據(jù)臺媒工商時報報道，近期有關(guān)臺積電可能延遲3納米產(chǎn)能建設(shè)速度的消息頻傳，但臺積電重申3納米擴(kuò)產(chǎn)將維持原計劃進(jìn)行。業(yè)界人士指出，今年底蘋果將是第一家采用3納米投片客戶。

據(jù)業(yè)界人士及蘋果生產(chǎn)鏈業(yè)者消息，蘋果下半年將首度采用臺積電3納米投片，首款產(chǎn)品可能是M2 Pro處理器，而明年包括新款iPhone專用A17應(yīng)用處理器，以及M2及M3系列處理器，都會導(dǎo)入臺積電3納米投片。

消息人士還稱，英特爾明年下半年將擴(kuò)大采用3納米生產(chǎn)處理器內(nèi)晶片塊（tiles），包括AMD、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科、博通等會在2023年及2024年陸續(xù)完成完成3納米芯片設(shè)計并開始量產(chǎn)。