眾所周知，蘋(píng)果、高通均是Fabless廠商，即無(wú)晶圓廠商，它們均只設(shè)計(jì)芯片，不制造芯片，芯片另有廠商負(fù)責(zé)制造。

而蘋(píng)果芯片的制造全部交給臺(tái)積電，而高通則是一部分給臺(tái)積電，一部分給三星。

臺(tái)積電的工廠設(shè)定是10nm及以下的先進(jìn)工藝全部放在臺(tái)灣，只有16nm及以上的相對(duì)成熟的芯片工藝，才放到臺(tái)灣之外的地區(qū)。

而三星也是如此，14nm的工藝全部在韓國(guó)，只有14nm以上的工藝才放到韓國(guó)這外的國(guó)家和地區(qū)，這樣一是為了防止技術(shù)外流，同時(shí)也是為了保護(hù)自己。

而蘋(píng)果、高通目前的芯片，基本上都是聚焦在14nm以下，所以蘋(píng)果、高通的芯片均不是美國(guó)本土制造的，要么是在臺(tái)灣省，要么是在韓國(guó)，反正不是在美國(guó)。

不過(guò)，隨著臺(tái)積電、三星的一些舉動(dòng)，未來(lái)蘋(píng)果、高通的芯片，或許要在美國(guó)本土制造，不必再跑到臺(tái)灣省、韓國(guó)去制造了。

臺(tái)積電原本計(jì)劃在美國(guó)設(shè)定一家5nm工廠，但現(xiàn)在計(jì)劃有變，臺(tái)積電計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大在美建廠的規(guī)模，原先的5nm工廠建設(shè)完畢后，還會(huì)增加建設(shè)一個(gè)3nm晶圓廠。

而三星為了拿到美國(guó)的芯片補(bǔ)貼，也是計(jì)劃在美國(guó)興建最新的晶圓廠，目標(biāo)是3nm甚至2nm工藝。

目前不管是臺(tái)積電，還是三星均在與美國(guó)積極的溝通，確定建廠地址，以及相應(yīng)的優(yōu)惠，褥美國(guó)的羊毛。當(dāng)然，美國(guó)也是想褥臺(tái)積電、三星的羊毛，反正大家相互利用，相互“吸血”。

而3nm工藝在未來(lái)5年內(nèi)都會(huì)是先進(jìn)的主流工藝，臺(tái)積電的5nm會(huì)在2025年量產(chǎn)，而3nm預(yù)計(jì)會(huì)在2027年左右量產(chǎn)，三星的進(jìn)度計(jì)劃也差不太多。

一旦臺(tái)積電、三星在美國(guó)的5nm、3nm工廠量產(chǎn)了，基于成本、物流等考慮，蘋(píng)果、高通的芯片，基本可以確定會(huì)在本土制造。

當(dāng)然，當(dāng)有未確定性有，確定性也有，還是先讓子彈飛一會(huì)，反正短時(shí)間內(nèi)不會(huì)實(shí)現(xiàn)。