5559億美元，銷(xiāo)量為1.15萬(wàn)億，其中增長(zhǎng)最快的是能夠承受高溫和其它物理挑戰(zhàn)的汽車(chē)級(jí)芯片。


三、在全球大力發(fā)展半導(dǎo)體的背景下，中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)是否存在特殊的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力？

首先，全球半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值超5000億美元，相比其他全球貿(mào)易大宗品增長(zhǎng)緩慢，半導(dǎo)體近2年來(lái)的復(fù)合增速依舊超過(guò)15%。

究其原因在于創(chuàng)新。新能源、人工智能、元宇宙等新興領(lǐng)域都離不開(kāi)半導(dǎo)體，因此世界經(jīng)濟(jì)中的硅含量仍然在持續(xù)提升。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)一旦實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，會(huì)帶來(lái)非常高的天花板和廣闊市場(chǎng)空間。

其次，半導(dǎo)體在海外已經(jīng)是成熟行業(yè)，創(chuàng)業(yè)公司很少，中國(guó)由于近兩年來(lái)的特殊形勢(shì)，半導(dǎo)體行業(yè)成為了新興行業(yè)。吸引大量資本和人才涌入。行業(yè)舊的秩序正在被打破，新的勢(shì)力正試圖推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展。

第三，從國(guó)產(chǎn)化的角度來(lái)看，中國(guó)大陸在全球半導(dǎo)體行業(yè)的份額只有7%，國(guó)產(chǎn)化率較低，后續(xù)國(guó)內(nèi)公司的發(fā)展空間非常大。越來(lái)越多國(guó)內(nèi)公司獲得了行業(yè)入場(chǎng)的門(mén)票，相信國(guó)內(nèi)公司的市場(chǎng)份額也將持續(xù)提升。

最后，國(guó)產(chǎn)替代具備了較強(qiáng)的下游支持基礎(chǔ)，因?yàn)閲?guó)產(chǎn)終端設(shè)備，如手機(jī)、電腦、電視、空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)在全球范圍內(nèi)具有較高份額，終端品牌對(duì)于上游芯片自主可控有非常迫切的需求。

總結(jié)來(lái)看，半導(dǎo)體是一個(gè)空間大、增速快的行業(yè)，中國(guó)半導(dǎo)體正在加速?lài)?guó)產(chǎn)替代，未來(lái)會(huì)有非常大的成長(zhǎng)空間。

四、另辟蹊徑的中

在日漸嚴(yán)峻的地緣政治、低迷的市場(chǎng)環(huán)境、以及口罩等多種因素的影響下，中國(guó)大陸芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也是格外困難重重，不過(guò)我們依舊開(kāi)辟出了一條前進(jìn)的發(fā)展道路，那就是成熟工藝。雖然遠(yuǎn)不敵先進(jìn)制程抓人眼球，但是成熟工藝卻是目前全球絕大部分的需求所在，制造業(yè)最需要的是功率半導(dǎo)體、傳感器和控制電機(jī)的仿真組件，對(duì)芯片的工藝需求都只有28、40和65nm左右。而我們所熟知的汽車(chē)芯片，最缺的也是成熟芯片，每片成本僅為 0.40 美元的MOSFET 芯片，但卻會(huì)影響數(shù)萬(wàn)輛車(chē)的生產(chǎn)。

以大陸代工龍頭中芯國(guó)際為例，其近期在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，未來(lái)五到七年有中芯深圳、中芯京城、中芯東方、中芯西青總共約34萬(wàn)片12英寸新產(chǎn)線的建設(shè)項(xiàng)目，公司將根據(jù)客戶(hù)的需求來(lái)推進(jìn)多元化平臺(tái)的開(kāi)發(fā)、產(chǎn)能的組合和擴(kuò)充。從2020年開(kāi)始，中芯國(guó)際就踏上了擴(kuò)產(chǎn)之路，2020年的中芯京城、2021年的中芯深圳和中芯東方、以及2022年的中芯西青，上述晶圓廠都專(zhuān)注于28納米及以上的工藝制造。

公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，2021年中芯國(guó)際晶圓制造產(chǎn)能約當(dāng)8英寸675萬(wàn)片/年，而上述四地晶圓廠合計(jì)新增12英寸產(chǎn)能34萬(wàn)片/月，約當(dāng)8英寸產(chǎn)能918萬(wàn)片/年，可見(jiàn)中芯國(guó)際在成熟制程領(lǐng)域擴(kuò)產(chǎn)力度之大。中芯國(guó)際指出，新廠未來(lái)至少1/3是共用的產(chǎn)能，滿(mǎn)足客戶(hù)動(dòng)態(tài)的需求；2/3是針對(duì)特定細(xì)分市場(chǎng)和技術(shù)迭代。更為重要的是，在臺(tái)積電、力積電等多家晶圓代工大廠縮減資本的當(dāng)下，中芯國(guó)際依舊逆勢(shì)前進(jìn)，在三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，中芯國(guó)際表示，為助力12英寸產(chǎn)線，全年資本支出計(jì)劃從50億美元逆勢(shì)上調(diào)為66億美元。

另一家沖刺科創(chuàng)版的代工巨頭華虹半導(dǎo)體，在近期招股書(shū)中也透露了巨資擴(kuò)產(chǎn)的消息。招股書(shū)顯示，華虹半導(dǎo)體擬募資180億元，投入華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金等項(xiàng)目。其中，華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目計(jì)劃投資67億美元，建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2023年初開(kāi)工，2024年四季度基本完成廠房建設(shè)并開(kāi)始安裝設(shè)備，2025年開(kāi)始投產(chǎn)。

華虹半導(dǎo)體方面表示，隨著華虹無(wú)錫項(xiàng)目產(chǎn)能持續(xù)爬坡，未來(lái)進(jìn)一步的資本投入將大幅提升12英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能，及基于90～55納米節(jié)點(diǎn)各項(xiàng)工藝平臺(tái)代工的產(chǎn)品組合豐富度，持續(xù)鞏固其作為全球領(lǐng)先半導(dǎo)體特色工藝代工廠商的行業(yè)地位。

此外，粵芯半導(dǎo)體也于近日宣布完成了數(shù)億元B輪戰(zhàn)略融資，系年內(nèi)第二次外部融資擴(kuò)產(chǎn)。今年7月，粵芯半導(dǎo)體宣布完成45億元融資，融資資金主要用于三期項(xiàng)目。據(jù)悉，粵芯半導(dǎo)體三期項(xiàng)目已于8月 18日正式啟動(dòng)，預(yù)計(jì)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后新增產(chǎn)能4萬(wàn)片/月，但產(chǎn)線制程的定位已從“55-40nm、22nm制程”變更為“180-90nm制程”。