國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布報告稱，2022年第一季度全球半導體設備出貨金額同比增長5%，達到247億美元（約1647.49億元人民幣）。

SEMI表示，因為季節(jié)性疲軟，第一季度出貨金額季度環(huán)比下降了10%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官AjitManocha指出，隨著半導體行業(yè)繼續(xù)強勁增長，第一季度設備銷售額同比增長與2022年的預測同步。北美和歐洲的設備支出季度環(huán)比增長良好，因為它們加大了國內(nèi)芯片制造的支持力度。

SEMI此前披露的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導體制造設備銷售額較2020年激增44%至1026億美元（約6535.62億元人民幣），創(chuàng)歷史新高，中國大陸地區(qū)再次成為最大市場，增長58%至296億美元（約1885.52億元人民幣）。