電子零組件生產商三星電機首度開始在韓國量產服務器用的FC-BGA（覆晶-球柵陣列封裝），表示目標成為全球第三大IC封裝基板廠。

據(jù)BusinessKorea、Pulse報道，三星電機宣布，該公司的半導體基板產量持續(xù)提高，從2019年的495，000平方米，2021年升至703，000平方米、相當于100個足球場。由于基板持續(xù)短缺，該公司產能利率用逼近100%。

FC-BGA是高階基板、技術難度極高。三星電機表示將擴大生產高端產品，目標躍居半導體基板的第三大廠，僅次于日廠Ibiden和新光電工。未來五年，預料FC-BGA市場規(guī)模每年將成長10%以上，市值將從113億美元、2026年升至170億美元。三星電機主管Ahn Jung-hoon表示，雖然半導體基板市場小于晶圓代工，但是成長潛能遠大于晶圓代工。

今年迄今，三星電機投資3，000億韓元（2.27億美元）投資韓國產線，生產次世代基板。過去兩年來，該公司斥資2萬億韓元，擴增FC-BGA的生產設施。