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聯(lián)發(fā)科擬提高 3G、4G 芯片價(jià)格

2022-07-27 來源:互聯(lián)網(wǎng)
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關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 3G 4G 芯片

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,聯(lián)發(fā)科正在考慮提高其 3G 和 4G 移動(dòng)芯片價(jià)格,旨在減輕 5G 芯片銷售低于預(yù)期對(duì)其今年業(yè)績(jī)的影響。


據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,消息人士稱,聯(lián)發(fā)科的安卓智能手機(jī)客戶訂單下降,可能無法實(shí)現(xiàn) 2022 年 20% 的同比收入增長(zhǎng)目標(biāo)。



此前有消息稱,小米、OPPO、vivo 等中國(guó)大陸領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商已經(jīng)告訴供應(yīng)商,未來幾個(gè)季度的訂單將比之前的計(jì)劃縮減約 20%。


知情人士透露,小米已經(jīng)告訴供應(yīng)商,它將把全年的預(yù)測(cè)從之前的 2 億部目標(biāo)降低到 1.6 億至 1.8 億部左右。vivo 和 OPPO 也將第二季度和第三季度的訂單減少了約 20%,以試圖消化目前充斥零售渠道的過多庫(kù)存。