半導體市場研究機構(gòu)IC Insights調(diào)整了其2022年全球半導體資本支出預測，預計今年將增長21%，達到1855億美元。與今年年初預測的1904億美元和24%的增長相比有所下降。

盡管IC Insights對于2022年全球半導體資本支出預測有所下調(diào)，但修訂后的資本支出預測仍代表著支出的新高水平。事實上，如果行業(yè)資本支出像今年預測的那樣增長兩位數(shù)，這也將是自1993-1995年以來半導體行業(yè)資本支出增長的首個連續(xù)三年兩位數(shù)增長時期。

 

許多集成設備制造商（IDM）的晶圓廠利用率在今年上半年保持在90%以上，許多半導體代工廠以100%的利用率運營，因為在Covid-19大流行的經(jīng)濟復蘇期間訂單保持強勁。

2021年和2022年的兩年半導體資本支出總額現(xiàn)在預計將達到3386億美元。IDM和代工廠正在大量投入巨資，用于采用尖端工藝技術(shù)構(gòu)建的邏輯和存儲器件的新制造能力。然而，功率半導體、模擬IC和各種MCU等許多其他基本芯片的強勁需求和持續(xù)短缺，也促使供應商提高這些產(chǎn)品的制造能力。

雖然所有這些都是積極的消息，但一團充滿不確定性的威脅性烏云籠罩在地平線上。飆升的通貨膨脹和迅速減速的全球經(jīng)濟導致半導體制造商在年中重新評估其積極的擴張計劃。幾家（但不是全部）供應商 -- 特別是許多領(lǐng)先的 DRAM 和閃存制造商已經(jīng)宣布削減今年的資本支出預算。更多的供應商指出，預計到2023年將削減資本支出，因為該行業(yè)消化了三年的強勁支出，并在經(jīng)濟增長放緩的情況下評估了產(chǎn)能需求。