2022年全球半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模及競爭格局預(yù)測分析(圖)
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備
中商情報網(wǎng)訊:半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備可分為檢測設(shè)備和量測設(shè)備。檢測和量測環(huán)節(jié)貫穿集成電路制造全過程,是保證芯片生產(chǎn)良品率非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。隨著制程越來越先進(jìn)、工藝環(huán)節(jié)不斷增加,行業(yè)發(fā)展對工藝控制水平提出了更高的要求,制造過程中檢測設(shè)備與量測設(shè)備的需求量將倍增。
全球半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場規(guī)模高速增長,根據(jù) VLSI Research 的統(tǒng)計,2016 年至 2020 年全球半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場規(guī)模的年均復(fù)合增長率為12.6%,其中 2020 年全球市場規(guī)模達(dá)到 76.5 億美元,同比增長 20.1%。預(yù)計2022年全球半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場規(guī)模將超90億美元。
數(shù)據(jù)來源:VLSI Research、QY Research、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,檢測設(shè)備占比為 62.6%,包括無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、掩膜檢測設(shè)備等;量測設(shè)備占比為 33.5%,包括三維形貌量測設(shè)備、薄膜膜厚量測設(shè)備(晶圓介質(zhì)薄膜量測設(shè)備)、套刻精度量測設(shè)備、關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備、掩膜量測設(shè)備等。
數(shù)據(jù)來源:VLSI Research、QY Research、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
全球半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場也呈現(xiàn)國外設(shè)備企業(yè)壟斷的格局,全球范圍內(nèi)主要檢測和量測設(shè)備企業(yè)包括科磊半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、日立等。科磊半導(dǎo)體一家獨大,根據(jù) VLSI Research 的統(tǒng)計,其在檢測與量測設(shè)備的合計市場份額占比為 50.8%,全球前五大公司合計市場份額占比超過了 82.4%,均來自美國和日本,市場集中度較高。
數(shù)據(jù)來源:VLSI Research、QY Research、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
