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消息稱蘋果 M2 Pro芯片首發(fā)采用臺(tái)積電 3nm 工藝

2022-08-17 來源：網(wǎng)絡(luò)整理
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關(guān)鍵詞： 蘋果 臺(tái)積電 芯片

 8 月 17 日消息，據(jù)中國臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，業(yè)界人士表示，今年底蘋果將成為第一家采用臺(tái)積電 3nm 流片的客戶，首款產(chǎn)品可能是 M2 Pro 芯片（或?qū)⒂糜?Mac Pro 等新品），而明年包括新款 iPhone 15 Pro 專用 A17 應(yīng)用芯片，以及 M2 及 M3 系列芯片，都會(huì)導(dǎo)入臺(tái)積電 3nm。