在全球Top10的晶圓代工企業(yè)中，中國大陸有三大廠商上榜，分別是中芯、華虹、晶合集成，分別位于第5、6、9名。

其中中芯最先進的工藝是14nm，而華虹最先進的工藝是55nm，晶合成集最先進的工藝是據(jù)稱是55nm，但還沒有具體的消息，目前主要是90nm。

與臺積電、三星的5nm、4nm相比，大陸這三大晶圓代工廠的工藝，明顯還是落后不少的。所以前幾年，中芯一直在努力，想要往先進工藝進發(fā)，還挖來了曾經的大神梁孟松。

而梁孟松加盟后，中芯的工藝進步非常大，迅速就進入了14nm，然后10nm、7nm也在有序推進，只等EUV光刻機到位了……。

不過，隨著美國對中國芯的的打壓不斷升級，越來越嚴格，我覺得目前中芯造芯的邏輯變了，不再是發(fā)力先進工藝了，而是轉向國產化，這個才是重點。

為何這么說呢？我們知道目前在晶圓代工上，所有的先進設備，都是被美國、荷蘭、日本壟斷，而不管是荷蘭，還是日本，都是聽美國的話，也就是說最終還是被美國壟斷。

在這樣的情況之下，我們發(fā)力先進工藝，基本上不太可行，比如EUV光刻機買不到，7nm就不太可能可以邁進去，除非有替代EUV光刻機的產品出現(xiàn)，或者我們自己研發(fā)出EUV光刻機，但這個明顯在短時間之內不可能實現(xiàn)的。

與此同時，當前美國步步緊逼，從技術到設備、材料、人才等全方面封鎖，中芯作為大陸代工龍頭，肩負著幾重責任，自然就要轉變方向了。

一是通過擴產來滿足國產Fabless廠商的需求，滿足大陸芯片企業(yè)們的產能，所以中芯必須不斷擴產，先進工藝不行， 先把成熟工藝的產能提升上來。

二是基于國產設備和材料的安全可控的代工服務為第一要務，聯(lián)合國內半導體設備、材料、IP/EDA廠商一起合作，共同突破，最終實現(xiàn)全產業(yè)鏈的國產化，推動整個國產半導體進步，最終擺脫對國外產業(yè)鏈的依賴。