中商情報(bào)網(wǎng)訊：刻蝕制程位于薄膜沉積和光刻之后，目的是利用化學(xué)反應(yīng)、物理反應(yīng)、光學(xué)反應(yīng)等方式將晶圓表面附著的不必要的物質(zhì)去除，過程反復(fù)多遍，最終得到構(gòu)造復(fù)雜的集成電路。按照刻蝕的工藝不同可以分為干法刻蝕和濕法刻蝕。

市場(chǎng)規(guī)模

全球刻蝕設(shè)備領(lǐng)域中，硅基刻蝕主要被 Lam 和 AMAT 壟斷，介質(zhì)刻蝕主要被TEL和Lam壟斷。2020年全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為136億美元，同比增長(zhǎng)23.64%。預(yù)計(jì)2022年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至184億美元。

數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

競(jìng)爭(zhēng)格局

全球刻蝕設(shè)備領(lǐng)域中，硅基刻蝕主要被 Lam 和 AMAT 壟斷，介質(zhì)刻蝕主要被TEL和Lam壟斷。Lam獨(dú)占47%的市場(chǎng)份額，TEL 和 AMAT 分別占據(jù) 27%和 17%的市場(chǎng)份額。

數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理