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印度首座晶圓廠有望在幾個月內(nèi)正式動工,耗資 30 億美元

2022-12-05 來源:IT之家
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關(guān)鍵詞: 晶圓 芯片

 12 月 5 日消息,據(jù)印度媒體報(bào)道,印度第一家芯片制造廠最快將于明年 2 月開始建設(shè)。


據(jù) Mint 報(bào)道,印度卡納塔克邦 (Karnataka) 信息技術(shù)、電子和技能發(fā)展部長 Ashwath Narayan 表示,如果可以按時獲批,ISMC Digital 將在卡納塔克邦斥資 30 億美元建設(shè)一座晶圓廠,預(yù)計(jì)將在幾個月內(nèi)開工。


ISMC 即國際半導(dǎo)體聯(lián)盟的縮寫,是阿聯(lián)酋投資公司 Next Orbit Ventures 和以色列 Tower Semiconductor 的合資企業(yè)。由于英特爾以 54 億美元收購 Tower 半導(dǎo)體,英特爾最終可能會擁有卡納塔克邦 ISMC 工廠的一部分股權(quán)。


值得一提的是,2022 年 5 月有消息稱相關(guān)財(cái)團(tuán)準(zhǔn)備在印度建立晶圓廠,其中 Next Orbit 風(fēng)險投資基金以及高塔半導(dǎo)體兩家機(jī)構(gòu)都決定在印度投資 30 億美元建立晶圓廠,預(yù)計(jì)四到五年內(nèi)投入運(yùn)營,。


除此之外,富士康和印度公司 Vendanta 還計(jì)劃在西部古吉拉特邦建設(shè)一家工廠,而新加坡 IGSS Ventures 也提出要在南部泰米爾納德邦投資 32 億美元打造半導(dǎo)體園區(qū),不過這些都是在卡納塔克邦之后了。



據(jù)悉,這家印度晶圓廠的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)為 4 萬片,初期目標(biāo)是生產(chǎn) 65 納米制程技術(shù),未來會提升到 40 納米制程技術(shù),主要用于汽車芯片及國防芯片等領(lǐng)域。