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博世將在 2026 年前對(duì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資 30 億歐元

2022-07-14 來(lái)源:IT之家
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關(guān)鍵詞: 博世 半導(dǎo)體

7 月 14 日消息,據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三,汽車技術(shù)和服務(wù)供應(yīng)商博世集團(tuán)宣布,將在 2026 年前對(duì)旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資 30 億歐元(約 202.8 億元人民幣)。



博世是德國(guó)的工業(yè)企業(yè)之一,從事汽車與智能交通技術(shù)、工業(yè)技術(shù)等產(chǎn)業(yè)。2022 博世科技日于 7 月 13 日在博世德國(guó)德累斯頓晶圓廠舉行。


博世集團(tuán)表示,這將作為歐盟提高芯片產(chǎn)量行動(dòng)的一部分。部分投資將用于在德國(guó)羅伊特林根和德累斯頓建立兩個(gè)全新的芯片研發(fā)中心。


博世指出,這項(xiàng)投資是歐盟 IPCEI 微電子和通信技術(shù)資金支持計(jì)劃的一部分。目前尚不清楚歐盟將在多大程度上支持博世的計(jì)劃。