刷屏！蘋果芯片！不再攤大餅？這設備缺席了

2022-06-08 來源：華強電子網(wǎng)

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今天，蘋果召開其2022年全球開發(fā)者大會（WWDC）。在開幕演講上，蘋果公司發(fā)布iOS 16、watchOS 9、macOS Ventura、iPadOS 16等操作系統(tǒng)，以及M2芯片、全新MacBook Air和13英寸MacBook Pro等硬件產(chǎn)品。

盡管主題演講仍采用了視頻錄制的形式，但是和過去兩年不同的是，蘋果這次邀請了數(shù)百名軟件開發(fā)者和記者到其硅谷總部，現(xiàn)場觀看。

AR失約？深耕汽車智能化

雖然蘋果在WWDC 2022上發(fā)布的產(chǎn)品令果粉和開發(fā)者感到興奮，但實際上，外界更關注的還是蘋果的混合現(xiàn)實頭顯及其相關軟件realityOS的發(fā)布。不過，令人較為失望的是，蘋果此次并未發(fā)布相關產(chǎn)品。

然而AR眼鏡并未如期發(fā)布，再度引發(fā)市場關注。對于未發(fā)布的原因，或因為蘋果由于性能及散熱相關問題，頭顯發(fā)布時間或?qū)⒀又?023年。

不難發(fā)現(xiàn)，蘋果的頭顯將會把虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實技術(shù)相結(jié)合，使得蘋果與Facebook母公司Meta展開更激烈的競爭。多年來，蘋果一直致力于開發(fā)MR頭戴設備，從2010年開始便不斷收購與VR和AR相關的技術(shù)以及企業(yè)，進行AR/VR設備的專利布局，如今蘋果在近眼顯示、傳感器、感知交互、頭顯結(jié)構(gòu)、抬頭顯示導航等領域都擁有了大量專利。

顯然，全球科技巨頭陸續(xù)布局元宇宙相關產(chǎn)業(yè)，有望推動VR/AR、AI、云、PUGC游戲平臺、數(shù)字人等領域持續(xù)漸進式發(fā)展。

受惠于此，VR和AR成為消費電子行業(yè)下游景氣度最高的賽道，預計VR和AR頭戴設備的全球出貨量將超過500萬部，復合年增長率達到35.1%。

編者梳理發(fā)現(xiàn)，整場 WWDC，除VR和AR之外，主要有這兩個較大關注點：在用自研芯片替代Intel芯片的兩年計劃的到期之日，發(fā)布新款自研芯片 M2，以及搭載M2芯片的新款MacBook Air和13寸MacBook Pro；大幅更新CarPlay，展現(xiàn)自家在智能汽車領域的野心。

畢竟，智能化早已成為汽車行業(yè)的大趨勢，但是每家車企對智能化的定義不同，也沒有豐富的研發(fā)經(jīng)驗，因此做出的產(chǎn)品良莠不齊。蘋果沒造車，但似乎想讓所有車都與它有關，可能真正開始想要對汽車行業(yè)動手了。

雖然蘋果對基于iOS 16的全新CarPlay只有簡短介紹，但能夠發(fā)現(xiàn)，今年已經(jīng)8歲的CarPlay迎來了發(fā)布以來的最大更新。

實際上，以編者的理解來看，蘋果全新的CarPlay就是一套完整的智能座艙系統(tǒng)，只要連接上，用戶就不需要使用原廠的系統(tǒng)，車內(nèi)所有屏幕都是CarPlay的體驗。

回想起2014年，蘋果與部分車企合作，將基于iOS的映射系統(tǒng)CarPlay裝進了奔馳、法拉利、沃爾沃等品牌的車型中。在此之后，CarPlay幾乎就成為了合資進口車型的標配，彌補了海外車企在智能座艙領域的短板。

可是，CarPlay雖然跟著iOS系統(tǒng)有一定的更新，但面對2022年的智能座艙大爆發(fā)，還是表現(xiàn)出了一些力不從心。設計大改，還支持車內(nèi)所有屏幕的CarPlay能否成為合資進口品牌車型智能化的核心競爭力，又能不能和新勢力車企一較高下呢？拭目以待。

不再攤大餅？“造芯”高投入終“回血”

此前，蘋果發(fā)布M1芯片，那會兒大部分人都不會想到，M1在之后會成為一個基本計量單位，M1 Max，把M1性能翻倍，M1 Ultra，把兩塊M1 Max連在一起，性能再翻倍。

而且，蘋果不想這么早結(jié)束這場對Intel的進攻，于是發(fā)布了M2芯片，以及搭載M2芯片的全新MacBook Air和13寸MacBook Pro。

沒有讓外界失望的是，全新的M2芯片使用了第二代5納米技術(shù)，集成200億只晶體管中央處理器速度提升18%、圖形處理器性能提升35%，神經(jīng)網(wǎng)絡引擎速度提升40%。

不過，雖然新芯片的性能提升整體還是不錯，但也如業(yè)內(nèi)此前的預測，3nm制程的M2可能要等到2023年了，目前的M2更像是M1的升級版。

不難猜測，在接下來的秋季發(fā)布會上，蘋果大概率還會更新?lián)Q上了M2芯片的臺式機Mac mini和一體機iMac，但之后的更新，可能不會像M1芯片一樣，簡單做翻倍處理，而是等供應鏈臺積電的4納米工藝成熟，推出更高階的芯片，更新類似于14/16寸MacBook Pro這種更高階的產(chǎn)品。

顯然，低功耗是蘋果過渡到自研芯片的原因，蘋果自研芯片采取的Arm架構(gòu)，相比英特爾的X86架構(gòu)，在功耗控制上更具優(yōu)勢。而低功耗更有利于5G時代的競爭。當然，蘋果更換底層架構(gòu)，選擇自研芯片取代英特爾，也是為了自身產(chǎn)品節(jié)奏不受英特爾的牽制，掌握產(chǎn)品節(jié)奏的主動權(quán)。

這一切其實來之不易，蘋果為了研發(fā)PC處理器，已經(jīng)投入了10多年，至少斥資10億美元收購了6家以上的公司。其中，2008年收購PA Semi被認為是蘋果自研芯片戰(zhàn)略的里程碑。

總而言之，蘋果的這場“芯片替代戰(zhàn)”頗有遠見，最直接的經(jīng)濟價值就是，在轉(zhuǎn)向自研芯片之后，蘋果的Mac銷售和業(yè)務收入快速增長。

編者查閱資料發(fā)現(xiàn)，蘋果2020財年Mac收入創(chuàng)新高達到了280億美元，而2021財年這一數(shù)字更是達到350億美元。在最新的一季度市場報告中，全球PC出貨量整體下滑，但蘋果Mac出貨量實現(xiàn)逆勢增長。因此，性能強勁的M芯片，仍將在未來兩三年為蘋果Mac業(yè)務帶來提振。

相反的是，此消彼長，蘋果實現(xiàn)了Mac芯片自給自足，對英特爾的影響頗大，大約每年讓英特爾少賺36億美元。