5月21日，據(jù)路透社報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備巨頭ASML正在著手研發(fā)價(jià)值4億美元（約合人民幣26.75億元）的新旗艦光刻機(jī)，據(jù)悉該設(shè)備精密度更高、所使用的零部件更多，機(jī)型比上一代大出30%，大小如同雙層巴士，可用于生產(chǎn)下一代芯片，芯片終端領(lǐng)域可覆蓋手機(jī)、筆電、汽車(chē)、AI等。有望2023年上半年完成原型機(jī)，最早2025年投入使用，2026年到2030年主力出貨。

ASML對(duì)外表示，2021年第四季度已收到5個(gè)預(yù)定High-NA EUV的訂單。

在全球代工領(lǐng)域，臺(tái)積電、三星是全球唯二的兩家在先進(jìn)工藝制程較量的半導(dǎo)體制造巨頭，ASML高端光刻機(jī)也是雙方今后一比高下的武器。不難判斷，臺(tái)積電、三星是ASML該高端光刻機(jī)的首批客戶。