中商情報網訊：薄膜沉積設備通常用于在基底上沉積導體、絕緣體或者半導體等材料膜層，使之具備一定的特殊性能，廣泛應用于光伏、半導體等領域的生產制造環(huán)節(jié)。

薄膜沉積設備市場規(guī)模

數據顯示，全球半導體薄膜沉積設備市場規(guī)模從2017年的125億美元擴大至2020年的172億美元，年復合增長率為11.2%。預計至2022年市場規(guī)?？蛇_220億美元。

數據來源：MaximizeMarketResearch、中商產業(yè)研究院整理

半導體薄膜沉積設備的細分市場占比

從半導體薄膜沉積設備的細分市場上來看，2020年全球半導體薄膜沉積設備中PECVD、PVD、ALD設備占比分別為34%、21%和13%。

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薄膜沉積設備行業(yè)競爭格局

半導體薄膜沉積設備行業(yè)基本由AMAT、ASM、Lam、TEL等國際巨頭壟斷。近年來隨著國家對半導體產業(yè)的持續(xù)投入及部分民營企業(yè)的興起，我國半導體制造體系和產業(yè)生態(tài)得以建立和完善。半導體薄膜沉積設備的國產化率雖然由2016年的5%提升至2020年的8%，但總體占比尤其是中高端產品占比較低。國內主要半導體薄膜沉積設備企業(yè)包括北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技等。

我國半導體設備經過最近幾年快速發(fā)展，在部分領域已有一定的進步，但整體國產設備特別在核心設備化上的國產化率仍然較低。

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