在芯片制造領(lǐng)域，大家都知道卡我們脖子的東西太多了，EDA、IP、光刻機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備，還有光刻膠等材料等。

但大家有沒(méi)有想過(guò)，除了EDA、光刻機(jī)、光刻膠等外，在芯片的制造軟件上，我們也嚴(yán)重落后，被人卡著脖子的。

什么叫做芯片有制造軟件，其實(shí)就是半導(dǎo)體CIM/MES軟件，它是做什么的呢？其實(shí)就是控制芯片制造過(guò)程中，所有設(shè)備，流程的軟件。

我們知道芯片制造流程非常復(fù)雜，工藝多，拿12寸的晶圓來(lái)舉例，從硅晶圓到最后成變加工后的裸芯片，要在幾百上千臺(tái)設(shè)備中流轉(zhuǎn)，要經(jīng)過(guò)1000多首工序，且這些流程基本上都是自動(dòng)化的，也只有這樣才能保證效率和良率。

而半導(dǎo)體CIM軟件，就是利用軟件系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)將整個(gè)制造過(guò)程集成在一起，貫穿芯片制造的整個(gè)生命周期。

一套完整的CIM軟件，涉及到幾十套子系統(tǒng)，比如制造執(zhí)行系統(tǒng)MES、設(shè)備管理系統(tǒng)EAP、統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制SPC、配方管理系統(tǒng)RMS、先進(jìn)過(guò)程控制APC等。

不僅如此，半導(dǎo)體CIM軟件還要與這些設(shè)備一一對(duì)應(yīng)并聯(lián)動(dòng)的，畢竟軟件要管理全生命周期的，所有過(guò)程、流程，進(jìn)度，均要在軟件的控制之中，一個(gè)都不能忽略。

當(dāng)前國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體CIM軟件現(xiàn)狀是，4-6寸晶圓基本實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化；8寸晶圓，國(guó)產(chǎn)化率不到50%；12寸的基本上被外資壟斷，因?yàn)?2寸晶圓制造，基本上都采用國(guó)外的設(shè)備等，要與這些設(shè)備接口并兼容，國(guó)產(chǎn)軟件暫時(shí)還很難做到。

而從整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)看，當(dāng)前全球絕大多數(shù)的晶圓企業(yè)，都在使用美國(guó)IBM和美國(guó)應(yīng)用材料（Applied Materials）的軟件，特別是12寸晶圓，基本上就是美國(guó)廠商壟斷的。

所以，我們的芯片產(chǎn)業(yè)要發(fā)展，不僅要搞定光刻機(jī)、光刻膠這些設(shè)備、材料、EDA等這些卡脖子的東西，被絕大部分忽略的CIM軟件，也一樣要突破，否則也會(huì)被卡脖子。

路還很漫長(zhǎng)，且要一步一步走，別想著什么彎道超車(chē)或者換道超車(chē)，扎實(shí)前行，從基礎(chǔ)做起，搞定一個(gè)又一個(gè)核心技術(shù)，才是正道。