在日前舉辦的該公司技術(shù)日活動(dòng)上，汽車電子巨頭博世宣布將在2026年前再投入30億歐元用于其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)擴(kuò)張。

據(jù)介紹，這一預(yù)算中將有1.7億歐元用于該公司在羅伊特林根和德累斯頓設(shè)立開發(fā)中心，另有2.5億歐元用于晶圓制造設(shè)施改造升級(jí)，將潔凈室面積增加約3600平米。

除了產(chǎn)能擴(kuò)充，博世還將進(jìn)一步加大新產(chǎn)品新工藝開發(fā)力度，在已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的碳化硅器件外，博世正在研究車用耐高壓氮化鎵功率器件，以向客戶提供更具性價(jià)比的產(chǎn)品選項(xiàng)。

此外，博世方面還透露計(jì)劃在片上系統(tǒng) (SoC)和MEMS領(lǐng)域擴(kuò)展產(chǎn)品布局，例如為實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛功能提供集成雷達(dá)射頻的微傳感器，以及可用于AR眼鏡的MEMS微投影模塊。

博世方面還透露，該公司已申請(qǐng)歐盟公共資金資助，將參與歐洲共同利益重大項(xiàng)目（IPCEI）中微電子和通訊技術(shù)主題發(fā)展。

目前，博世在羅伊特林根和德累斯頓分別擁有8英寸和12英寸晶圓制造設(shè)施，并正在馬來西亞檳城建設(shè)半導(dǎo)體測(cè)試中心，預(yù)計(jì)將于2023年投入使用。