分析機(jī)構(gòu) IC Insights 在報(bào)告中預(yù)測(cè)，全球芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在明年第二季度復(fù)蘇。

該機(jī)構(gòu)表示，今年第三季度芯片市場(chǎng)將收縮 9%，并將在第四季度進(jìn)一步收縮 8%，然后在 2023 年第一季度再次收縮 3%。

IC Insights 說(shuō)，在第一季度觸底后，預(yù)計(jì)芯片市場(chǎng)將在明年的下一個(gè)季度開始復(fù)蘇。

該分析機(jī)構(gòu)表示，全球芯片市場(chǎng)在其歷史上，自 20 世紀(jì) 70 年代以來(lái)只有六次連續(xù)三個(gè)季度的收縮。IT之家獲悉，這些時(shí)期是 1981 年、1985 年、1996 年、1997 年到 1998 年，以及 2001 年。

在所有這些場(chǎng)合，市場(chǎng)在連續(xù)三個(gè)季度的收縮后出現(xiàn)反彈。

第六個(gè)時(shí)期是在 2018 年和 2019 年之間。在 2018 年第四季度，芯片市場(chǎng)收縮了 9%，在接下來(lái)的一個(gè)季度里又急劇收縮了 17%。在 2019 年第二季度再次下降 1% 后，市場(chǎng)在第三季度恢復(fù)。

然而，還存在著不確定性，比如一些國(guó)際間的貿(mào)易戰(zhàn)。

另外，雖然明年第二季度芯片市場(chǎng)有望再次增長(zhǎng)，但按年度計(jì)算，2023 年全球芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將比一年前收縮 3%。



過去三年芯片市場(chǎng)行情

如果回顧過去三年全球芯片市場(chǎng)，市場(chǎng)起伏非常大，整體就像坐過山車一樣。姜蕾特別舉了一個(gè)典型的案例，即：在疫情的影響下，一些企業(yè)臨時(shí)接到許多政府訂單，且要求短期內(nèi)交付，而華中數(shù)控董事長(zhǎng)就在朋友圈求芯片，業(yè)內(nèi)的人都幫其找芯片，且很短時(shí)間就解決。然而，就在芯片發(fā)往華中數(shù)控的路上，幾乎每天就有很多人求購(gòu)這類芯片。但這類芯片從幾塊錢、幾十塊錢一直漲到兩百多，而且有保供芯片的企業(yè)在2020年銷售規(guī)模漲了19倍，歸母凈利潤(rùn)漲了37倍。實(shí)際上，很多MCU廠商受益于那一波行情，企業(yè)成長(zhǎng)也是上了一個(gè)大的臺(tái)階。

當(dāng)然，一些芯片型號(hào)的漲跌特別讓人印象深刻。姜蕾表示，“STM32F103VET6這個(gè)型號(hào)曾漲了10倍時(shí)已經(jīng)讓人不可思議了，沒想到一路攀升到300塊錢，而且花了很長(zhǎng)時(shí)間到最近才慢慢跌下來(lái)?！?/span>

在整體出現(xiàn)缺芯的背景下，汽車芯片可以說(shuō)是“屋漏偏逢連夜雨”。姜蕾介紹，“疫情之前，眾多汽車廠商基本上都追求零庫(kù)存，加之趕上了2021年初德州的大雪，而且全球MCU廠商又把大部分產(chǎn)能放到了臺(tái)積電，雞蛋放到了一個(gè)籃子里，所以導(dǎo)致汽車MCU芯片成為了這波缺芯絕對(duì)的主角。芯片價(jià)格漲100倍都不見得能拿得到貨，不斷挑戰(zhàn)我們想象的空間，最高居然能漲到幾百倍。”不過，這一波汽車芯片缺芯也推升了很多國(guó)內(nèi)MCU汽車廠商的市場(chǎng)估值。

不過，進(jìn)入2022年，整個(gè)芯片行業(yè)市場(chǎng)行情發(fā)生大反轉(zhuǎn)，特別是過去兩個(gè)季度，出現(xiàn)了嚴(yán)重的供過于求的想象，甚至出現(xiàn)很多砍單的現(xiàn)象。姜蕾認(rèn)為，目前芯片片市場(chǎng)回暖可能要到明年甚至更久一段時(shí)間。



中國(guó)芯片逆勢(shì)擴(kuò)張加速提升自給率

分析機(jī)構(gòu)指出部分芯片的庫(kù)存周期已長(zhǎng)達(dá)200天，近期又傳出美國(guó)模擬芯片龍頭企業(yè)大幅降價(jià)近九成求售，可見芯片庫(kù)存壓力相當(dāng)嚴(yán)重，全球芯片擴(kuò)張勢(shì)頭可能因此停滯，不過此時(shí)中國(guó)芯片企業(yè)卻在逆勢(shì)擴(kuò)張產(chǎn)能，力求提升芯片自給率。

據(jù)了解當(dāng)下中國(guó)兩大存儲(chǔ)芯片企業(yè)長(zhǎng)江存儲(chǔ)和合肥長(zhǎng)鑫規(guī)劃的二期工廠仍然在推進(jìn)當(dāng)中，設(shè)備安裝正在進(jìn)行。長(zhǎng)江存儲(chǔ)預(yù)計(jì)二期工廠將如期在今年下半年量產(chǎn)，如此今年內(nèi)就可望將存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能提升一倍，它的計(jì)劃是二期工廠的產(chǎn)能較當(dāng)下的產(chǎn)能提升兩倍。

中芯國(guó)際也在加速擴(kuò)張它的28nm工藝產(chǎn)能，今年一季度的數(shù)據(jù)顯示中國(guó)三大芯片代工廠中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、晶合集成的同比增速都超過兩位數(shù)，在全球前十大芯片代工廠中增速居于第一，它們當(dāng)下大舉擴(kuò)張成熟工藝產(chǎn)能，在于國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)對(duì)成熟工藝的需求極大。

中國(guó)的芯片企業(yè)敢于逆勢(shì)擴(kuò)張產(chǎn)能，在于國(guó)內(nèi)的龐大需求，2021年中國(guó)采購(gòu)了4000億美元的芯片，占全球新市場(chǎng)份額超過六成，這些芯片有大約七成以上都是14nm以及成熟工藝生產(chǎn)的芯片，甚至部分還在采用微米工藝，例如空調(diào)控制器、計(jì)算器等產(chǎn)品的芯片就只要微米工藝就能滿足。

相關(guān)規(guī)劃顯示至2025年國(guó)產(chǎn)芯片自給率將提升至七成，2021年國(guó)產(chǎn)芯片自給率只是超過三成多，國(guó)產(chǎn)芯片仍然有巨大的市場(chǎng)空間，這就成為國(guó)產(chǎn)芯片繼續(xù)擴(kuò)張產(chǎn)能的底氣。

相比起海外芯片企業(yè)，中國(guó)芯片企業(yè)除了擁有本土龐大的市場(chǎng)之外，還擁有較高的成本優(yōu)勢(shì)，正如此前的液晶面板產(chǎn)業(yè)一樣，中國(guó)兩大面板企業(yè)京東方和TCL華星就依靠成本優(yōu)勢(shì)迫使韓國(guó)三星退出了液晶面板市場(chǎng)，韓國(guó)LGD則大幅縮減了液晶面板產(chǎn)能，可見中國(guó)在高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)方面所具有的成本優(yōu)勢(shì)。

中國(guó)大舉擴(kuò)張的芯片產(chǎn)能其實(shí)也是依據(jù)中國(guó)制造自身的需求，例如中芯國(guó)際增加的28nm工藝產(chǎn)能、晶合集成推進(jìn)的55nm工藝產(chǎn)能，這些成熟工藝本來(lái)成本就比先進(jìn)工藝低，再加上中國(guó)本身的低成本優(yōu)勢(shì)，這些成熟工藝可以進(jìn)一步增強(qiáng)成本競(jìng)爭(zhēng)力，與中國(guó)制造相結(jié)合降低整體的成本，可謂相得益彰，這恰是海外芯片企業(yè)所沒有具備的優(yōu)勢(shì)。



碳中和和無(wú)人駕駛帶動(dòng)下一代成長(zhǎng)周期

盡管芯片市場(chǎng)整體出現(xiàn)供過于求的局面，但姜蕾也指出芯片行情出現(xiàn)了一些分化的現(xiàn)象，即消費(fèi)類產(chǎn)品采用先進(jìn)芯片工藝，已經(jīng)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩、庫(kù)存高企的現(xiàn)象，但新能源汽車雖多采用成熟工藝制程，但仍然出現(xiàn)了局部短缺，而且將持續(xù)存在。

根據(jù)海思在2021中國(guó)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)，汽車智能化+電動(dòng)化時(shí)代開啟，帶動(dòng)汽車芯片量?jī)r(jià)齊升，目前來(lái)看，2020年汽車電子占汽車零部件比例達(dá)到了1/3以上，預(yù)計(jì)汽車電子占比汽車總成本將在2030年會(huì)達(dá)到50%。

姜蕾表示，從歷史來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)是由少數(shù)殺手級(jí)應(yīng)用推動(dòng)的，其看好智能化+電動(dòng)化時(shí)代背景下汽車半導(dǎo)體的需求快速增長(zhǎng)，有望成為引領(lǐng)半導(dǎo)體發(fā)展的新驅(qū)動(dòng)力。伴隨未來(lái)汽車將從電動(dòng)化向智能化方向發(fā)展，行業(yè)都把目光都聚焦到汽車上，越來(lái)越多企業(yè)都給自己打上車規(guī)芯片供應(yīng)商的標(biāo)簽。從技術(shù)創(chuàng)新周期來(lái)看，她也認(rèn)為，“我們正好站在下一輪超級(jí)創(chuàng)新周期的起點(diǎn)。如果過去十幾年是由手機(jī)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)拉動(dòng)的需求，下一個(gè)創(chuàng)新周期其實(shí)就是由碳中和和無(wú)人駕駛帶動(dòng)?！?/span>

姜蕾認(rèn)為，未來(lái)一場(chǎng)由半導(dǎo)體推動(dòng)的能源革命，可以分為兩個(gè)部分：一是半導(dǎo)體重新定義新能源，在新能源獲?。ㄌ?yáng)能）、新能源儲(chǔ)放（充電樁）、新能源控制（電控矩陣）等將有更多的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)；二是半導(dǎo)體重新定義智能化，其可以分為三個(gè)階段，即以智能座艙創(chuàng)新為主、以智能駕駛創(chuàng)新為輔的智能化1.0階段（2020-2024年）、以智能駕駛創(chuàng)新為主、以智能座艙創(chuàng)新為輔的智能化2.0階段（2025-2029年）、實(shí)現(xiàn)??、?機(jī)、??、?路等全?位的智能化的智能化3.0階段（2030-2035年），將會(huì)帶動(dòng)越來(lái)越的大算力需求，也將帶來(lái)一個(gè)全新的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

不過，她也指出，目前汽車芯片國(guó)產(chǎn)化率仍然比較低，比如在汽車計(jì)算、控制類芯片的自主率不到1%，傳感器為4%，功率半導(dǎo)體為8%，頭部廠商基本壟斷整個(gè)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，且與TIER1關(guān)系較為牢固，但中國(guó)企業(yè)主要機(jī)遇在汽車智能+電動(dòng)化浪潮下的產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)。