5月19日，晶方科技在投資者互動平臺表示，隨著汽車智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化的快速發(fā)展，車載攝像頭的應用將會呈現(xiàn)快速增長趨勢，公司在車載攝像頭領域布局多年，與主流客戶戰(zhàn)略性合作（包括多家知名攝像頭芯片設計公司），目前已開始實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，并將根據(jù)市場的情況進行工藝與產(chǎn)能的持續(xù)布局與提升，封裝的相關攝像頭芯片終端應用覆蓋具備輔助駕駛等智能化功能的車型，包括但不限于新能源類汽車品牌。

晶方科技專注于集成電路先進封裝技術的開發(fā)與服務，聚焦于傳感器領域，封裝的產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、MEMS芯片等，相關產(chǎn)品廣泛應用在智能手機、人工智能AI（安防監(jiān)控數(shù)碼等）、汽車電子、身份識別、3D傳感等市場領域。