2022年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析(圖)
關(guān)鍵詞: 顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)
中商情報(bào)網(wǎng)訊:全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)服務(wù)的產(chǎn)業(yè)格局中,中國(guó)臺(tái)灣廠(chǎng)商占據(jù)主導(dǎo)地位,近些年,隨著匯成股份等大陸廠(chǎng)商的崛起,中國(guó)大陸的市場(chǎng)份額有所提升。未來(lái)隨著我國(guó)芯片設(shè)計(jì)的人才資源逐步豐富、晶圓制造業(yè)的產(chǎn)能供給提升、封裝測(cè)試技術(shù)的集成度進(jìn)一步提高,我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)服務(wù)銷(xiāo)售份額將進(jìn)一步提升。
全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模
2020年,盡管新冠疫情給全球市場(chǎng)帶來(lái)短期沖擊,各國(guó)的經(jīng)濟(jì)停擺和隔離政策影響了全球貿(mào)易的正常進(jìn)行,但居家隔離、遠(yuǎn)程辦公刺激了電子產(chǎn)品等終端需求的爆發(fā),一定程度上抵消了新冠疫情帶來(lái)的負(fù)面影響。同時(shí),由于晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能緊張,整體芯片價(jià)格不斷上漲,進(jìn)一步帶動(dòng)了顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)的增長(zhǎng),據(jù)統(tǒng)計(jì),全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模于2020年達(dá)到36億美元,較2019年增長(zhǎng)20%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè),2022年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)48.6億美元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
1.行業(yè)呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)的先發(fā)者優(yōu)勢(shì)
顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)為集成電路封測(cè)行業(yè)內(nèi)一個(gè)較為細(xì)分的市場(chǎng),當(dāng)前市場(chǎng)內(nèi)主要企業(yè)均已具備成熟的工藝技術(shù)以及建立了長(zhǎng)期而穩(wěn)定的客戶(hù)關(guān)系。相較于其他新興市場(chǎng),顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)市場(chǎng)技術(shù)迭代相對(duì)較慢,前期設(shè)備研發(fā)投入較大,行業(yè)毛利率較低,需通過(guò)規(guī)?;a(chǎn)來(lái)保證企業(yè)的健康發(fā)展。因此,行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)通過(guò)與顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司的深度綁定,降低了研發(fā)周期,保證了訂單的延續(xù)性,也增強(qiáng)了企業(yè)自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力。行業(yè)內(nèi)新進(jìn)入的競(jìng)爭(zhēng)者需要較長(zhǎng)時(shí)間來(lái)獲得芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商的信任,導(dǎo)致前期的生產(chǎn)需求不足,加大了對(duì)于資金的需求。未來(lái),隨著行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)繼續(xù)加深與已有芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商的合作,有望進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額,并對(duì)新進(jìn)入者保持技術(shù)及規(guī)模優(yōu)勢(shì)。
2.隨著顯示技術(shù)的不斷拓展,顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)向高度集成化發(fā)展
近些年來(lái),國(guó)家大力推進(jìn)超高清視頻產(chǎn)業(yè)及相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展和應(yīng)用,4K和8K電視對(duì)高動(dòng)態(tài)范圍、高色域、高對(duì)比度、高光效、高分辨率等方面提出了新的要求,因此發(fā)展出了AMOLED、MiniLED、MicroLED等新型顯示技術(shù)。面對(duì)新型顯示技術(shù),顯示驅(qū)動(dòng)芯片要突破尺寸縮小、電流顯示均勻性好、芯片輸出電流通道間相互串?dāng)_小、可靠性高等一系列難題,因此顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封測(cè)需要集成更多數(shù)量晶體管以提升芯片性能,而且還需要將多個(gè)功能模塊封裝在同一個(gè)芯片里從而實(shí)現(xiàn)多功能集成,整體顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封測(cè)向高度集成化發(fā)展。
3.新興科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)新市場(chǎng)機(jī)遇
隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的不斷成熟,消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、智能制造等集成電路主要下游制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)程加快。在顯示面板領(lǐng)域,隨著電視面板分辨率的提升,每臺(tái)電視所需顯示驅(qū)動(dòng)芯片顆數(shù)幾乎成倍增加,每臺(tái)4K電視需使用10-12顆顯示驅(qū)動(dòng)芯片,而每臺(tái)8K電視使用的顯示驅(qū)動(dòng)芯片高達(dá)20顆,新興科技產(chǎn)業(yè)將成為行業(yè)新的市場(chǎng)推動(dòng)力。

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