眾所周知，制造芯片需要晶圓，而晶圓就是硅片。目前以12寸，也就是300mm的為主。

但在12寸之外，還有8寸、6寸、4寸這些，不過都是用于比較落后的制程，先進(jìn)制程肯定都會(huì)用12寸晶圓。

因?yàn)?2寸晶圓，面積更大，這樣在制造芯片時(shí)，切割的芯片顆數(shù)更多，浪費(fèi)的邊角料更少，成本低。

并且由于12寸晶圓大，能夠制造更多的芯片，所以產(chǎn)能利用率高，效率也高，所以一直以來，晶圓廠們，都在不斷的推動(dòng)晶圓向更大面積發(fā)展。

比如在2012年時(shí)，intel、臺(tái)積電、三星、格芯、IBM等，就開始研究18寸晶圓，intel甚至建了一家18寸晶圓廠，生產(chǎn)直徑為450mm的晶圓（18寸），因?yàn)榻?jīng)過他們的計(jì)算實(shí)驗(yàn)，18寸晶圓，相比12寸晶圓，算下來產(chǎn)能可以提高一倍，成本會(huì)更低。

但10年過去了，18寸晶圓基本上被晶圓廠們放棄了，大家再也不去研究了，基本上算是死守12寸了，那么這究竟是什么原因呢？

近日，前臺(tái)積電共同營運(yùn)長蔣尚義接受媒體專訪時(shí)透露了，原因是后來臺(tái)積電堅(jiān)決反對(duì)，不搞18寸的晶圓，最后intel等覺得既然臺(tái)積電強(qiáng)烈反對(duì)，那么只怕接下來也難以推動(dòng)整個(gè)市場，就放棄了。

那么為何臺(tái)積電堅(jiān)決反對(duì)呢？蔣尚義表示，因?yàn)?8寸晶圓要發(fā)展，并不是幾個(gè)制造商就行了，而是需要整個(gè)供應(yīng)鏈合，大家推出各種支持18寸晶圓的設(shè)備等。

但18寸晶圓的設(shè)備非常貴，門檻非常高，這就導(dǎo)致未來能夠進(jìn)入18寸晶圓門檻的，都是大廠，比如intel、臺(tái)積電、三星這些。

至于那些小廠，比如聯(lián)電、中芯等，都沒有了競爭資格，這就代表著臺(tái)積電未來的對(duì)手，只有三星、intel這樣的大廠，臺(tái)積電自己的優(yōu)勢(shì)就沒了，成不了霸王。

所以臺(tái)積電不愿意搞18寸，只愿意搞搞12寸這樣的晶圓，于是中芯、聯(lián)電等大大小小的晶圓廠，都會(huì)參與其中，那么臺(tái)積電就有自己的優(yōu)勢(shì)，能夠壓住這些小廠，成為霸王。

所以蔣尚義表示，當(dāng)實(shí)張忠謀找蔣尚義開會(huì)不下10 次，不搞18寸晶圓，最后正式向intel表態(tài)不搞18寸晶圓了，最后intel等也放棄了。

對(duì)此，不知道大家怎么看？可見，所謂的技術(shù)創(chuàng)新，有時(shí)候也不一定是絕對(duì)的，市場比技術(shù)更重要，企業(yè)都有自己的算盤，你覺得呢？