中國臺灣IC載板廠商欣興董事長曾子章在股東會上表示，遠程商機雖趨緩，但載板應用范圍廣，網(wǎng)絡通信、HPC等部分還是火熱，2025年前產(chǎn)能幾乎100%被預訂。

據(jù)臺媒《中央社》報道，曾子章指出，ABF缺口比原來小一些，ABF成熟制程的中、低端產(chǎn)品，2024年底比較有挑戰(zhàn)，高端的預估到2026年還是不會太壞，高端能進入的廠商不多，難度也是持續(xù)提升。

此前消息人士稱，數(shù)據(jù)中心應用對ABF基板的強勁需求將在2022年及以后增加包括欣興、南亞電路板和景碩在內(nèi)的中國臺灣供應商的收入和利潤。數(shù)據(jù)中心處理器供應商英特爾、AMD和英偉達今年繼續(xù)向這三家ABF基板供應商提供強勁的訂單，這些基板在處理商用筆記本電腦CPU和網(wǎng)絡芯片方面也保持強勁需求。