都在說(shuō)這個(gè)時(shí)代，是半導(dǎo)體的“黃金時(shí)代”，應(yīng)運(yùn)而生的還有一些半導(dǎo)體行業(yè)的“黃金拍檔”，合作與競(jìng)爭(zhēng)并存，可能是“相濡以沫”，也可能是試圖“老死不相往來(lái)”。巨頭們的故事總是傳奇的，引人深思的。


手拉手，互相成就

自從在全球范圍內(nèi)掀起一股“5G網(wǎng)絡(luò)熱潮”以后，高通、諾基亞、愛(ài)立信等巨頭也紛紛宣布了收取5G專(zhuān)利費(fèi)用的新規(guī)，華為一直以來(lái)在5G研發(fā)領(lǐng)域都維持很高的投入，專(zhuān)利數(shù)量全球領(lǐng)先，尤其是 5G 相關(guān)的專(zhuān)利全球第一。但是直到去年，華為才正式宣布了 5G 手機(jī)專(zhuān)利費(fèi)率標(biāo)準(zhǔn)。這主要是因?yàn)槿A為的大格局，有必要將自己的專(zhuān)利技術(shù)以較低的費(fèi)用分享給更多的企業(yè)，讓中國(guó)的企業(yè)享受到華為 5G 帶來(lái)的好處，這有助于國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商在5G時(shí)代有較好的起步基礎(chǔ)。華為創(chuàng)始人任正非說(shuō)過(guò)：“即使要專(zhuān)利費(fèi)，也不會(huì)像高通一樣要那么多。” 小米、OPPO、vivo等本土手機(jī)廠商都享受到了這一福利，這種互相扶持的“競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”更為人所稱(chēng)贊。

在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)，第一對(duì)“CP”肯定是蘋(píng)果和代工龍頭臺(tái)積電了。

世界巔峰“蘋(píng)臺(tái)”

臺(tái)積電2021年的收入為568億美元，而蘋(píng)果就貢獻(xiàn)了148億元，占比近26%。而關(guān)鍵的是，蘋(píng)果幾乎占盡了臺(tái)積電最先進(jìn)制程的產(chǎn)能。目前，iPhone、iPad的A系列及M1/M2系列芯片，都由臺(tái)積電代工，而且都是采用最先進(jìn)的5nm、4nm工藝制程。而臺(tái)積電最先進(jìn)的技術(shù)也基本都是蘋(píng)果在用，臺(tái)積電世界最頂尖的技術(shù)加上世界上影響力最大的蘋(píng)果手機(jī)，這對(duì)黃金搭檔取得的成績(jī)十分可觀。

相輔相成的第一影響是蘋(píng)果刺激臺(tái)積電不斷地更新自己的技術(shù)。在2000年代中期，飛思卡爾和英飛凌分別推出了業(yè)界首個(gè)扇出封裝類(lèi)型RCP和eWLB。發(fā)展到2007 年，英飛凌將eWLB技術(shù)授權(quán)給ASE，后來(lái)，英飛凌將eWLB授權(quán)給現(xiàn)在由Amkor擁有的Nanium。但是直到2016年，在蘋(píng)果和臺(tái)積電雙方的合作下，扇出封裝技術(shù)才開(kāi)始變的火熱。當(dāng)年的蘋(píng)果iPhone 7系列手機(jī)的A10應(yīng)用處理器開(kāi)始采用Fan-Out技術(shù)，這為Fan-out創(chuàng)造出龐大的需求量，再加上臺(tái)積電的技術(shù)突破下，F(xiàn)an-out可支援的I/O數(shù)量大增。兩者的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手將扇出型封裝帶向了新高度。除此之外還有蘋(píng)果電腦處理器M1 Ultra所用的先進(jìn)封裝技術(shù)UltraFusion、基帶芯片等，這些技術(shù)的突破也將有助于臺(tái)積電提升其基于新技術(shù)的產(chǎn)能，并進(jìn)一步優(yōu)化工藝，最終將這些新工藝為其他客戶(hù)提供服務(wù)。

反過(guò)來(lái)對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電是世界一騎絕塵的代工廠，在世界唯二掌握最先進(jìn)制程的巨頭里，臺(tái)積電沒(méi)有三星的“良率差評(píng)”，無(wú)疑是蘋(píng)果的最佳選擇。


新思科技與臺(tái)積電：為你“定制”

基于與臺(tái)積電長(zhǎng)期合作，推動(dòng)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的持續(xù)創(chuàng)新，新思科技近日宣布針對(duì)臺(tái)積電N3E 制程技術(shù)的多項(xiàng)關(guān)鍵成果。新思科技的數(shù)位與客制化設(shè)計(jì)流程已獲得臺(tái)積電N3E 制程的認(rèn)證。此外，該流程與新思科技廣泛的基礎(chǔ)與介面IP 組合，已在臺(tái)積電N3E 制程中實(shí)現(xiàn)了多次成功的投片(tape-out)，將可協(xié)助客戶(hù)加速矽晶成功(silicon success)。雙方在先進(jìn)制程技術(shù)上的合作也擴(kuò)及到類(lèi)比設(shè)計(jì)遷移(analog design migration)、AI 驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)以及云端的物理驗(yàn)證擴(kuò)展(physical verification scaling)。

臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理部門(mén)負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示，臺(tái)積電與新思科技在推進(jìn)半導(dǎo)體創(chuàng)新的長(zhǎng)期合作，能應(yīng)對(duì)新興的應(yīng)用日益復(fù)雜的挑戰(zhàn)。新思科技在臺(tái)積電N3E 制程技術(shù)上所實(shí)現(xiàn)的EDA 和IP 最新成果，為雙方共同客戶(hù)帶來(lái)強(qiáng)大的解決方案，協(xié)助他們滿(mǎn)足創(chuàng)新設(shè)計(jì)的嚴(yán)格功耗、效能和面積目標(biāo)。

新思科技表示，這些近期的成果代表著新思科技與臺(tái)積電持續(xù)成功合作的另一項(xiàng)重要里程碑。新思科技投入了大量心力，針對(duì)臺(tái)積電最先進(jìn)制程提供經(jīng)認(rèn)證的EDA 解決方案和通過(guò)矽晶驗(yàn)證的IP 組合，為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)可滿(mǎn)足其關(guān)鍵設(shè)計(jì)要求的方法。

臺(tái)積電設(shè)計(jì)建構(gòu)管理處副總經(jīng)理Suk Lee 表示，臺(tái)積電與新思科技近期的合作著重于新一代無(wú)線系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，讓設(shè)計(jì)人員能夠?yàn)樵絹?lái)越互聯(lián)的世界提供更好的連接、更高的頻寬、更低的延遲(latency) 以及更廣的覆蓋范圍(coverage)。有了來(lái)自新思科技、安矽斯科技與是德科技緊密整合的高品質(zhì)解決方案，臺(tái)積電全新的針對(duì)N6RF 制程的設(shè)計(jì)參考流程提供了一個(gè)現(xiàn)代且開(kāi)放的方法，能提升復(fù)雜IC 開(kāi)發(fā)的生產(chǎn)效率。

除了新思科技多次為臺(tái)積電的專(zhuān)屬定制，臺(tái)積電也邀請(qǐng)新思科技加入自己成立的全新3DFabric 聯(lián)盟。這使得雙方加速多硅片系統(tǒng)設(shè)計(jì)，支援具有成本效益的整合、優(yōu)化的性能及能源效率。我們提供統(tǒng)一的EDA、系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案、以及業(yè)界最廣泛的IP 產(chǎn)品組合。結(jié)合臺(tái)積的3DFabric 技術(shù)，協(xié)助共同客戶(hù)全面有效處理多芯片設(shè)計(jì)及異質(zhì)整合，以支援復(fù)雜、運(yùn)算密集應(yīng)用的先進(jìn)封裝需求?！?/span>


相愛(ài)也相殺：沒(méi)有永遠(yuǎn)的朋友

和和睦睦走天下的愿望未免過(guò)于單純，現(xiàn)實(shí)的巨大利益面前，半導(dǎo)體巨頭們無(wú)休止的糾紛也印證了那句：沒(méi)有永遠(yuǎn)的敵人，也沒(méi)有永遠(yuǎn)的朋友。


離不開(kāi)的高通

今年9月份，蘋(píng)果發(fā)布iPhone 14系列，基帶使用了高通的芯片,型號(hào)為驍龍X65基帶。高通公司在11月2日在財(cái)報(bào)中表示，原本預(yù)計(jì)2023年只為蘋(píng)果新iPhone提供約20%的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)這種情況不會(huì)在2023年發(fā)生。郭明錤在今年6月就表示，蘋(píng)果在5G調(diào)制解調(diào)器芯片上的工作已經(jīng)宣告“失敗”，高通仍將是蘋(píng)果2023年iphone產(chǎn)品線的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商?？此坪献鞯钠錁?lè)融融，背后卻是蘋(píng)果的“無(wú)可選擇”。

蘋(píng)果高通案于2017年11月15日立案，高通公司于2018年7月10日向福州中院申請(qǐng)責(zé)令諸被告先行停止侵犯專(zhuān)利權(quán)行為，請(qǐng)求對(duì)蘋(píng)果四家子公司的侵權(quán)產(chǎn)品iPhone 6S至iPhone X的7款手機(jī)產(chǎn)品停止銷(xiāo)售。2019年03月，高通在美首戰(zhàn)告捷。法官建議禁止部分iPhone型號(hào)進(jìn)口美國(guó)。2019年4月16日，蘋(píng)果與高通達(dá)成和解協(xié)議，雙方撤銷(xiāo)在全球范圍內(nèi)的法律訴訟。雙方稱(chēng)將繼續(xù)合作，同時(shí)公布了為期6年的新授權(quán)協(xié)議，且可以選擇延長(zhǎng)兩年，此外還有一項(xiàng)為期數(shù)年的芯片組供應(yīng)協(xié)議。

這場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)因利益而起，也因利益而平。蘋(píng)果仍在不停的研發(fā)自己的基帶，目前是無(wú)法擺脫對(duì)高通的依賴(lài)。


“一母所生”也反目成仇

AMD和英特爾演繹半世紀(jì)的“相愛(ài)相殺”：“相愛(ài)”是指的這兩家企業(yè)其實(shí)是“一母所生”的“兄弟”關(guān)系。AMD與英特爾的前身是仙童半導(dǎo)體公司,英特爾的創(chuàng)始人和AMD的創(chuàng)始人都曾是仙童半導(dǎo)體公司的員工,另外“相愛(ài)”還指的是兩家公司的產(chǎn)品涉及到的專(zhuān)利,你中有我,我中有你,根本割裂不開(kāi)。

相殺則是英特爾和AMD的專(zhuān)利糾紛從上世紀(jì)60年代就已經(jīng)開(kāi)始。早期AMD被英特爾降維打擊，AMD的創(chuàng)始人杰里·桑德斯（Jerry Sanders）做到了仙童半導(dǎo)體營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)的職位，不過(guò)行事招搖的他并沒(méi)有得到上司的賞識(shí)，后來(lái)甚至被辭退。英特爾雖成立時(shí)間僅比AMD早一年，但其兩位創(chuàng)始人戈登摩爾和諾伊斯在業(yè)界名聲赫赫，吸引了豐厚的投資和優(yōu)秀的人才，因此英特爾的定位是以技術(shù)發(fā)展為導(dǎo)向，一直保持著先進(jìn)的技術(shù)能力。

AMD從成立之初便和英特爾形成了競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，隨后80年代 AMD以80286為藍(lán)本制造的Am286處理器問(wèn)世，且性?xún)r(jià)比優(yōu)于80286，給英特爾帶來(lái)了危機(jī)感。1986年，英特爾決定單方面撕毀授權(quán)協(xié)議，并拒絕透露產(chǎn)品細(xì)節(jié)，雙方長(zhǎng)達(dá)八年的“拉鋸戰(zhàn)”就此展開(kāi)。目前兩家公司的競(jìng)爭(zhēng)還將繼續(xù)。

半導(dǎo)體廠商抱團(tuán)，蔚然成風(fēng)

與晶圓代工廠的綁定

今年的全球缺芯，致使所有廠商都開(kāi)始重新審視傳統(tǒng)供應(yīng)鏈存在的問(wèn)題。同時(shí)越來(lái)越多的Fabless和IDM企業(yè)開(kāi)始與臺(tái)積電等晶圓廠捆綁，或簽訂代工協(xié)議，或合資建廠，以在未來(lái)的幾年獲得充足的產(chǎn)能分配，避免再發(fā)生今年的這種被動(dòng)局面。

在代工領(lǐng)域的新捆綁，尤以聯(lián)電為盛。5月中下旬，8家客戶(hù)拿下聯(lián)電未來(lái)6年的產(chǎn)能，聯(lián)電將與8 家客戶(hù)共同攜手，藉由全新雙贏合作模式，擴(kuò)充南科12 吋廠Fab 12A P6廠區(qū)產(chǎn)能。這8家客戶(hù)包括IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯(lián)等，國(guó)外客戶(hù)則是三星與高通兩家。不過(guò)據(jù)外媒援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，恩智浦半導(dǎo)體也已同聯(lián)電達(dá)成6年芯片代工協(xié)議，但目前消息是否屬實(shí)還有待考證。

據(jù)供應(yīng)鏈消息指出，南科P6 廠投資計(jì)劃預(yù)計(jì)產(chǎn)能將增加每個(gè)月2.7 萬(wàn)片。就目前8 家客戶(hù)計(jì)算，每家約分配3 千至4 千片產(chǎn)能，屆時(shí)能為客戶(hù)帶來(lái)多少挹注，還有待觀察。業(yè)界預(yù)估，每家芯片廠提供的產(chǎn)能保證金應(yīng)該在五、六千萬(wàn)美元左右。未來(lái)這些與聯(lián)電新合作模式的客戶(hù)，除了有較充足產(chǎn)能，也能以較穩(wěn)定的代工價(jià)格取得價(jià)格與利潤(rùn)優(yōu)勢(shì)。

索尼也有意與臺(tái)積電合作，據(jù)日刊工業(yè)新聞報(bào)導(dǎo)，在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省主導(dǎo)下，索尼和臺(tái)積電有可能會(huì)合資在日本熊本縣興建半導(dǎo)體工廠。經(jīng)產(chǎn)省將居中協(xié)調(diào)、和關(guān)系人士進(jìn)行調(diào)整，預(yù)估將以前段工程為中心、總投資額預(yù)估達(dá)1兆日?qǐng)A以上。該座工廠也將成為日本國(guó)內(nèi)首座40納米(nm)以下等級(jí)工廠。

除此之外，思科表示已將資金用于托管，與一家身份不明的合同芯片制造商保留產(chǎn)能。

我們來(lái)說(shuō)說(shuō)Fabless與晶圓廠的協(xié)議這個(gè)事情，意思就是晶圓廠們需要將其簽訂數(shù)量的產(chǎn)能分配給芯片企業(yè)，而反過(guò)來(lái)，無(wú)論這些芯片企業(yè)是否使用此產(chǎn)能，都需要為這些晶圓支付費(fèi)用。

但是這些Fabless與晶圓代工廠無(wú)論是協(xié)議保證產(chǎn)能還是投資建廠，并不意味著絕對(duì)的排他性，例如AMD就是一個(gè)例子。很長(zhǎng)一段時(shí)間，GlobalFoundries都是AMD 12nm及更大節(jié)點(diǎn)制造上的獨(dú)家芯片代工廠商，不過(guò)2021年5月，AMD修改了與美國(guó)晶圓廠格羅方德的晶圓供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)修訂后的第七修正案的條款，AMD 將履行其在 2024 年之前使用GlobalFoundries 的現(xiàn)有承諾，該協(xié)議還解除了AMD所有對(duì)GlobalFoundries的進(jìn)一步排他性承諾。AMD 現(xiàn)在可以在它想要的任何工藝節(jié)點(diǎn)上自由使用任何晶圓廠。

與材料廠的緊密耦合

在材料領(lǐng)域的綁定，尤其以碳化硅材料最為猛烈。

早在碳化硅發(fā)展的初期，國(guó)外的大廠英飛凌、ST等就與美國(guó)的碳化硅晶圓廠商Cree綁定了。2018年2月，科銳宣布與英飛凌簽署長(zhǎng)期協(xié)議，科銳將向英飛凌供應(yīng)150 mm SiC碳化硅晶圓片；2019年1月，科銳宣布與意法半導(dǎo)體簽署多年協(xié)議，將向意法半導(dǎo)體供應(yīng)價(jià)值2.5億美元的先進(jìn)150mm碳化硅裸片和外延片；2019年8月，科銳宣布與安森美半導(dǎo)體簽署多年期協(xié)議，將為安森美半導(dǎo)體生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圓片。

2020年1月，ROHM 和意法半導(dǎo)體宣布與 SiCrystal 簽署多年碳化硅 (SiC) 晶圓供應(yīng)協(xié)議，SiCrystal 向意法半導(dǎo)體供應(yīng)超過(guò) 1.2 億美元的先進(jìn) 150 毫米碳化硅晶片。

2020年3月17日，GTAT和安森美宣布執(zhí)行一項(xiàng)為期五年的協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，GTAT將為ON Semiconductor生產(chǎn)和供應(yīng)其CrystX?碳化硅(SiC)材料。安森美將使用GTAT專(zhuān)有的150mm SiC晶圓來(lái)制造其SiC晶圓，以進(jìn)一步加速其作為SiC供應(yīng)鏈垂直集成供應(yīng)商的角色，并保持其世界級(jí)的供應(yīng)。對(duì)他們來(lái)說(shuō)，擁有高品質(zhì)并垂直整合到供應(yīng)鏈中并對(duì)他們的材料進(jìn)行全面控制至關(guān)重要。


下游車(chē)企也來(lái)綁住芯片原廠

隨著新能源汽車(chē)的逐漸普及，SiC憑借優(yōu)良特性成為各大車(chē)廠追捧的香餑餑。但由于SiC的生產(chǎn)瓶頸尚未解決，原料晶柱的質(zhì)量不穩(wěn)定存在良率問(wèn)題、SiC器件的成本過(guò)高等因素，SiC整體市場(chǎng)無(wú)法大規(guī)模普及，SiC仍然面臨巨大的產(chǎn)能缺口。

有數(shù)據(jù)顯示，目前全球SiC硅晶圓總年產(chǎn)能約在40~60萬(wàn)片。據(jù)“GaN世界”的報(bào)道，將特斯拉中能采用的SiC地方全部引用的話(huà)，那么平均2輛Tesla的純電動(dòng)車(chē)就需要一片6英寸SiC晶圓。而據(jù)Wedbush證券分析師Dan Ives稱(chēng)，到2022年特斯拉的交付量可能會(huì)達(dá)到100萬(wàn)輛的話(huà)，那么，僅一個(gè)特斯拉就將消耗掉全球SiC硅晶圓總產(chǎn)量。

除了常規(guī)的需求將持續(xù)外，一系列因5G、Wi-Fi 6布局而衍生的新興應(yīng)用也會(huì)持續(xù)拉升相關(guān)SiC元器件需求，供應(yīng)鏈供需失衡態(tài)勢(shì)基本沒(méi)有懸念。

在這樣的情況下，不少車(chē)廠都開(kāi)始與SiC原廠綁定SiC產(chǎn)能。SiC龍頭公司Cree表示，汽車(chē)業(yè)務(wù)約占該公司生產(chǎn)線的一半產(chǎn)能。

6月底，雷諾集團(tuán)和意法半導(dǎo)體宣布，雙方達(dá)成了戰(zhàn)略合作，意法半導(dǎo)體將確保在2026-2030年滿(mǎn)足雷諾的寬禁帶（第三代半導(dǎo)體）器件產(chǎn)量需求。同時(shí)，雙方還將合作開(kāi)發(fā)高效、尺寸合適的SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）技術(shù)和產(chǎn)品，以提高電動(dòng)和混動(dòng)汽車(chē)的功率性能。

雷諾首席執(zhí)行官表示，這次合作有三重重要意義：一是確保了未來(lái)關(guān)鍵部件的供應(yīng)；二是共同開(kāi)發(fā)寬禁帶技術(shù)，有助于進(jìn)一步提高汽車(chē)電池續(xù)航以及充電性能；三是有助于將電動(dòng)動(dòng)力總成的成本降低30%，從而打造受消費(fèi)者歡迎的、更低成本的電動(dòng)汽車(chē)。

今年3月份，德國(guó)大陸集團(tuán)旗下的緯湃斬獲了一筆高達(dá)數(shù)億歐元的新型高壓部件訂單，緯湃科技將首次為現(xiàn)代汽車(chē)集團(tuán)的新型電動(dòng)汽車(chē)平臺(tái)量產(chǎn)800伏碳化硅逆變器。緯湃科技在800伏逆變器中使用了由碳化硅制成的半導(dǎo)體，從而大大提高了效率。這種技術(shù)是唯一能在充分發(fā)揮800伏高壓架構(gòu)潛力的同時(shí)，又能達(dá)到最佳效率的方法。早在2020年6月5日，緯湃科技宣布選擇羅姆作為其SiC技術(shù)的首選供應(yīng)商，并就電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域電力電子技術(shù)簽署了開(kāi)發(fā)合作協(xié)議（2020年6月起生效）。

今年4月21日，江淮汽車(chē)也與博世簽訂了碳化硅逆變器等方面戰(zhàn)略協(xié)議，就400V和800V電驅(qū)系統(tǒng)、碳化硅逆變器和電驅(qū)橋全方面開(kāi)展交流合作。

而更早之前的2019年，大眾汽車(chē)集團(tuán)和Cree就構(gòu)建一級(jí)（tier one）緊密合作，通過(guò)功率模塊供應(yīng)，為未來(lái)的大眾汽車(chē)集團(tuán)汽車(chē)提供SiC碳化硅基解決方案。該項(xiàng)合作于2019年5月10日正式締結(jié)和宣布。

目前，隨著越來(lái)越多的新能源車(chē)企快速導(dǎo)入碳化硅技術(shù)，車(chē)廠綁定SiC產(chǎn)能大戶(hù)是大概率事件。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在崛起

近日，據(jù)韓國(guó)《亞細(xì)亞經(jīng)濟(jì)》報(bào)道，最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，全球市值排名前100的半導(dǎo)體公司，韓國(guó)僅有3家，而中國(guó)多達(dá)42家，數(shù)量排名世界第一。

報(bào)道稱(chēng)，在中國(guó)快速增加全球半導(dǎo)體市場(chǎng)所占份額、美國(guó)強(qiáng)化政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持的大背景下，韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的市值排名和盈利能力卻出現(xiàn)倒退。

韓國(guó)全國(guó)經(jīng)濟(jì)人聯(lián)合會(huì)近日發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，通過(guò)分析標(biāo)準(zhǔn)普爾（S&P）Capital IQ的全球市值前100的半導(dǎo)體企業(yè)，發(fā)現(xiàn)韓國(guó)僅入圍三星電子、SK海力士和SK Square三家半導(dǎo)體企業(yè)。而SK Square是去年從SK電訊分拆出來(lái)的投資公司，這意味著韓國(guó)實(shí)際只有兩家半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)入全球市值百?gòu)?qiáng)。這或許意味著韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)全球競(jìng)爭(zhēng)力正在顯著下滑。

從排名來(lái)看，三星電子在2018年還是市值排名第一的半導(dǎo)體企業(yè)，但最近已經(jīng)跌到第三位。同時(shí)，SK海力士排名從第10位跌到第14位。韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)盈利能力也持續(xù)下滑，從2018年的16.3%下降到去年的14.4%。

與此形成對(duì)照的是中國(guó)大陸有42家、美國(guó)有28家、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)有10家、日本有7家入圍百?gòu)?qiáng)。

中國(guó)半導(dǎo)體公司數(shù)量排名世界第一的背后，是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在崛起。以中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)為例，據(jù)東方證券研究報(bào)告指出，得益于中國(guó)半導(dǎo)體全行業(yè)的蓬勃發(fā)展和國(guó)家近年來(lái)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)的政策扶持，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，2021年市場(chǎng)規(guī)模296億美元，成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。