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2022年全球半導(dǎo)體熱處理設(shè)備市場規(guī)模及結(jié)構(gòu)預(yù)測分析(圖)

2022-08-11 來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院
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關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體設(shè)備

中商情報網(wǎng)訊:半導(dǎo)體設(shè)備是實現(xiàn)半導(dǎo)體制造工藝的媒介工具,在各個環(huán)節(jié)均發(fā)揮重要作用。熱處理工藝應(yīng)用于半導(dǎo)體制程的氧化、擴散和退火制程,所包含設(shè)備為臥式爐、立式爐以及快速升溫爐(RTP)。


市場規(guī)模

熱處理設(shè)備合計占半導(dǎo)體制造設(shè)備份額約3%。近年來氣球半導(dǎo)體熱處理設(shè)備市場規(guī)模保持增長趨勢,2020年市場規(guī)模達15.4億美元,同比增長9.22%。預(yù)計2022年將進一步增長至20.3億美元。

數(shù)據(jù)來源:Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


市場結(jié)構(gòu)

2020年快速熱處理設(shè)備市場規(guī)模為7.2億美元,占比37.9%;氧化/擴散設(shè)備市場規(guī)模約 5.5 億美元,占比28.9%;柵極堆疊(Gate Stack)設(shè)備市場規(guī)模為2.7 億美元占比14.2%。

數(shù)據(jù)來源:Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理