中商情報(bào)網(wǎng)訊：?jiǎn)尉Ч柰ǔＶ傅氖枪柙右砸环N排列形式形成的物質(zhì)。硅是最常見(jiàn)應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料，當(dāng)熔融的單質(zhì)硅凝固時(shí)，硅原子以金剛石晶格排列成晶核，其晶核長(zhǎng)成晶面取向相同的晶粒，形成單晶硅。

出貨量

2019年受到全球手機(jī)、電腦、汽車(chē)銷(xiāo)量、電腦銷(xiāo)量下滑的影響，全球半導(dǎo)體級(jí)硅片出貨量出現(xiàn)了一定的降幅；至2020年、2021年受新冠肺炎疫情的影響，遠(yuǎn)程教育和居家辦公的需求持續(xù)增長(zhǎng)，此外消費(fèi)電子等多樣化需求更加推動(dòng)了半導(dǎo)體級(jí)硅片出貨量的增長(zhǎng)，2021年全球半導(dǎo)體級(jí)單晶硅片出貨量達(dá)141.65億平方英寸，同比增長(zhǎng)14.23%，預(yù)計(jì)2022年將增長(zhǎng)至153億平方英寸。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

銷(xiāo)售額

近年來(lái)，全球半導(dǎo)體級(jí)單晶硅片銷(xiāo)售額整體較為平穩(wěn)，2019年受到疫情影響銷(xiāo)售額下降，2021年恢復(fù)增長(zhǎng)。2021年銷(xiāo)售額達(dá)到126億美元，同比增長(zhǎng)12.5%。，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)136億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理