近年來，隨著5G、汽車電子、人工智能、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導體需求迅猛增長。全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導體銷售額達4403.9億美元，同比增長6.8%，以存儲器和專用芯片為代表的半導體產(chǎn)品開始進入繁榮周期。

半導體專用設(shè)備市場與半導體產(chǎn)業(yè)景氣狀況緊密相關(guān)，其中芯片制造設(shè)備是半導體專用設(shè)備行業(yè)需求最大的領(lǐng)域，下游新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展是半導體設(shè)備行業(yè)的最大驅(qū)動力。

芯片的制造分工

 

2020年全球半導體設(shè)備銷售額約711億美元，同比增長19.2%。其中，晶圓制造設(shè)備612億美元，占比86.1%，測試設(shè)備60.1億美元，占比8.5%，封裝設(shè)備38.5億美元，占比5.4%。

2020年全球半導體設(shè)備銷售額按類型占比（單位：（億美元，%）

 

資料來源：SEMI

從營收看，全球前十大半導體設(shè)備公司絕大多數(shù)是美、日企業(yè)，市場集中度高，2020年行業(yè)CR5占比66%，CR10占比77%，全球半導體設(shè)備競爭格局呈現(xiàn)高度集中狀態(tài)。

國內(nèi)半導體設(shè)備行業(yè)起步較晚，總體營業(yè)規(guī)模上與海外巨頭差距較大，但近年來國內(nèi)企業(yè)不斷加大投入，在技術(shù)上不斷做出關(guān)鍵性的突破，打破了許多領(lǐng)域的空白，部分細分市場已開始實現(xiàn)國產(chǎn)替代。例如，中微刻蝕機研發(fā)已到達5nm的技術(shù)節(jié)點；北方華創(chuàng)和拓荊的薄膜沉積設(shè)備已達到14/28nm的技術(shù)節(jié)點；至純科技的清洗設(shè)備打入了中芯國際、華虹等企業(yè)的供應(yīng)鏈；華峰測控的測試機打入了日月光、意法半導體等國際封測龍頭的供應(yīng)鏈。

華強電子產(chǎn)業(yè)研究所編寫了《半導體設(shè)備行業(yè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望》報告，報告以半導體設(shè)備行業(yè)為主題展開研究，分析了半導體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、驅(qū)動因素、主要細分市場發(fā)展情況，以及國內(nèi)外技術(shù)差距等，對行業(yè)發(fā)展前景作出展望參考。

 

 

 

目錄

研究背景

一、半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

1.1 新舊應(yīng)用需求推動，半導體芯片規(guī)模不斷擴大

1.2 為應(yīng)對產(chǎn)能缺口，晶圓廠積極擴產(chǎn)

1.3 行業(yè)景氣度高企，產(chǎn)業(yè)資本開支大幅上修

1.4 全球半導體設(shè)備市場規(guī)模

二、芯片制造流程梳理

三、半導體設(shè)備行業(yè)競爭格局

3.1 全球半導體設(shè)備集中度高，國外企業(yè)占據(jù)市場主導地位

3.2 部分領(lǐng)域國內(nèi)廠商打破空白，技術(shù)不斷追趕

3.3 國內(nèi)半導體設(shè)備廠商產(chǎn)品線逐步完善，國產(chǎn)化率逐漸提升

四、半導體設(shè)備整體市場分布

五、半導體設(shè)備細分市場發(fā)展分析

5.1 光刻設(shè)備

5.2 刻蝕設(shè)備

5.3 薄膜沉積設(shè)備

5.4 清洗設(shè)備

5.5 離子注入設(shè)備

5.6 熱處理設(shè)備

5.7 CMP設(shè)備

5.8 去膠設(shè)備

六、國內(nèi)外企業(yè)案例分析

6.1 國外案例

6.2 國內(nèi)案例

七、行業(yè)發(fā)展前景展望

 

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