聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)8個(gè)季度在全球智能手機(jī)芯片組市場(chǎng)份額第一了。根據(jù)Counterpoint指出，在2022年第三季度，聯(lián)發(fā)科Smartphone AP/SoC Shipment Tracker依舊以 36.5% 的份額主導(dǎo)智能手機(jī) AP/SoC 市場(chǎng)，其次是高通。

全球智能手機(jī)芯片組市場(chǎng)份額(2021年第一季度-2022年第二季度)，來(lái)源：Counterpoint

不過(guò)在營(yíng)收方面，盡管面對(duì)多家機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)智能手機(jī)和PC市場(chǎng)需求疲軟的消極消息，高端玩家對(duì)此還是能保持增長(zhǎng)。比如看看高通和蘋(píng)果。

高通長(zhǎng)期主導(dǎo)全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器的高端市場(chǎng)。根據(jù)Strategy Analytics最新發(fā)布的報(bào)告《2022年Q2智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額追蹤》指出，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益在2022年Q2增長(zhǎng)26%，達(dá)到89億美元。高通以40.4%的營(yíng)業(yè)份額位居全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)第一，其余依次為聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、三星LSI和紫光展銳。高通在高端安卓領(lǐng)域的穩(wěn)固地位推動(dòng)其智能手機(jī)應(yīng)用處理器的營(yíng)收在2022年Q2增長(zhǎng)了42%。

在中國(guó)大陸，vivo、OPPO、榮耀、蘋(píng)果、小米這前五大手機(jī)廠商，也就蘋(píng)果在Q3保持了36%的高增長(zhǎng)。小米在降價(jià)的情況下，反而手機(jī)賣(mài)的更少了。不過(guò)小米已經(jīng)決定將小米13系列價(jià)格上調(diào)15%-20%，價(jià)格在4500元人民幣區(qū)間，該系列產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)。該調(diào)整對(duì)小米營(yíng)收影響如何，后續(xù)再跟蹤報(bào)道。

不過(guò)所有下滑現(xiàn)象背后，大多跟“市場(chǎng)需求疲軟”撇不開(kāi)關(guān)系，盡管還有其他各種因素成分。但這對(duì)高端玩家來(lái)說(shuō)，其負(fù)面影響多少還是有些免疫功能存在。

聯(lián)發(fā)科長(zhǎng)期霸榜智能手機(jī)芯片組市場(chǎng)的榜首，但其第三季營(yíng)收環(huán)比下降 8.7%，達(dá)到47億美元。聯(lián)發(fā)科指導(dǎo) 2022 年第四季度的收入在 1080 億至 1194 億新臺(tái)幣(34 億至 38 億美元)之間，環(huán)比下降 16%-24%，同比下降 7%-16%。

聯(lián)發(fā)科還表示，2022 年第四季度的LTE SoC 的下滑幅度將超過(guò) 5G SOC。Wi-Fi、寬帶和路由器也將受到影響，因?yàn)橐恍?Wi-Fi 運(yùn)營(yíng)商將放緩其第四季度的采購(gòu)速度。由于中國(guó)主要原始設(shè)備制造商的訂單減少，聯(lián)發(fā)科AP/SoC 的出貨量有所下降。

不過(guò)聯(lián)發(fā)科也在努力擺脫“低端”市場(chǎng)的標(biāo)簽，努力沖擊高端市場(chǎng)。2022年Q2聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器季度收入創(chuàng)歷史新高，是由高端和超高端天璣5G 應(yīng)用處理器混合驅(qū)動(dòng)的。

在近日新推出的天璣9200也是引起市場(chǎng)高度關(guān)注，以及即將在12月1日上線的天璣8200也旨在增加其高端市場(chǎng)的收入。聯(lián)發(fā)科分別通過(guò)推出的天璣9000+和天璣1050擴(kuò)大其旗艦和中端市場(chǎng)的產(chǎn)品組合。

但從過(guò)往到目前為止，聯(lián)發(fā)科的主戰(zhàn)場(chǎng)還是依賴中低端智能手機(jī)市場(chǎng)。從近兩年根據(jù)ewisetech拆解價(jià)格在1000元-3000元之間的40臺(tái)5G智能手機(jī)設(shè)備，這40臺(tái)手機(jī)中平臺(tái)方案廠商包括聯(lián)發(fā)科Media Tek 20臺(tái)、高通Qualcomm 15臺(tái)、海思HiSilicon 3臺(tái)、三星Samsung和紫光展銳Unisoc各1臺(tái)。

聯(lián)發(fā)科的天璣700和天璣720系列主導(dǎo)中低端市場(chǎng)。在20臺(tái)聯(lián)發(fā)科方案手機(jī)涉及華為、榮耀、VIVO、OPPO、三星、真我、紅米和中國(guó)移動(dòng)8個(gè)品牌，方案涉及天璣700、720、800、800U、820、900、920、1000、1000Plus、1200、1300和8100共12個(gè)。

15臺(tái)高通驍龍Qualcomm Snapdragon方案涉及真我、OPPO、IQOO、VIVO、三星、榮耀、摩托羅拉、中興、黑鯊和小米共10個(gè)品牌，方案涉及Snapdragon480 5G 1臺(tái)、Snapdragon750G 2臺(tái)、Snapdragon765G 5臺(tái)，Snapdragon778G 2臺(tái)、Snapdragon870 1臺(tái)、Snapdragon870 5G 1臺(tái)、Snapdragon888 5G 2臺(tái)、Snapdragon 8 Gen1 1臺(tái)。

3臺(tái)海思HiSilicon方案均在榮耀品牌中，方案涉及HiSilicon Kirin820 5G 2臺(tái)和HiSilicon Kirin985 5G 1臺(tái)。

1臺(tái)三星方案采用Exynos 980平臺(tái)在三星品牌中，1臺(tái)紫光展銳方案采用Unisoc Tiger T7510平臺(tái)在AGM品牌中。

在2022年Q2，海思芯片組庫(kù)存接近尾聲且清零了。由于貿(mào)易禁令，海思也無(wú)法從臺(tái)積電、三星等獲得更新的芯片組。能搭載海思芯片的智能手機(jī)已經(jīng)是當(dāng)“奢侈品”銷(xiāo)售，上線即售罄。

IDC還預(yù)測(cè)，智能手機(jī)最壞的情況可能已經(jīng)過(guò)去，市場(chǎng)在明年下半年有望恢復(fù)正常。疊加中國(guó)手機(jī)庫(kù)存趨向正常化、半導(dǎo)體缺貨緩解、新機(jī)帶動(dòng)手機(jī)規(guī)格提升等因素，今年 Q3-Q4 智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)可望觸底。

不過(guò)臺(tái)積電集中度最高的智能手機(jī)和消費(fèi)類PC的7/6nm工藝節(jié)點(diǎn)，預(yù)測(cè)在未來(lái)2-3個(gè)季度產(chǎn)能利用率將下降至80%-90%。臺(tái)積電已經(jīng)在積極拓展智能汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)，傳拿下了特斯拉輔助駕駛(FSD)芯片大單，以4/5nm工藝為特斯拉生產(chǎn)。特斯拉有望成為臺(tái)積電前七大客戶。