從打壓到聯(lián)手:美國攜日本發(fā)展半導體,研發(fā)2納米芯片
“命運竟是如此奇異!”當昔日在半導體領域是競爭對手的美國與日本如今要攜手研發(fā)下一代芯片時,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一感慨萬千。
據(jù)外媒報道,在7月29日的美日外長級與商務部長級官員會談上,美日宣布,將針對新一代半導體研究,啟動建立一個“新的研發(fā)機構”。
這是美日首次舉行“經(jīng)濟版”的2+2會談。參與會談的雙方包括美國國務卿布林肯、商務部長雷蒙多、日本外務大臣林芳正以及萩生田光一。
盡管會談后雙方并沒有通過正式聲明對這一半導體領域的“新研發(fā)機構”透露過多細節(jié),但據(jù)日媒報道,該機構將于今年年底在日本成立,用于研究2納米半導體芯片;該機構還將包括一條原型生產(chǎn)線,并將于2025年開始量產(chǎn)。同時,日本的產(chǎn)業(yè)技術綜合研究所、理化學研究所、東京大學等將合作設立研究基地。
目前,絕大部分用于智能手機的10納米以下半導體晶片都是由中國臺灣生產(chǎn)。
世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)發(fā)布的最新預測數(shù)據(jù)顯示,2022年,全球半導體市場預計將增長16.3%,達6460億美元的規(guī)模;到2023年盡管增速有所放緩,但仍將保持5.1%的正增長。2023年,邏輯芯片市場預計達到2000億美元,約占市場總規(guī)模的30%。
日美曾經(jīng)的“半導體戰(zhàn)爭”
日本在全球半導體產(chǎn)業(yè)中曾有段“輝煌”的歷史。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織的數(shù)據(jù)顯示,20世紀80年代,日本在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的份額約為50%,但隨后日本的影響力逐年下降,近年來被中國、韓國、美國等趕超,全球市場份額已下滑至疫情前的10%左右。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)數(shù)據(jù),2021年,美國公司擁有全球半導體市場的最大份額,達到46%。
日本國內不缺半導體相關企業(yè)。據(jù)日媒粗略統(tǒng)計,日本全國有84家半導體相關企業(yè),數(shù)量為全球之最。但目前日本企業(yè)僅負責生產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的低附加值產(chǎn)品,64%的半導體產(chǎn)品需要依賴進口。
中國社科院日本研究所副研究員田正告訴第一財經(jīng)記者,早在上世紀70年代中后期,日本的高科技產(chǎn)業(yè),特別是半導體產(chǎn)業(yè),就呈現(xiàn)出迅速發(fā)展的勢頭,日本半導體產(chǎn)品開始擠占美國市場,導致美國對日貿(mào)易逆差不斷加大,日本與美國之間圍繞高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展出現(xiàn)了激烈摩擦,突出體現(xiàn)在半導體產(chǎn)業(yè)領域,“美媒當時甚至以‘日美半導體戰(zhàn)爭’來形容”。
“盡管日本政府采取了些許緩和措施,但日美在半導體領域的摩擦并沒有明顯改善,最終還是以兩國通過協(xié)商簽訂了《日美半導體協(xié)議》(下稱‘協(xié)議’)來解決。”田正說。
上述協(xié)議對日本在半導體領域的發(fā)展提出了諸多限制“條件”:比如要求日本增加從美國進口半導體產(chǎn)品;要求日本減少對美國的半導體產(chǎn)品出口;要求日本強化知識產(chǎn)權保護等。
“在遭遇《日美半導體協(xié)議》的消極影響背景下,日本相關企業(yè)仍在上世紀80年代后期的世界市場上保持優(yōu)勢?!碧镎f,“事實上,日本企業(yè)在半導體產(chǎn)業(yè)領域喪失主導地位主要發(fā)生在上世紀90年代中期以后,此時韓國和中國臺灣地區(qū)的半導體企業(yè)‘后來居上’,取代了日本半導體企業(yè)的優(yōu)勢地位。”
田正認為,正是協(xié)議的簽訂及執(zhí)行,對日本半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生了深遠影響,導致日本半導體產(chǎn)業(yè)在20世紀90年代后期由盛到衰。
他舉例說,比如協(xié)議中規(guī)定的數(shù)值目標影響了市場的公平競爭,抑制了日本高科技企業(yè)發(fā)展。根據(jù)協(xié)議的要求,美國半導體產(chǎn)品當時要在日本市場中所占比重必須達到20%。“為達成這一目標,日本高科技企業(yè)在生產(chǎn)過程中不斷增加對美國半導體產(chǎn)品的使用,甚至出現(xiàn)了鼓勵優(yōu)先使用美國這一競爭對手生產(chǎn)的半導體產(chǎn)品的情況?!彼f。
此外,協(xié)議還沖擊了日本高科技企業(yè)的設備投資,影響了其設備投資的連續(xù)性,進而影響了半導體產(chǎn)品的升級換代,導致日本高科技企業(yè)錯過了世界半導體市場需求轉變的窗口期,致使產(chǎn)品開發(fā)落后于競爭對手。
美日各打什么算盤?
近來,在全球半導體發(fā)展熱潮下,日本政府也在加快布局,追趕在半導體領域“失去的三十年”。
去年6月初,日本政府宣布加強半導體設計、研發(fā)與生產(chǎn)的新戰(zhàn)略,將與海外的代工廠合作興建新廠,重振日本半導體產(chǎn)業(yè)。新戰(zhàn)略也涵蓋數(shù)據(jù)匯集中心,欲將日本打造成半導體產(chǎn)業(yè)在“亞洲的核心基地”。
第一財經(jīng)記者在日本經(jīng)產(chǎn)?。∕ETI)網(wǎng)站上看到,日本政府將未來的半導體發(fā)展視為與確保糧食、水資源安全同等重要的“國家項目”(nationalproject)。時任經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣梶山弘志表示,半導體在內的科技產(chǎn)業(yè)與民生息息相關,不只是民間企業(yè)或單一產(chǎn)業(yè),而是須傾國家之力推動的計劃項目。日本政府將尋求對那些被認為對支持全球供應鏈具有戰(zhàn)略重要性的芯片工廠進行“大幅度改造”。
對于此次合作,田正告訴第一財經(jīng),日本國內對現(xiàn)在的日美合作也頗有疑慮,“雙方能夠合作,一方面是因為日本如今在半導體領域已無法再對美國構成威脅,另一方面也證明美國受限于國際分工和本國能力,無法獨立完成半導體方面的研發(fā)和生產(chǎn)。日美雙方是否能夠將協(xié)議轉化為雙方共贏、富有成效的結果,還需觀望。”
確保美國在半導體領域的強勢地位,一直是當前美國拜登政府政策議程的核心。自去年1月就任總統(tǒng)以來,拜登一直優(yōu)先考慮美國在半導體行業(yè)的競爭力和安全性。去年6月發(fā)布的全面供應鏈評估,就提出了美國要在全球半導體價值鏈中同時實現(xiàn)“領導力”和“韌性”的愿景。
就領導力而言,田正解釋說,由于國際分工,美國一直壟斷著半導體的研發(fā)、設計和工藝技術,即占據(jù)價值鏈的高端;對于價值鏈的中低端,近年來,美國政府也加大了招商引資的力度,吸引半導體企業(yè)到美國來投產(chǎn)生產(chǎn)。迄今,臺積電、英特爾、三星、格芯以及德州儀器等均承諾在美(新增)設廠。比如,2020年5月,臺積電宣布投資120億美元在美國建設12英寸晶圓廠,預計2024年投產(chǎn)5納米芯片,月產(chǎn)能2萬片,該計劃正在進行中。2021年9月,英特爾宣布在美國亞利桑那州投資200億美元建設的兩座晶圓制造廠破土動工。英特爾最新的投資計劃或將高達1000億美元,共在美建設8家制造工廠。
就在7月28日,美國國會在幾經(jīng)博弈后通過了旨在為美國芯片制造業(yè)提供520億美元補貼的《芯片與科學法案》。此前,美國國內一眾半導體企業(yè)給拜登施壓,正在美國投資建廠的英特爾、臺積電和三星都在大力游說盡快通過該法案,期待為新工廠提供部分資金。這些芯片制造商紛紛“要挾”道,如果未能通過該法案將導致工廠延遲開工。
對此,中國商務部發(fā)言人在例行記者會上回應稱,法案對美本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補貼,是典型的差異化產(chǎn)業(yè)扶持政策。部分條款限制有關企業(yè)在華正常經(jīng)貿(mào)與投資活動,將會對全球半導體供應鏈造成扭曲,對國際貿(mào)易造成擾亂。中方對此高度關注。美方法案的實施應符合世貿(mào)組織相關規(guī)則,符合公開、透明、非歧視的原則,有利于維護全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定,避免碎片化。中方將繼續(xù)關注法案的進展和實施情況,必要時采取有力措施維護自身合法權益。
世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織的數(shù)據(jù)顯示,分區(qū)域來看,亞太地區(qū)(除日本)今年的半導體市場預計將增長13.9%;美洲預計增長22.6%;歐洲增長20.8%;日本增長12.6%。
