ST丹邦被終止上市! 于5月31日起進(jìn)入退市整理期
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5月23日晚,*ST丹邦公告,深交所決定終止公司股票上市。退市整理期的交易起始日為2022年5月31日,退市整理期為十五個(gè)交易日,預(yù)計(jì)最后交易日期為2022年6月21日。
公告顯示,因*ST丹邦2020年度財(cái)務(wù)報(bào)告被出具無(wú)法表示意見(jiàn)的審計(jì)報(bào)告、2020年度歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為負(fù)值且全年?duì)I業(yè)收入低于1億元,公司股票交易自2021年4月30日起被實(shí)施退市風(fēng)險(xiǎn)警示。
圖片來(lái)源:丹邦科技官網(wǎng)
2022年4月30日,*ST丹邦被實(shí)施退市風(fēng)險(xiǎn)警示后的首個(gè)年度報(bào)告(即2021年年度報(bào)告)顯示,公司2021年度財(cái)務(wù)報(bào)告被出具無(wú)法表示意見(jiàn)的審計(jì)報(bào)告,觸及深交所《股票上市規(guī)則(2022年修訂)》第9.3.11條第(三)項(xiàng)規(guī)定的股票終止上市情形。深交所最終決定公司股票終止上市。公司股票自2022年5月31日起進(jìn)入退市整理期,退市整理期屆滿的次一交易日,將對(duì)公司股票予以摘牌。
資料顯示,丹邦科技是一家專業(yè)從事?lián)闲噪娐放c材料的研發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)。主要產(chǎn)品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產(chǎn)品及柔性封裝相關(guān)功能熱固化膠、微粘性膠膜等,主要應(yīng)用在消費(fèi)電子、醫(yī)療器械、特種計(jì)算機(jī)、智能顯示、高端裝備產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域。
