隨著行業(yè)發(fā)展邁入快車(chē)道，自動(dòng)駕駛功能的搭載對(duì)象從高端車(chē)擴(kuò)展到中低端車(chē)型成為不可逆轉(zhuǎn)的大勢(shì)，自動(dòng)駕駛芯片步入大算力時(shí)代。

規(guī)模破百億，自動(dòng)駕駛芯片迎來(lái)“春天”

自動(dòng)駕駛芯片作為智能駕駛汽車(chē)生態(tài)發(fā)展的核心，隨著汽車(chē)智能化的迅速發(fā)展、自動(dòng)駕駛級(jí)別的提升以及功能應(yīng)用的豐富，汽車(chē)對(duì)芯片算力的需求也越來(lái)越大，各大車(chē)企也開(kāi)始嘗試重視芯片研發(fā)，行業(yè)發(fā)展迎來(lái)了“春天”。

全球自動(dòng)駕駛滲透率及預(yù)測(cè)（2020-2040年）

資料來(lái)源：Wind

從困擾自動(dòng)駕駛行業(yè)發(fā)展的政策趨向來(lái)看，自2015年以來(lái)，各國(guó)相繼探索出臺(tái)了自動(dòng)駕駛相關(guān)的政策或者高級(jí)別自動(dòng)駕駛運(yùn)營(yíng)許可，行業(yè)有望加速變革，大規(guī)模商業(yè)化的終點(diǎn)越來(lái)越近。

市場(chǎng)應(yīng)用方面， L3及以上級(jí)別的自動(dòng)駕駛有望在封閉、半封閉和低速場(chǎng)景下率先應(yīng)用。級(jí)別越高對(duì)算力的需求也越大，數(shù)據(jù)顯示，L3級(jí)自動(dòng)駕駛對(duì)算力需求為20-30TOPS，L4級(jí)需要200TOPS以上，L5級(jí)則超過(guò)2000TOPS。預(yù)計(jì)到2025年前后自動(dòng)駕駛汽車(chē)將開(kāi)始一輪爆發(fā)式增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)外包括特斯拉、英偉達(dá)、高通及華為等廠商都在積極布局更大算力的自動(dòng)駕駛芯片的研發(fā)和應(yīng)用，搶占市場(chǎng)發(fā)展先機(jī)。

不同自動(dòng)駕駛等級(jí)對(duì)于算力需求

資料來(lái)源：Wind

具體到市場(chǎng)體量，2021年全球自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)規(guī)模約23億美元，其中中國(guó)市場(chǎng)約8億美元，預(yù)計(jì)2021-2025 年全球及中國(guó)市場(chǎng)年復(fù)合增速將超過(guò)30%。

2021-2025 年全球及中國(guó)自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)規(guī)模情況

資料來(lái)源：Wind、芯八哥整理

另外，從一級(jí)資本市場(chǎng)來(lái)看，2022年初以來(lái)半導(dǎo)體投融資市場(chǎng)迎來(lái)前所未有的寒冬時(shí)刻，像半導(dǎo)體、新能源這樣的熱門(mén)賽道，優(yōu)秀公司的估值也比此前預(yù)期下降了30%左右。但細(xì)分到具體賽道，以自動(dòng)駕駛芯片為代表的車(chē)規(guī)級(jí)芯片項(xiàng)目仍受追捧，包括地平線、黑芝麻等國(guó)內(nèi)頭部及奕行智能等創(chuàng)新型企業(yè)先后獲得巨額融資。資本市場(chǎng)“無(wú)利不起早”，可以看出自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿σ琅f“堅(jiān)挺”。

2022年初以來(lái)自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)融資情況

資料來(lái)源：芯八哥整理

綜上，智能駕駛行業(yè)整體處于快速發(fā)展階段，同時(shí)硬件發(fā)展先于下游應(yīng)用造成了整車(chē)廠的“囚徒博弈”，未來(lái)5年將是智能駕駛高速發(fā)展黃金期，前期布局的企業(yè)有望占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

格局未定，國(guó)內(nèi)外廠商“逐鹿”智能駕駛戰(zhàn)場(chǎng)

從當(dāng)前智能駕駛芯片公開(kāi)市場(chǎng)格局來(lái)看，主要呈現(xiàn)出Mobileye、英偉達(dá)及高通“三分天下”之勢(shì)，但行業(yè)寡頭格局尚未形成，國(guó)內(nèi)外企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化方面基本同步。汽車(chē)智能化發(fā)展帶來(lái)的巨大藍(lán)海市場(chǎng)正吸引多方入場(chǎng)，形成消費(fèi)電子芯片巨頭、創(chuàng)新型芯片公司、傳統(tǒng)汽車(chē)芯片廠商、主機(jī)廠自研/合資芯片廠商等四大陣營(yíng)，行業(yè)市場(chǎng)格局有待重塑。

（1）英偉達(dá)、高通及華為等消費(fèi)電子芯片代表企業(yè)依托雄厚技術(shù)積淀，展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的上升趨勢(shì)；

（2）黑芝麻、地平線等創(chuàng)新型芯片公司依托創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)加速開(kāi)拓市場(chǎng)，展現(xiàn)出了較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力；

（3）特斯拉為代表的主機(jī)廠自研廠商，Mobileye、TI（德儀）等為代表的傳統(tǒng)汽車(chē)芯片廠商在市場(chǎng)占有率上具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，不甘落后的加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

綜上，當(dāng)前智能汽車(chē)自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)處于發(fā)展初期，市場(chǎng)可選擇產(chǎn)品較少，英偉達(dá)、高通及Mobileye等海外龍頭憑借長(zhǎng)期以來(lái)的技術(shù)積累，疊加客戶資源，占據(jù)了大部分市場(chǎng)。以華為、地平線及黑芝麻智能等為代表的芯片公司憑借 AI 計(jì)算優(yōu)勢(shì)迅速切入智能駕駛芯片芯片市場(chǎng)，于“疫情+缺芯+國(guó)產(chǎn)替代”替代背景下，在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)生態(tài)中與國(guó)外龍頭企業(yè)搶占下游客戶，通過(guò)“芯片+算法參考+工具鏈”的產(chǎn)品服務(wù)模式，積極探索自身產(chǎn)業(yè)定位，構(gòu)建汽車(chē)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，自動(dòng)駕駛 SoC 芯片正向“CPU+XPU”的異構(gòu)式架構(gòu)發(fā)展， CPU+ASIC方案逐漸成為未來(lái)主流選擇，汽車(chē)芯片結(jié)構(gòu)形式也由 MCU 進(jìn)化至 SoC。目前市面上主流的自動(dòng)駕駛芯片 SoC 架構(gòu)方案分為三種： CPU+GPU+ASIC， CPU+ASIC及CPU+FPGA。從發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，定制批量生產(chǎn)的低功耗、低成本的專(zhuān)用自動(dòng)駕駛 AI 芯片（ASIC）將逐漸取代高功耗的 GPU，CPU+ASIC方案將是未來(lái)主流架構(gòu)。

自動(dòng)駕駛 SoC主流架構(gòu)  

資料來(lái)源：Wind

寫(xiě)在最后

自動(dòng)駕駛芯片作為自動(dòng)駕駛演進(jìn)過(guò)程中最核心的領(lǐng)域，已成為整個(gè)自動(dòng)駕駛行業(yè)發(fā)展的重中之重。目前國(guó)內(nèi)自動(dòng)駕駛芯片雖然與英偉達(dá)、高通等廠商還存在差距，不過(guò)從華為、地平線及黑芝麻智能等不斷推出的新品來(lái)看，芯片競(jìng)爭(zhēng)力不斷加強(qiáng)。從實(shí)際角度來(lái)看，除了紙面上的口號(hào)外，國(guó)內(nèi)芯片廠商還需要解決軟硬算法適配、規(guī)模量產(chǎn)及客戶開(kāi)拓等問(wèn)題。