SA:2022 年 Q2 半導(dǎo)體代工市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)收益增長(zhǎng)
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體
盡管當(dāng)下全球消費(fèi)電子類(lèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)遇冷,但新能源汽車(chē)以及工業(yè)賽道的半導(dǎo)體需求正不斷走熱,這也讓不少國(guó)際半導(dǎo)體代工巨頭對(duì)接下來(lái)的預(yù)期保持積極態(tài)度。
從 Q2 的市場(chǎng)數(shù)據(jù)來(lái)看,據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Strategy Analytics 數(shù)據(jù),2022 年 Q2 半導(dǎo)體代工市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的收益增長(zhǎng)。除英特爾外,其他晶圓代工廠均取得增長(zhǎng)。臺(tái)積電取得兩位數(shù)的晶圓出貨量增長(zhǎng),但其在成熟節(jié)點(diǎn)定價(jià)方面落后。Global Foundries 晶圓 ASP 目前接近 3000 美元。臺(tái)積電和 Global Foundries 均降低了資本支出,中芯國(guó)際和聯(lián)華電子則保持預(yù)期。
不過(guò),近期,據(jù) DIGITIMES 報(bào)道,有消息人士指出,個(gè)人電腦和其他消費(fèi)電子設(shè)備應(yīng)用的需求放緩已經(jīng)拖累了代工廠的產(chǎn)能利用率。盡管如此,汽車(chē)芯片訂單只能彌補(bǔ)第三季度產(chǎn)能缺口的一小部分。
消息人士表示,在 2022 年第四季度,沒(méi)有能力用更多汽車(chē)芯片訂單來(lái)填補(bǔ)其晶圓廠產(chǎn)能的代工廠,尤其是第二梯隊(duì)代工廠,其晶圓廠產(chǎn)能利用率仍將大幅下降。
消息人士稱,對(duì)于一線代工廠而言,第四季度只有 5-10% 的晶圓廠產(chǎn)能會(huì)受到大眾市場(chǎng)產(chǎn)品訂單疲軟的影響。
