6月20日，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，全球主要車用芯片廠擴(kuò)大對(duì)晶圓代工廠投片，聯(lián)電拔得頭籌之際，也順勢(shì)推升后段封測(cè)廠接單能量，包括日月光投控、京元電、力成旗下超豐等封測(cè)廠產(chǎn)能利用率維持高檔，今年?duì)I運(yùn)優(yōu)于去年無(wú)疑。

業(yè)界指出，在零碳排趨勢(shì)推升下，電動(dòng)車市場(chǎng)需求快速成長(zhǎng)，加上車用電子化所需的半導(dǎo)體數(shù)量迅速增加，目前車用芯片除AI、高性能計(jì)算等高端芯片以先進(jìn)制程生產(chǎn)外，大多數(shù)芯片均采用成熟制程，因此不僅相關(guān)晶圓代工廠商產(chǎn)能滿載，后段封測(cè)廠也“雨露均沾”。

另外，業(yè)內(nèi)人士指出，中國(guó)大陸封城使得部分客戶將原本委由大陸封測(cè)廠的封測(cè)代工訂單轉(zhuǎn)至臺(tái)廠，日月光投控在車用芯片封測(cè)需求持續(xù)強(qiáng)勁，加上IDM廠擴(kuò)大封測(cè)委外，預(yù)期日月光投控今年車用芯片封測(cè)營(yíng)收貢獻(xiàn)有望達(dá)10億美元新高。