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消息稱蘋果已啟動M3芯片核心設(shè)計 預(yù)期采用臺積電N3E制程

2022-08-23 來源:網(wǎng)絡(luò)整理
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關(guān)鍵詞: 蘋果 臺積電 芯片

據(jù)臺媒《電子時報》報道,蘋果新款M3 SoC的核心設(shè)計已經(jīng)啟動,Apple Silicon芯片預(yù)期采用臺積電3納米N3E制程量產(chǎn),這也是3nm制程應(yīng)用的第一款產(chǎn)品。


消息人士指出,蘋果仍將是2023年臺積電3nm工藝的首位以及主要客戶,屆時N3和N3E將可用。蘋果M3芯片可能會在2023年下半年或2024年第一季度推出。隨著量產(chǎn)的開始,蘋果也會將其導(dǎo)入到iPhone 15 Pro/Pro Max使用的A17 Bionic芯片中。


另外,消息人士指出,蘋果M3芯片供應(yīng)鏈商韓企OSAT已加大了先進封裝的產(chǎn)能,并購置了相關(guān)技術(shù)的關(guān)鍵設(shè)施,如激光輔助鍵合(LAB)。