IDC:后端封測(cè)和材料供應(yīng)延長(zhǎng)交貨導(dǎo)致缺芯持續(xù)至2022年底
IDC日前發(fā)布了《全球半導(dǎo)體技術(shù)和供應(yīng)鏈情報(bào)》。報(bào)告稱,2022年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)到6610億美元,同比增長(zhǎng)13.7%,再創(chuàng)歷史新高。 2021年至2026年期間復(fù)合年增長(zhǎng)率則為4.93%。
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報(bào)告指出,2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在工業(yè)和汽車細(xì)分市場(chǎng)增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁,同比增長(zhǎng)分別達(dá)到30.2%和26.7%,在5G智能手機(jī)、游戲機(jī)、無(wú)線基站、數(shù)據(jù)中心和可穿戴設(shè)備等市場(chǎng)增長(zhǎng)也十分亮眼。IDC預(yù)計(jì)這些應(yīng)用在2022年將繼續(xù)增長(zhǎng)。
但由于消費(fèi)電子市場(chǎng)到2022年第四季度將開(kāi)始出現(xiàn)放緩,整體市場(chǎng)增長(zhǎng)會(huì)趨于平緩。
在晶圓代工方面,IDC預(yù)計(jì)其將在2022年第三季滿足需求,但后端封測(cè)和材料供應(yīng)鏈正在延長(zhǎng)交貨時(shí)間,并將導(dǎo)致芯片短缺延長(zhǎng)到2022年底和2023年上半年。
在內(nèi)存市場(chǎng),行業(yè)的快速增長(zhǎng)推動(dòng)三星再次取代英特爾成為2021年全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商。IDC預(yù)測(cè),2022年DRAM和閃存市場(chǎng)將分別增長(zhǎng)18%和26%,但預(yù)計(jì)2022年下半年價(jià)格將會(huì)下滑。
IDC半導(dǎo)體業(yè)務(wù)副總裁Mario Morales強(qiáng)調(diào),始于2020年的半導(dǎo)體超級(jí)周期2022年仍將繼續(xù),行業(yè)有望繼續(xù)實(shí)現(xiàn)又一年的健康成長(zhǎng)。
