中商情報(bào)網(wǎng)訊：PCB產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)重要的組成部分。目前，我國PCB企業(yè)眾多，行業(yè)內(nèi)存在激烈的競爭關(guān)系，中高端產(chǎn)品被外資、中資龍頭企業(yè)主導(dǎo)。隨著新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、5G通信的快速發(fā)展，PCB產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展的黃金時(shí)期。

一、PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.PCB行業(yè)產(chǎn)值

近年來，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值呈現(xiàn)逐年增長的趨勢。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值整體規(guī)模達(dá)350.09億美元，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例為53.68%；2021年中國大陸PCB市場增長迅速，規(guī)模達(dá)到了436.16億美元，增幅24.59%。

中國大陸是全球PCB主要產(chǎn)區(qū)，預(yù)計(jì)未來仍有望維持高速增長。預(yù)計(jì)2021年至2026年中國PCB行業(yè)產(chǎn)值年復(fù)合增長率為4.6%，到2022年，我國PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)447.31億美元；到2026年，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值將有望達(dá)546.05億美元。

數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.PCB市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

數(shù)據(jù)顯示，2020年中國PCB市場產(chǎn)品以多層板和單雙面板為主，占比達(dá)到了64%，其次為HDI板，占比17%，IC載板和剛撓結(jié)合板的占比較低。整體來看，與日本、韓國等國家相比，我國PCB產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。

數(shù)據(jù)來源：WECC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.PCB成本構(gòu)成

從PCB成本構(gòu)成來看，除去人工制造費(fèi)用，直接材料的成本占比約48%，其中覆銅板材料占比約30%，銅箔占比約為9%，磷銅球約為6%，油墨約為3%。上游覆銅板價(jià)格變化對中游PCB廠商影響較大。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域

中國PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分布較為廣泛。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域占比最高的是通信，達(dá)到33%；其次是計(jì)算機(jī)，占比約為22%。其他下游領(lǐng)域PCB市場規(guī)模較大的是汽車電子、消費(fèi)電子，占比分別為16%、15%。

數(shù)據(jù)來源：WECC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.PCB行業(yè)競爭格局

從國內(nèi)市場來看，我國PCB企業(yè)大約有1500家，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域，形成了臺(tái)資、港資、美資、日資以及本土內(nèi)資企業(yè)多方共同競爭的格局。而隨著中部省份如湖北、江西的招商力度加大，位于中部省份的PCB企業(yè)正成為中國PCB制造業(yè)不可忽視的力量。相比于內(nèi)資企業(yè)，外資企業(yè)普遍投資規(guī)模較大，生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品專業(yè)性都有一定優(yōu)勢；內(nèi)資企業(yè)則呈現(xiàn)數(shù)量多，行業(yè)集中度低的特點(diǎn)，在規(guī)模和技術(shù)水平上與外資企業(yè)相比仍存在一定的差距。

數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.PCB行業(yè)投融資情況

2021-2022年，PCB市場前景受新興應(yīng)用行業(yè)的引領(lǐng)，企業(yè)紛紛融資布局PCB生態(tài)鏈，加大企業(yè)PCB核心技術(shù)的研發(fā)，擴(kuò)建生產(chǎn)線提升產(chǎn)能，為未來幾年的PCB新應(yīng)用市場做規(guī)劃。圓周率半導(dǎo)體是一家電路板產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)商，集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和組裝于一體，專注于生產(chǎn)和研發(fā)ATE、MLO、HDI和IC載板等電路板產(chǎn)品。2022年4月，圓周率半導(dǎo)體獲得A輪投資，該輪投資由國發(fā)創(chuàng)投和凱勝創(chuàng)投參與投資。此前，2021年8月圓周率半導(dǎo)體獲得元禾原點(diǎn)投資的天使輪融資。具體投融資情況如下：

數(shù)據(jù)來源：IT桔子、企查查、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、PCB行業(yè)發(fā)展前景

1.國家政策支持行業(yè)發(fā)展

作為電子產(chǎn)品中重要的基礎(chǔ)載體，PCB產(chǎn)業(yè)是國家重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，受到國家政策大力支持。“十四五規(guī)劃”中提出要加快壯大新一代信息技術(shù)、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)，國務(wù)院及相關(guān)部委隨后推出了《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035年）》《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》《“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》等一系列產(chǎn)業(yè)政策支持和引導(dǎo)5G通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展。這為PCB行業(yè)的未來發(fā)展帶來了積極的影響，不斷推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。

2.PCB制造技術(shù)不斷進(jìn)步，推動(dòng)PCB市場增長

隨著5G通訊設(shè)備、智能手機(jī)及個(gè)人電腦、VR/AR及可穿戴設(shè)備、高級輔助駕駛及無人駕駛汽車等電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球高端多層板、HDI板、IC封裝基板、多層撓性板等高附加值PCB產(chǎn)品的快速發(fā)展。同時(shí)，隨著PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，PCB行業(yè)內(nèi)多家知名上市公司相繼擴(kuò)產(chǎn)。PCB擴(kuò)產(chǎn)所需的投資規(guī)模較大，從而促進(jìn)PCB及其專用設(shè)備市場的快速增長。

3.下游市場空間廣闊，帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展

PCB是電子產(chǎn)業(yè)重要的基礎(chǔ)部件之一，在產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下作用，作為電子元器件電氣相互連接的載體，幾乎所有電子信息產(chǎn)品都離不開PCB的連接和支撐。PCB產(chǎn)品在通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、安防電子等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。一方面，隨著新一代信息技術(shù)、新能源汽車、智慧安防等領(lǐng)域的快速發(fā)展，為PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來新機(jī)遇。另一方面，下游領(lǐng)域的快速發(fā)展對PCB產(chǎn)品的性能和質(zhì)量提出了新的要求，PCB產(chǎn)品“高密度化、高性能化、環(huán)保化”趨勢日益顯現(xiàn)。未來，隨著科技的進(jìn)步和技術(shù)的完善，PCB產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域還將進(jìn)一步擴(kuò)大，市場空間更加廣闊。