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2022年中國PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析(附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖)

2022-08-03 來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院
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關(guān)鍵詞: PCB

中商情報(bào)網(wǎng)訊:PCB是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板,其下游應(yīng)用涵蓋通信、汽車、消費(fèi)電子等。隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展,預(yù)計(jì)高性能PCB的需求將進(jìn)一步提升。


一、產(chǎn)業(yè)鏈

PCB的產(chǎn)業(yè)鏈中上游原材料包括銅箔、環(huán)氧樹脂、玻璃纖維布、銅球、金鹽油墨、半固化片、木漿紙等,其中銅箔、樹脂和玻璃纖維布是三大主要原材料。中游基材主要指覆銅板(CCL),覆銅板由銅箔、環(huán)氧樹脂以及玻璃纖維布等原材料加工制成,主要包括紙基覆銅板、特殊材料基覆銅板、玻纖布基覆銅板和復(fù)合基覆銅板,是制造PCB的重要基材;下游為PCB的應(yīng)用領(lǐng)域,主要涵蓋汽車電子、消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)、航天航空、醫(yī)療等領(lǐng)域。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


二、上游分析

1.銅箔

PCB銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔,是CCL及PCB制造的重要原材料,起到導(dǎo)電體的作用。得益于中國PCB行業(yè)的穩(wěn)步增長,中國PCB銅箔產(chǎn)量始終處于穩(wěn)步增長狀態(tài),且年增速均大于全球增速。數(shù)據(jù)顯示,2020年中國PCB銅箔產(chǎn)量為31.2萬噸,同比增長6.8%。


隨著中國PCB產(chǎn)業(yè)對PCB銅箔需求的增長以及我國PCB銅箔向高端產(chǎn)品市場的逐步滲透,疊加近年來我國新增PCB銅箔產(chǎn)能的逐步釋放,預(yù)計(jì)未來幾年我國PCB銅箔產(chǎn)量仍然會(huì)持續(xù)增長。到2022年我國PCB銅箔產(chǎn)量將達(dá)33.9萬噸。

數(shù)據(jù)來源:GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


數(shù)據(jù)顯示,2020年國內(nèi)PCB銅箔總產(chǎn)能達(dá)37.9萬噸,而當(dāng)年總產(chǎn)量為31.2萬噸,產(chǎn)能利用率為88.6%,鑒于銅箔生產(chǎn)一般會(huì)有一定折損,由此看來,當(dāng)前我國PCB銅箔供需關(guān)系基本保持穩(wěn)定,部分產(chǎn)品供應(yīng)較為緊張。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì),2022年國內(nèi)PCB銅箔總產(chǎn)能有望達(dá)43.7萬噸。

數(shù)據(jù)來源:CCFA、GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


2.環(huán)氧樹脂

環(huán)氧樹脂泛指分子結(jié)構(gòu)中含有環(huán)氧基團(tuán)的高分子化合物,由于環(huán)氧基的化學(xué)活性,可用多種含有活潑氫的化合物使其開環(huán),固化交聯(lián)生成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。固化后的環(huán)氧樹脂具有良好的物理、化學(xué)性能,對金屬和非金屬材料的表面具有優(yōu)異的粘接強(qiáng)度。環(huán)氧樹脂種類繁多,其中雙酚A型環(huán)氧樹脂約占我國環(huán)氧樹脂總產(chǎn)量90%,約占全球環(huán)氧樹脂總產(chǎn)量75%~80%,被稱為通用型環(huán)氧樹脂。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


3.玻璃纖維布

玻璃纖維布是覆銅板的原材料之一,由玻纖紗紡織而成,約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖布在PCB制造中作為增強(qiáng)材料起到增加強(qiáng)度和絕緣的作用,在各類玻纖布中,合成樹脂在PCB制造中則主要作為粘合劑將玻璃纖維布粘合到一起。


近年來,受惠于內(nèi)需市場持續(xù)發(fā)展壯大,玻璃纖維紗產(chǎn)能及產(chǎn)量均保持穩(wěn)定增長。數(shù)據(jù)顯示,2021年玻璃纖維紗總產(chǎn)量為624萬噸,同比增長15.3%,2016年到2021年年均復(fù)合增長率為10.57%。


隨著5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等數(shù)字新基建不斷推進(jìn),物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、人工智能等新技術(shù)向傳統(tǒng)行業(yè)不斷滲透,智能制造、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能家居等融合新領(lǐng)域蓬勃發(fā)展,市場對印制電路板及上游電子級玻纖布的需求不斷提升,預(yù)計(jì)2022年我國玻璃纖維紗產(chǎn)量可達(dá)707萬噸左右。

數(shù)據(jù)來源:中國玻璃纖維工業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


三、中游分析

1.PCB行業(yè)產(chǎn)值

近年來,中國PCB行業(yè)產(chǎn)值呈現(xiàn)逐年增長的趨勢。數(shù)據(jù)顯示,2020年中國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值整體規(guī)模達(dá)350.09億美元,占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例為53.68%;2021年中國大陸PCB市場增長迅速,規(guī)模達(dá)到了436.16億美元,增幅24.59%。


中國大陸是全球PCB主要產(chǎn)區(qū),預(yù)計(jì)未來仍有望維持高速增長。預(yù)計(jì)2021年至2026年中國PCB行業(yè)產(chǎn)值年復(fù)合增長率為4.6%,到2022年,我國PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)447.31億美元;到2026年,中國PCB行業(yè)產(chǎn)值將有望達(dá)546.05億美元。

數(shù)據(jù)來源:Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


2.PCB市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

數(shù)據(jù)顯示,2020年中國PCB市場產(chǎn)品以多層板和單雙面板為主,占比達(dá)到了64%,其次為HDI板,占比17%,IC載板和剛撓結(jié)合板的占比較低。整體來看,與日本、韓國等國家相比,我國PCB產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低,具有較大的提升空間。

數(shù)據(jù)來源:WECC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


3.PCB成本構(gòu)成

從PCB成本構(gòu)成來看,除去人工制造費(fèi)用,直接材料的成本占比約48%,其中覆銅板材料占比約30%,銅箔占比約為9%,磷銅球約為6%,油墨約為3%。上游覆銅板價(jià)格變化對中游PCB廠商影響較大。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


4.覆銅板市場規(guī)模

中國大陸地區(qū)覆銅板產(chǎn)量占全球覆銅板產(chǎn)量的比例持續(xù)提升,已由2005年的47.7%增長至2020年的76.9%,中國大陸逐漸成為全球覆銅板制造中心。數(shù)據(jù)顯示,2017年以來中國覆銅板市場規(guī)模整體呈現(xiàn)逐年攀升趨勢,2021年已達(dá)685億元。預(yù)計(jì)2022年中國覆銅板市場規(guī)模將達(dá)到694億元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


5.覆銅板成本構(gòu)成

覆銅板三大主要原材料為銅箔、樹脂和玻璃纖維布,是實(shí)現(xiàn)PCB導(dǎo)電、絕緣和支撐的主要基材,占覆銅板成本比例分別為42%、26%和19%。覆銅板原材料價(jià)格的波動(dòng)對成本的影響較大,其中,銅箔的價(jià)格取決于銅價(jià)格的變化,受國際銅價(jià)影響較大,玻纖布價(jià)格受供需關(guān)系影響較大。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


6.重點(diǎn)企業(yè)分析

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


7.企業(yè)分布熱力圖

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


四、下游分析

1.PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域

中國PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分布較為廣泛。數(shù)據(jù)顯示,2020年中國PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域占比最高的是通信,達(dá)到33%;其次是計(jì)算機(jī),占比約為22%。其他下游領(lǐng)域PCB市場規(guī)模較大的是汽車電子、消費(fèi)電子,占比分別為16%、15%。

數(shù)據(jù)來源:WECC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


2.移動(dòng)通信基站設(shè)備

數(shù)據(jù)顯示,2017-2018年我國移動(dòng)通信基站設(shè)備產(chǎn)量快速上升。尤其是2018年以來隨著5G建設(shè)加快,推動(dòng)了移動(dòng)通信基站設(shè)備產(chǎn)量的大幅增長,2018年我國移動(dòng)通信基站設(shè)備產(chǎn)量達(dá)43225.2萬射頻模塊,同比增長59%。2021年,我國移動(dòng)通信基站設(shè)備產(chǎn)量達(dá)541.9萬射頻模塊,同比下降39.4%。2022年上半年,我國移動(dòng)通信基站設(shè)備產(chǎn)量達(dá)402.07萬射頻模塊,同比增長19.8%。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫


3.汽車電子

受到新能源汽車產(chǎn)銷兩旺的影響,汽車電子化程度持續(xù)提升,汽車電子將迎來長景氣周期。同時(shí),汽車的智能化、電動(dòng)化推動(dòng)汽車電子市場規(guī)模的增長。


數(shù)據(jù)顯示,中國汽車電子市場規(guī)模一直保持穩(wěn)定增長,2020年其市場規(guī)模達(dá)1029億美元,同比增長7.3%;2021年中國汽車電子市場規(guī)模達(dá)1104億美元。預(yù)計(jì)2022年中國汽車電子市場規(guī)模將進(jìn)一步增長至1181億美元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理