中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體測(cè)試貫穿整個(gè)半導(dǎo)體制造過程，廣義上的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備包括前道量測(cè)設(shè)備和后道測(cè)試設(shè)備。前道量測(cè)設(shè)備包括量測(cè)類和缺陷檢測(cè)類質(zhì)量控制設(shè)備；后道測(cè)試設(shè)備包括測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)、探針卡等晶圓測(cè)試設(shè)備，及測(cè)試機(jī)、老化修復(fù)設(shè)備、分選機(jī)等封裝測(cè)試設(shè)備。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

我國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)。2020年，中國半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)91.4億元，其中，測(cè)試機(jī)占測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的63.1%，分選機(jī)和探針臺(tái)分別占測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的17.4%、15.2%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

未來發(fā)展趨勢(shì)

1.半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛

半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)變革持續(xù)帶動(dòng)行業(yè)增長。以半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件為例，其將在5G、AI及汽車智能化的驅(qū)動(dòng)下步入下一輪成長周期。根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，DRAM和NANDFlash一直占據(jù)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，2020年占比分別超過50%和40%。市場(chǎng)廣闊需求有利于半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備企業(yè)的發(fā)展壯大。

2.半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備技術(shù)要求愈來愈高

隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，制造工序逐漸復(fù)雜，對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備在測(cè)試功能模塊、測(cè)試精度、響應(yīng)速度、應(yīng)用程序定制化、平臺(tái)可延展性以及測(cè)試數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、采集和分析等方面提出愈來愈高的要求。

3.半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備國產(chǎn)化水平加速提升

隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段逐步走向成熟，在國際貿(mào)易爭端頻起的背景下具備自主可控和產(chǎn)業(yè)鏈安全等特點(diǎn)的國產(chǎn)設(shè)備將逐漸成為各大半導(dǎo)體廠商的首選，測(cè)試設(shè)備國產(chǎn)化水平加速提升，持續(xù)加強(qiáng)國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)的支撐效力。