就目前而言，芯片供應(yīng)依然是中國市場的“大問題”，原本國內(nèi)的企業(yè)都和華為一樣，認為尖端的產(chǎn)品本該就需要依靠全球供應(yīng)鏈，但在老美啟動了相關(guān)限制之后，這一切都發(fā)生了改變。

由于國內(nèi)的工業(yè)基礎(chǔ)實力較差，因此在解決芯片問題上，華為只能先往研發(fā)設(shè)計上靠，試圖通過當方面技術(shù)的拔尖，以緩解在整個供應(yīng)鏈中的尷尬地位，但不曾想一舉一動，都被歐美國家給“盯”著。

雖然華為設(shè)計出了5nm的芯片，在性能表現(xiàn)上一度趕超高通芯片，但好景不長，在芯片規(guī)則不斷的升級之下，臺積電正式斷供了，華為的芯片也面臨停產(chǎn)的局面，高度依賴美技術(shù)體系的問題也暴露了。

好在意識到問題之后，國內(nèi)企業(yè)及時調(diào)整了方向，把更多的重心放在了技術(shù)的自研上，要想在芯片設(shè)計環(huán)節(jié)不被“卡脖子”，就得實現(xiàn)對于EDA設(shè)計軟件、指令集架構(gòu)的突破。

技術(shù)高地已經(jīng)被歐美企業(yè)占領(lǐng)，要想攻克顯然是要下點功夫，表面上看似被限制的“密不透風”，但實則在華為的帶領(lǐng)之下，已經(jīng)找到了“生門”，只要能夠融合好國內(nèi)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)鏈，一切就都還有希望。

臺積電無可替代？

不得不承認的是，臺積電是當下最先進的芯片廠商，目前已經(jīng)掌握了3nm的工藝，即便三星能夠匹配的上，但在良品率以及相關(guān)性能上，也還是存在很大差距，臺積電工藝也成為了各大芯片廠商的首選。

這樣的“一馬當先”也讓臺積電充滿著自信，就在近日劉德音董事長接受了采訪，其表態(tài)：“臺積電原材料、設(shè)備等等來自全球供應(yīng)鏈，就算有意外出現(xiàn)，臺積電工廠也無法運作，先進的芯片供應(yīng)也將就此中斷，將會帶來巨大的經(jīng)濟損失！”

而這句話雖然說得很干脆，但實際上是有點自負的，雖然目前國內(nèi)、乃至全球的高精度芯片，都要依賴臺積電的代工，但這并不意味著臺積電就真的無可替代了嗎？

而關(guān)于這個問題，倪光南院士早前就表態(tài)：“一旦28nm芯片的完全自主國產(chǎn)化能夠?qū)崿F(xiàn)，很多中下游的行業(yè)都能夠?qū)崿F(xiàn)自給自足，包括手機以外的電子產(chǎn)品也是一樣?！?/span>

而如今28nm的光刻機，國內(nèi)廠商已經(jīng)具備組裝工藝了，在核心技術(shù)上均已實現(xiàn)了突破，目前國內(nèi)最先進的工藝為14nm，在良品率上足以比肩臺積電，這就很好的體現(xiàn)了，臺積電并非無可替代。

國產(chǎn)供應(yīng)鏈在發(fā)力

相關(guān)限制已經(jīng)啟動三年時間，經(jīng)過一系列的籌備，中國市場在芯片領(lǐng)域，已經(jīng)有了一個很好的方向，涉及到了芯片供應(yīng)鏈的方方面，在指令集架構(gòu)上也迎來了突破。

龍芯中科已經(jīng)利用自研的LoongArch架構(gòu)，研發(fā)制造出了完全自主化芯片，并且已經(jīng)用于精密的高工領(lǐng)域，另外在開源的RISC-V架構(gòu)方面，華為和阿里都相繼誕生了芯片，技術(shù)上已經(jīng)實現(xiàn)領(lǐng)先。

在最為關(guān)鍵的EDA設(shè)計軟件上，在華為資金的輔助之下，也已經(jīng)實現(xiàn)了相應(yīng)的國產(chǎn)化，再過不久問題就能夠得到解決了，目前國內(nèi)也已經(jīng)實現(xiàn)了5G射頻芯片的自主化，很快就能夠應(yīng)用到基站以及手機上。

在有了中科院的加入之后，國內(nèi)企業(yè)也在積極配合共同研發(fā)光刻設(shè)備，目前在刻蝕機以及離子注入機上，都已經(jīng)實現(xiàn)了量產(chǎn)，甚至已經(jīng)進入到了臺積電的生產(chǎn)線之內(nèi)。

而距離國產(chǎn)的28nm光刻機誕生，也只有一步之遙了，目前還差最重要的一步，就是如何實現(xiàn)工藝的結(jié)合，但這個問題短期之內(nèi)肯定是能夠?qū)崿F(xiàn)突破的，屆時就能夠打造出完全自主化的芯片產(chǎn)能了。

只要能夠?qū)崿F(xiàn)14nm芯片的國產(chǎn)化，配合上華為的芯片堆疊工藝，就能夠利用兩顆芯片進行疊加，實現(xiàn)不亞于7nm芯片的性能，屆時華為的手機芯片供應(yīng)問題，同樣也能夠得到有效的解決。

7nm工藝已經(jīng)能夠滿足95%以上的市場需求，從中長期的規(guī)劃布局來看，5nm以下的芯片已經(jīng)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的情況，因此對于臺積電而言越往下發(fā)展，先進工藝研發(fā)的時間越會被拉長，對其是越不利的。

顯然如今的臺積電已經(jīng)陷入了兩難的境地，只能通過不斷研發(fā)新的工藝，以保持在領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)先優(yōu)勢，后續(xù)也將變得更加被動，所以臺積電根本就不是無可替代的，對此你們怎么看？